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標簽 > 系統(tǒng)級封裝
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多年來,USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術的研發(fā),為穿戴式電子設備中的系統(tǒng)級封裝(SiP)實現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中,電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化...
2025-05-14 標簽:系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽環(huán)旭電子 1.8k 0
適用于系統(tǒng)級封裝的優(yōu)異解決方案:Welco? AP520 SAC305
隨著電子產(chǎn)品的功能越來越豐富,體積越來越小,常規(guī)免洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求。系統(tǒng)級封裝應用中的細間距無源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...
2023-11-14 標簽:系統(tǒng)級封裝無源器件倒裝芯片 1.6k 0
隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成,以系統(tǒng)級封裝(System in Package, siP)、圓片級封裝( Wafer Le...
2023-05-11 標簽:芯片電子產(chǎn)品SiP 1.4k 0
晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法,更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此,異構集成已成為封裝技術最新的轉(zhuǎn)折點。
5G網(wǎng)絡已經(jīng)成為當前最重要的無線通信發(fā)展方向,而世界上首個非蜂窩5G技術DECT NR+在2020年獲得ETSI組織標準化,并隨后于2022年被采納為5...
2023-10-27 標簽:物聯(lián)網(wǎng)無線通信系統(tǒng)級封裝 1.2k 0
ASM330LHHX:汽車級六軸慣性模塊與嵌入式機器學習核心的技術解析
STMicroelectronics ASM330LHHX汽車級6軸慣性模塊是一款系統(tǒng)級封裝 (SiP),具有一個3軸數(shù)字加速度計和一個3軸數(shù)字陀螺儀...
2025-10-30 標簽:SiP系統(tǒng)級封裝汽車級 1.1k 0
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