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移動(dòng)芯片

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移動(dòng)芯片資訊

混動(dòng)汽車的原理是什么？

今年WWDC除了一些軟件更新之外，還有一個(gè)重磅的點(diǎn)，就是蘋(píng)果電腦要更換處理器了——蘋(píng)果將在全新Mac產(chǎn)品中全面引入自研ARM架構(gòu)芯片而非繼續(xù)使用英特爾芯片。

2020-06-28 標(biāo)簽：英特爾蘋(píng)果移動(dòng)芯片 3.5k 0

堆疊式圖像傳感器的發(fā)展

圖像失真是卷簾快門傳感器中經(jīng)常遇到的問(wèn)題，這往往是由于像素讀取的時(shí)間滯后引起的。正因如此，三層堆疊的圖像傳感器開(kāi)始出現(xiàn)，將像素層、邏輯層和DRAM疊加在一起。

2022-06-10 標(biāo)簽：圖像傳感器堆疊移動(dòng)芯片 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片臺(tái)積電第三代4nm制程全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，...

2025-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電移動(dòng)芯片 3.4k 0

全新vivo S9將搭載天璣1100芯片

前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科技舉辦天璣新品發(fā)布會(huì)，同時(shí)推出天璣1200和天璣1100兩款旗艦5G移動(dòng)芯片。當(dāng)時(shí)官方并未對(duì)天璣1100作過(guò)多介紹。3月1日，vivo宣...

2021-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 gpu 5G 3.3k 0

魯大師發(fā)布移動(dòng)芯片排行,麒麟970榮獲榜首

在CPU和GPU之外，麒麟970的 HiAI架構(gòu)首次集成了NPU專用硬件處理單元，帶來(lái)領(lǐng)先的AI運(yùn)算能力，讓智能手機(jī)真正進(jìn)入AI時(shí)代。相比四個(gè)Corte...

2017-11-14 標(biāo)簽：移動(dòng)芯片驍龍?zhí)幚砥?/a>麒麟970 3.3k 0

OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動(dòng)芯片

OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動(dòng)芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，在八個(gè) Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以...

2025-06-30 標(biāo)簽：OPPO 移動(dòng)芯片 Mediatek 3.1k 0

MediaTek發(fā)布天璣920和天璣810 5G移動(dòng)芯片

硬件級(jí)4K HDR視頻拍攝引擎：搭載旗艦級(jí)HDR ISP和MediaTek硬件級(jí)4K HDR 視頻拍攝引擎，支持1.08億像素四攝組合，提升影像創(chuàng)作體驗(yàn)。

2021-08-11 標(biāo)簽：移動(dòng)芯片 Mediatek 3k 0

MediaTek發(fā)布天璣9200移動(dòng)芯片！冷勁全速，開(kāi)啟旗艦新篇章

2022年11月8日，MediaTek 發(fā)布天璣 9200 旗艦 5G 移動(dòng)芯片，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向...

2022-11-09 標(biāo)簽：5G 移動(dòng)芯片 Mediatek 3k 0

美國(guó)政府放棄了對(duì)高通的反壟斷訴訟

美國(guó)聯(lián)邦政府有兩大機(jī)構(gòu)處理反壟斷問(wèn)題，分別是美國(guó)司法部和聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）。對(duì)高通提出反壟斷訴訟的是FTC。周一，該機(jī)構(gòu)宣布，不會(huì)再要求美國(guó)最高法...

2021-04-01 標(biāo)簽：高通移動(dòng)芯片 FTC 2.8k 0

4G芯片市場(chǎng)拼的都是哪些賣點(diǎn)？

在三家運(yùn)營(yíng)商紛紛發(fā)力4G的2015年上半年，終端與芯片的新品浪潮一波未平一波又起。

2015-05-15 標(biāo)簽：移動(dòng)芯片 4G/LTE 2.7k 0

英特爾COO：調(diào)整供應(yīng)鏈應(yīng)對(duì)移動(dòng)芯片需求

據(jù)路透社報(bào)道，英特爾COO（首席運(yùn)營(yíng)官）兼制造業(yè)務(wù)主管布賴恩·科扎尼奇（Brian Krzanich）表示，為了滿足智能手機(jī)、平板電腦的芯片需求預(yù)期，英...

