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標(biāo)簽 > 科創(chuàng)板
擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則;負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作,擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等;對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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成都華微電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“成都華微”,證券代碼:688709)于近日正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市,這一里程碑事件標(biāo)志著這家在特種集成電路領(lǐng)域具有...
2024-02-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.5k 0
上海合晶硅材料股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱(chēng):上海合晶,證券代碼:688584.SH)在上交所科創(chuàng)板成功上市,標(biāo)志著這家具備全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片制造商...
2024-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.5k 0
上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海合晶”,證券代碼: 688584.SH)在科創(chuàng)板成功上市,開(kāi)盤(pán)價(jià)高達(dá)19.77元/股。這家位于上海松江區(qū)的半導(dǎo)...
2024-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.7k 0
近日,上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海合晶”,股票代碼:688584.SH)在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市,標(biāo)志著這家深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域的...
2024-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件科創(chuàng)板 1.5k 0
近日,位于成都高新區(qū)的成都華微電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“成都華微”)在上交所科創(chuàng)板正式鳴鑼上市,不僅成為成都高新區(qū)今年的首家上市公司,還榮膺西南地...
2024-02-18 標(biāo)簽:微控制器集成電路科創(chuàng)板 1.5k 0
成都華微電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“成都華微”,股票代碼:688709)近日在上交所科創(chuàng)板成功上市,完成了其首次公開(kāi)發(fā)行股票的重要里程碑。
2024-02-18 標(biāo)簽:集成電路科創(chuàng)板 1.4k 0
成都華微電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“成都華微”,股票代碼:688709)在上交所科創(chuàng)板成功掛牌上市,發(fā)行價(jià)為每股15.69元,共募集資金149,996....
2024-02-18 標(biāo)簽:fpga集成電路科創(chuàng)板 1.7k 0
證監(jiān)會(huì)同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)
近日,中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)(證監(jiān)會(huì))披露了關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯股份”)首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù),同意燦芯股份科創(chuàng)板...
2024-02-05 標(biāo)簽:集成電路燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.8k 0
證監(jiān)會(huì)同意龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)
深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“龍圖光罩”)已成功獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)的科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)批復(fù)。這一決定標(biāo)志著龍圖光罩在資本市場(chǎng)的重要進(jìn)展,為其...
2024-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ipo科創(chuàng)板 1.7k 0
上交所對(duì)廣東紫晶信息存儲(chǔ)技術(shù)股份有限公司予以公開(kāi)譴責(zé)
具體而言,根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)廣東監(jiān)管局的行政處罰決定以及相關(guān)公告,紫晶存儲(chǔ)在無(wú)法在約定日期披露2022年年度報(bào)告后,于2023年4月28日發(fā)布公告宣布如期披...
2024-02-03 標(biāo)簽:存儲(chǔ)技術(shù)科創(chuàng)板紫晶存儲(chǔ) 1.3k 0
成都華微科創(chuàng)板上市發(fā)行已于昨日正式開(kāi)啟申購(gòu),成為2024年成都首家上市公司,同時(shí)也是今年第一只科創(chuàng)板新股申購(gòu)。這一重要時(shí)刻標(biāo)志著成都華微在特種集成電路領(lǐng)...
2024-01-30 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.7k 0
如上圖,本周A股除北證50漲3.96%外,其余寬基指數(shù)大部分下跌。科創(chuàng)50跌1.66%處于中游,科創(chuàng)100指數(shù)跌5.59%排名靠后。 2、科創(chuàng)板內(nèi)部行業(yè)分化
2024-01-30 標(biāo)簽:芯片科創(chuàng)板 1.5k 0
近日,上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海合晶”)正式發(fā)布招股意向書(shū),標(biāo)志著其即將在科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票。初步詢(xún)價(jià)日期定于2024年1月25日,...
2024-01-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅外延片科創(chuàng)板 1.7k 0
成都華微電子登錄科創(chuàng)板 今日成都華微電子科技股份有限公司正式開(kāi)啟申購(gòu),登錄科創(chuàng)板。根據(jù)招股意向書(shū)數(shù)據(jù),擬募集資金150,000.00萬(wàn)元,計(jì)劃用于芯片研...
2024-01-29 標(biāo)簽:科創(chuàng)板華微電子 1.5k 0
云天勵(lì)飛推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展
日前,上交所舉辦科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍第三期,聚焦人工智能領(lǐng)域,云天勵(lì)飛董事長(zhǎng)兼CEO陳寧博士受邀出席會(huì)議,與其他人工智能代表企業(yè)、多家證券公司、基金...
2024-01-29 標(biāo)簽:人工智能云天勵(lì)飛科創(chuàng)板 1.3k 0
德聚技術(shù)IPO被受理,擬于上交所科創(chuàng)板上市
廣東德聚技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“德聚技術(shù)”)已正式遞交招股書(shū),計(jì)劃在科創(chuàng)板上市。 近日,德聚技術(shù)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)日前已獲受理。這一消息引起了市場(chǎng)的廣泛關(guān)...
2024-01-29 標(biāo)簽:ipo科創(chuàng)板 1.9k 0
1月29日,成都華微正式啟動(dòng)申購(gòu),發(fā)行價(jià)格定為15.69元/股。該股票在上交所科創(chuàng)板上市,市盈率為37.04。投資者申購(gòu)上限為1.5萬(wàn)股。華泰聯(lián)合證券擔(dān)...
2024-01-29 標(biāo)簽:集成電路控制系統(tǒng)科創(chuàng)板 1.1k 0
德聚技術(shù)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理
德聚技術(shù)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)日前已獲受理。根據(jù)其提交的招股書(shū),德聚技術(shù)專(zhuān)注于電子專(zhuān)用高分子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,致力于為客戶(hù)提供電子膠粘劑產(chǎn)品及其配套應(yīng)用...
2024-01-29 標(biāo)簽:電子元器件電路板科創(chuàng)板 1.3k 0
和美精藝上交所科創(chuàng)板IPO已問(wèn)詢(xún)
近日,深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“和美精藝”)申請(qǐng)上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問(wèn)詢(xún)”。這家自2007年成立的公司,始終專(zhuān)注于IC...
2024-01-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC封裝科創(chuàng)板 1.4k 0
燦芯股份通過(guò)科創(chuàng)板IPO注冊(cè)
近日,證監(jiān)會(huì)已正式披露,同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):燦芯股份)的科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)申請(qǐng)。這標(biāo)志著公司在資本市場(chǎng)的重要突破。
2024-01-26 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)通信燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.8k 0
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