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移動芯片

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移動芯片資訊

蓄勢搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機 英特爾/高通/ARM齊上陣

物聯(lián)網(wǎng)可克服運輸、醫(yī)療、教育和能源等21世紀(jì)隨著人口激增衍生出的重要課題.全球半導(dǎo)體三大龍頭:英特爾、高通、ARM近期陸續(xù)揭露2014年科技趨勢看法,蓄...

2013-11-26 標(biāo)簽:處理器物聯(lián)網(wǎng)移動芯片 1.3k 0

高通Q1業(yè)績創(chuàng)歷史新高,手機與汽車芯片表現(xiàn)搶眼

移動芯片大廠高通(Qualcomm)公司于近日公布了其2025會計年度第一季(截至2024年12月29日)的財報,業(yè)績表現(xiàn)出色,創(chuàng)下歷史同期新高。

2025-02-08 標(biāo)簽:高通手機芯片移動芯片 1.3k 0

2015移動芯片的未來將如何發(fā)展?

雖然芯片的尺寸并不是衡量一款處理器好壞最重要的因素,但是更小的體積和更高效的節(jié)點可以帶來一些額外的電池續(xù)航壽命,同時還能讓芯片的造價更低。因此,很多芯片...

2015-03-03 標(biāo)簽:GPU移動芯片 1.3k 1

移動芯片多方“起火” 中國市場牽動行業(yè)洗牌

隨著中國政府此次啟動集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,全球半導(dǎo)體公司將重新把目光聚焦于中國。在全球移動芯片市場多條戰(zhàn)線洗牌的背景下,中國的移動芯片商有望借助政策東風(fēng),在...

2014-10-30 標(biāo)簽:高通英特爾移動芯片 1.2k 0

與高通競逐 英特爾22納米移動芯片明年量產(chǎn)

北京時間12月11日早間消息,英特爾今天宣布,采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn),與高通等企業(yè)爭奪快速發(fā)展的移動設(shè)備市場。

2012-12-11 標(biāo)簽:高通英特爾移動芯片 1.2k 0

英特爾Atom處理器2016年營收將達37億美元

隨著性能的提升和功耗的降低,英特爾Atom處理器在移動市場的份額將進一步提升,到2016年時的營收達到37億美元。

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自iPhone 6起,蘋果移動芯片不再依賴第三方圖形技術(shù)

北京時間10月27日消息,據(jù)外媒報道,硬件評測網(wǎng)站Real World Technologies高管大衛(wèi)·坎特(David Kanter)稱,經(jīng)過多年招...

2016-10-27 標(biāo)簽:蘋果移動芯片iPhone 6 1.2k 0

Marvell移動芯片裁員千余人 曾是中資并購目標(biāo)

全球手機芯片市場競爭激烈,包括美國高通在內(nèi)的一些廠商成為競爭的犧牲品。周四,美國芯片制造商Marvell科技集團宣布,將會對手機芯片業(yè)務(wù)進行收縮重組...

2015-09-25 標(biāo)簽:Marvell移動芯片 1.2k 0

德州儀器淡出移動芯片市場 不會涉足Windows RT設(shè)備ARM芯片

早前,德州儀器(TI)曾暗示過他們將不會為微軟的Windows RT設(shè)備提供任何的處理器。

2012-11-15 標(biāo)簽:德州儀器ARM芯片移動芯片 1.2k 0

英特爾PC與移動芯片部門合并 多合一平臺格局初現(xiàn)

英特爾CEO 科再奇發(fā)給員工的電子郵件顯示,該公司計劃將PC芯片與移動芯片部門合并。英特爾的這項計劃將在2015年初生效。在新的組織結(jié)構(gòu)中,英特爾將成立...

2014-11-20 標(biāo)簽:ARM嵌入式移動芯片 1.2k 0

我國4G移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵問題分析

近年來,移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點,借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術(shù)成果的積極利用,我...

2014-05-06 標(biāo)簽:4G移動芯片 1.2k 0

2013年主流廠商移動設(shè)備芯片揭曉

在經(jīng)歷2012年的大爆發(fā)之后,移動設(shè)備行業(yè)迎來了競爭更加激烈的2013年。雖然手機市場上面是三星與蘋果兩分天下,但是在芯片市場還是百花爭鳴的。下面小編就...

2013-01-24 標(biāo)簽:智能手機移動芯片 1.2k 0

英特爾到底怎么了?

據(jù)經(jīng)濟之聲《天下公司》報道,資深科技業(yè)觀察員李易評說:誰是英特爾第五任CEO提前退休的罪魁禍?zhǔn)住?李易:美國東部時間11月19日,全球第一大芯片制造商英...

2012-11-28 標(biāo)簽:高通AMD英特爾 1.2k 0

那么問題來了 移動芯片進入燒錢淘汰戰(zhàn)?

日前,英特爾發(fā)布了最新的第三季度財報,其平板電腦和智能手機芯片所屬的移動和通信集團運營虧損10.53億美元。截至到目前為止,在今年的頭三個季度,英特爾在...

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英特爾在移動芯片市場上犯下的十大錯誤

據(jù)國外媒體報道,在桌面電腦領(lǐng)域,英特爾是當(dāng)之無愧的王者。但是,隨著人類逐漸進入移動時代,該公司的處境開始變得艱難,目前已被競爭對手甩到了身后。下文將做深...

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拆解數(shù)據(jù)剖析 安華高購博通助力移動芯片市場

2015年以來,半導(dǎo)體行業(yè)的并購整合正在加速進行,Avago將以總價高達370億美元的現(xiàn)金與股票價值收購Broadcom。這項交易使得 Avago成為一...

2015-07-13 標(biāo)簽:SoC移動芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1.1k 0

瑞薩或出售移動芯片業(yè)務(wù),轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車和工業(yè)芯片市場

瑞薩科技(Renesas Electronics)本周二表示,該公司將于2013財年決定是否出售虧損的移動芯片業(yè)務(wù),將繼續(xù)專注于汽車和工業(yè)設(shè)備用芯片業(yè)務(wù)。

2013-03-13 標(biāo)簽:諾基亞瑞薩汽車芯片 1.1k 0

Imagination強調(diào)功耗效率是當(dāng)前移動設(shè)計的首要考量因素

Imagination Technologies (IMG.L) 表示,功耗和散熱設(shè)計已成為移動SoC設(shè)計決策中的主要考量。

2013-02-28 標(biāo)簽:功耗散熱設(shè)計移動芯片 1.1k 0

集成電路產(chǎn)業(yè)聚焦移動芯片,國內(nèi)技術(shù)升級機遇大于挑戰(zhàn)

近日,工業(yè)和信息化部電信研究院在北京發(fā)布了移動互聯(lián)網(wǎng)、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)等四本產(chǎn)業(yè)白皮書。工信部電信研究院規(guī)劃所信息網(wǎng)絡(luò)部主任許志遠在發(fā)布《移動互聯(lián)網(wǎng)白皮書》...

2014-09-03 標(biāo)簽:集成電路移動芯片 1.1k 0

移動芯片領(lǐng)域的軍備競賽 風(fēng)光背后波瀾暗涌

  根據(jù)ABI的調(diào)查報告顯示,2011年,移動領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場(包括處理器、射頻電路、電源管理和無線互聯(lián)等)市場份額達到300多億美元。

2012-04-25 標(biāo)簽:移動芯片 1.1k 0

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    科大訊飛股份有限公司(IFLYTEK CO.,LTD.),前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司,成立于1999年12月30日,2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司,專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手,訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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