2012-03-14 標(biāo)簽：英特爾移動(dòng)芯片 2.7k 0

MediaTek天璣8350移動(dòng)芯片賦能榮耀平板V9

想要擁有一款學(xué)習(xí)、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板？那千萬(wàn)不能錯(cuò)過(guò)榮耀平板 V9 ，其搭載天璣 8350 移動(dòng)芯片，該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)，搭...

2025-02-24 標(biāo)簽：AI 移動(dòng)芯片榮耀 2.7k 0

2013年各知名半導(dǎo)體原廠移動(dòng)芯片Roadmap一覽

在逃過(guò)2012年的末日之后，移動(dòng)設(shè)備行業(yè)迎來(lái)了競(jìng)爭(zhēng)更加激烈的2013年。雖然手機(jī)市場(chǎng)上面是三星與蘋(píng)果兩分天下，但是在芯片市場(chǎng)還是百花爭(zhēng)鳴的。

2013-01-09 標(biāo)簽：英特爾三星電子 Tegra3 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天璣旗艦5G移動(dòng)芯片

今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。在發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰...

2021-01-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 移動(dòng)芯片 2.6k 0

高通驍龍峰會(huì)2024官宣：驍龍8 Gen 4震撼登場(chǎng)

近日，全球領(lǐng)先的移動(dòng)芯片制造商高通公司宣布，備受矚目的Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì)2024）將于今年10月21日至23日在夏威...

2024-06-14 標(biāo)簽：高通移動(dòng)芯片驍龍 2.6k 0

即將推出！新款Switch將啟用三星OLED屏

據(jù)外媒最新報(bào)道稱，任天堂在秘密測(cè)試新的Switch，至于何時(shí)推出目前尚不清楚。

2021-03-04 標(biāo)簽：三星電子 OLED屏移動(dòng)芯片 2.6k 0

Smart TV智能何在?回歸體驗(yàn)是關(guān)鍵

很多知名廠商投身于智能電視芯片市場(chǎng)。高性能、多核芯是其發(fā)展趨勢(shì)。智能電視廠商想要在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中站住腳，唯一的出路是在加強(qiáng)硬件的基礎(chǔ)上，著重豐富用戶體...

2013-05-23 標(biāo)簽：處理器智能電視 Smart TV 2.5k 0

高通發(fā)布其最新的高級(jí)移動(dòng)芯片組

華碩尚未正式發(fā)布有關(guān)第三代ROG Phone的更多細(xì)節(jié)，并表示未來(lái)幾周將發(fā)布完整規(guī)格。像以前的高通高端移動(dòng)芯片的Plus型號(hào)一樣，865 Plus專注于...

2020-07-10 標(biāo)簽：高通華碩移動(dòng)芯片 2.4k 0

英特爾繞道平板，再戰(zhàn)移動(dòng)芯片市場(chǎng)

就在臺(tái)北Computex展正舉辦的如火如荼時(shí)，博通退出手機(jī)基帶芯片的消息飄然而至，多少給手機(jī)芯片市場(chǎng)蒙上了些許陰霾，再次向外界揭示了手機(jī)芯片是一個(gè)門檻極...

2014-07-03 標(biāo)簽：英特爾瑞芯微移動(dòng)芯片 2.4k 0

Intel要以可穿戴翻身？先聽(tīng)工程師怎么說(shuō)！

至此，英特爾還有其他的救命稻草嗎？那么，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)呢？英特爾在今年的CES上顯示出了轉(zhuǎn)型的誠(chéng)意，CEO科再奇和拒絕承認(rèn)PC時(shí)代已經(jīng)終結(jié)的歐德寧不一樣...

2014-01-22 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)芯片 2.3k 2

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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