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科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則;負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作,擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等;對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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科創(chuàng)板資訊

成都華微在上交所科創(chuàng)板掛牌上市

成都華微電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“成都華微”,證券代碼:688709)于近日正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市,這一里程碑事件標(biāo)志著這家在特種集成電路領(lǐng)域具有...

2024-02-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.5k 0

外延片制造商上海合晶登陸科創(chuàng)板

上海合晶硅材料股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱(chēng):上海合晶,證券代碼:688584.SH)在上交所科創(chuàng)板成功上市,標(biāo)志著這家具備全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片制造商...

2024-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.5k 0

上海合晶在科創(chuàng)板成功上市

上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海合晶”,證券代碼: 688584.SH)在科創(chuàng)板成功上市,開(kāi)盤(pán)價(jià)高達(dá)19.77元/股。這家位于上海松江區(qū)的半導(dǎo)...

2024-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.7k 0

上海合晶成功登陸科創(chuàng)板

近日,上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海合晶”,股票代碼:688584.SH)在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市,標(biāo)志著這家深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域的...

2024-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件科創(chuàng)板 1.5k 0

成都華微在上交所科創(chuàng)板上市

近日,位于成都高新區(qū)的成都華微電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“成都華微”)在上交所科創(chuàng)板正式鳴鑼上市,不僅成為成都高新區(qū)今年的首家上市公司,還榮膺西南地...

2024-02-18 標(biāo)簽:微控制器集成電路科創(chuàng)板 1.5k 0

成都華微成功登陸科創(chuàng)板

成都華微電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“成都華微”,股票代碼:688709)近日在上交所科創(chuàng)板成功上市,完成了其首次公開(kāi)發(fā)行股票的重要里程碑。

2024-02-18 標(biāo)簽:集成電路科創(chuàng)板 1.4k 0

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)成都華微上市

成都華微電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“成都華微”,股票代碼:688709)在上交所科創(chuàng)板成功掛牌上市,發(fā)行價(jià)為每股15.69元,共募集資金149,996....

2024-02-18 標(biāo)簽:fpga集成電路科創(chuàng)板 1.7k 0

證監(jiān)會(huì)同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)

近日,中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)(證監(jiān)會(huì))披露了關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯股份”)首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù),同意燦芯股份科創(chuàng)板...

2024-02-05 標(biāo)簽:集成電路燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.8k 0

證監(jiān)會(huì)同意龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)

深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“龍圖光罩”)已成功獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)的科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)批復(fù)。這一決定標(biāo)志著龍圖光罩在資本市場(chǎng)的重要進(jìn)展,為其...

2024-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ipo科創(chuàng)板 1.7k 0

上交所對(duì)廣東紫晶信息存儲(chǔ)技術(shù)股份有限公司予以公開(kāi)譴責(zé)

具體而言,根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)廣東監(jiān)管局的行政處罰決定以及相關(guān)公告,紫晶存儲(chǔ)在無(wú)法在約定日期披露2022年年度報(bào)告后,于2023年4月28日發(fā)布公告宣布如期披...

2024-02-03 標(biāo)簽:存儲(chǔ)技術(shù)科創(chuàng)板紫晶存儲(chǔ) 1.3k 0

成都華微科創(chuàng)板開(kāi)啟申購(gòu)

成都華微科創(chuàng)板上市發(fā)行已于昨日正式開(kāi)啟申購(gòu),成為2024年成都首家上市公司,同時(shí)也是今年第一只科創(chuàng)板新股申購(gòu)。這一重要時(shí)刻標(biāo)志著成都華微在特種集成電路領(lǐng)...

2024-01-30 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.7k 0

大全能源重回市值前十 金山辦公獲北向逆市流入5.38億

大全能源重回市值前十 金山辦公獲北向逆市流入5.38億

如上圖,本周A股除北證50漲3.96%外,其余寬基指數(shù)大部分下跌。科創(chuàng)50跌1.66%處于中游,科創(chuàng)100指數(shù)跌5.59%排名靠后。 2、科創(chuàng)板內(nèi)部行業(yè)分化

2024-01-30 標(biāo)簽:芯片科創(chuàng)板 1.5k 0

上海合晶啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO

近日,上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海合晶”)正式發(fā)布招股意向書(shū),標(biāo)志著其即將在科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票。初步詢(xún)價(jià)日期定于2024年1月25日,...

2024-01-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅外延片科創(chuàng)板 1.7k 0

成都華微電子登錄科創(chuàng)板

成都華微電子登錄科創(chuàng)板 今日成都華微電子科技股份有限公司正式開(kāi)啟申購(gòu),登錄科創(chuàng)板。根據(jù)招股意向書(shū)數(shù)據(jù),擬募集資金150,000.00萬(wàn)元,計(jì)劃用于芯片研...

2024-01-29 標(biāo)簽:科創(chuàng)板華微電子 1.5k 0

云天勵(lì)飛推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

日前,上交所舉辦科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍第三期,聚焦人工智能領(lǐng)域,云天勵(lì)飛董事長(zhǎng)兼CEO陳寧博士受邀出席會(huì)議,與其他人工智能代表企業(yè)、多家證券公司、基金...

2024-01-29 標(biāo)簽:人工智能云天勵(lì)飛科創(chuàng)板 1.3k 0

德聚技術(shù)IPO被受理,擬于上交所科創(chuàng)板上市

廣東德聚技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“德聚技術(shù)”)已正式遞交招股書(shū),計(jì)劃在科創(chuàng)板上市。 近日,德聚技術(shù)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)日前已獲受理。這一消息引起了市場(chǎng)的廣泛關(guān)...

2024-01-29 標(biāo)簽:ipo科創(chuàng)板 1.9k 0

集成電路企業(yè)成都華微開(kāi)啟申購(gòu)

1月29日,成都華微正式啟動(dòng)申購(gòu),發(fā)行價(jià)格定為15.69元/股。該股票在上交所科創(chuàng)板上市,市盈率為37.04。投資者申購(gòu)上限為1.5萬(wàn)股。華泰聯(lián)合證券擔(dān)...

2024-01-29 標(biāo)簽:集成電路控制系統(tǒng)科創(chuàng)板 1.1k 0

德聚技術(shù)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理

德聚技術(shù)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)日前已獲受理。根據(jù)其提交的招股書(shū),德聚技術(shù)專(zhuān)注于電子專(zhuān)用高分子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,致力于為客戶(hù)提供電子膠粘劑產(chǎn)品及其配套應(yīng)用...

2024-01-29 標(biāo)簽:電子元器件電路板科創(chuàng)板 1.3k 0

和美精藝上交所科創(chuàng)板IPO已問(wèn)詢(xún)

近日,深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“和美精藝”)申請(qǐng)上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問(wèn)詢(xún)”。這家自2007年成立的公司,始終專(zhuān)注于IC...

2024-01-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC封裝科創(chuàng)板 1.4k 0

燦芯股份通過(guò)科創(chuàng)板IPO注冊(cè)

近日,證監(jiān)會(huì)已正式披露,同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):燦芯股份)的科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)申請(qǐng)。這標(biāo)志著公司在資本市場(chǎng)的重要突破。

2024-01-26 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)通信燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.8k 0

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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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