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紅外探測(cè)器

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紅外探測(cè)器（Infrared Detector）是將入射的紅外輻射信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)輸出的器件。紅外輻射是波長(zhǎng)介于可見(jiàn)光與微波之間的電磁波，人眼察覺(jué)不到。要察覺(jué)這種輻射的存在并測(cè)量其強(qiáng)弱，必須把它轉(zhuǎn)變成可以察覺(jué)和測(cè)量的其他物理量。

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紅外探測(cè)器資訊

IIC防爆熱像儀在可燃易爆氣體環(huán)境中的使用

不同的化學(xué)試劑相互反應(yīng)，會(huì)出現(xiàn)不同的反應(yīng)熱。反應(yīng)熱除受化學(xué)試劑濃度影響外，還受反應(yīng)溫度影響。不同溫度下反應(yīng)的程度散發(fā)的熱量不同。通過(guò)觀察溫度變化可以直觀...

2022-12-09 標(biāo)簽：熱像儀紅外探測(cè)器 1.5k 0

凈利潤(rùn)下滑42.68%？高德紅外披露2022年三季度報(bào)告

武漢高德紅外股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高德紅外”)披露2022年三季度報(bào)告。前三季度，高德紅外實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1,720,720,806.99元，同比-29....

2022-11-21 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器紅外熱成像 2.3k 0

高工作溫度探測(cè)器組件的研究進(jìn)展

昆明物理研究所在4.2μm波長(zhǎng)中波器件研制基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高中波響應(yīng)波段，在GaSb襯底上MBE生長(zhǎng)XCBn復(fù)合勢(shì)壘結(jié)構(gòu)的InAs0.83Sb0.17材料...

2022-10-19 標(biāo)簽：芯片紅外探測(cè)器 9.5k 0

紅外傳感器定義詹姆斯·韋伯太空望遠(yuǎn)鏡

經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的延遲，詹姆斯·韋伯太空望遠(yuǎn)鏡（James Webb Space Telescope, JWST）終于在2022年7月將深空?qǐng)D像傳回地球。這...

2022-08-24 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器望遠(yuǎn)鏡紅外傳感器 2.2k 0

上海技物所BP/Bi2O2Se異質(zhì)結(jié)紅外探測(cè)器實(shí)現(xiàn)較高偏振特性

近日，中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所胡偉達(dá)、苗金水團(tuán)隊(duì)與北京大學(xué)彭海琳?qǐng)F(tuán)隊(duì)合作，提出將動(dòng)量匹配和能帶匹配（能動(dòng)量匹配）的范德華異質(zhì)結(jié)應(yīng)用于紅外探測(cè)，結(jié)果表...

2022-08-14 標(biāo)簽：量子紅外探測(cè)器 2.6k 0

基于銻化物Ⅱ類(lèi)超晶格InAs/InAsSb的研究進(jìn)展

在半導(dǎo)體超晶格材料體系中，基于Ⅲ-V族半導(dǎo)體的超晶格材料是人們的研究熱點(diǎn)，其帶隙在0.1~1.7eV之間，可作為紅外波段光電子器件的材料，也可應(yīng)用在工業(yè)...

2022-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體紅外探測(cè)器晶格 4.5k 0

PbS膠體量子點(diǎn)穩(wěn)定性研究進(jìn)展

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，昆明理工大學(xué)吳楨芬副教授課題組在《紅外技術(shù)》期刊上發(fā)表了以“PbS膠體量子點(diǎn)穩(wěn)定性研究進(jìn)展”為主題的綜述文章。吳楨芬副教授主要從...

2022-07-13 標(biāo)簽：led 紅外探測(cè)器量子點(diǎn) 3.8k 0

基于MEMS的固定腔法布里-珀羅（F-P）干涉儀實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)波紅外光譜傳感

實(shí)驗(yàn)表明，所制備的F-P干涉儀線寬約為110nm，峰值透過(guò)率約為50%，滿足可調(diào)諧、基于MEMS的LWIR光譜傳感和成像這些需要窄線寬的光譜分辨應(yīng)用的要求。

2022-07-12 標(biāo)簽：光學(xué)紅外探測(cè)器 3.4k 0

紅外波段的硅基鍺錫探測(cè)器

硅基襯底上外延鍺錫薄膜存在晶格失配和錫易分凝等難題，高質(zhì)量高錫組分鍺錫外延難度非常高。團(tuán)隊(duì)成員鄭軍副研究員長(zhǎng)期聚焦鍺錫光電子材料與器件研究工作。深入研究...

2022-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體紅外探測(cè)器生物傳感 2.1k 0

通信器件用電子陶瓷外殼生產(chǎn)工藝流程

氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉料在流延環(huán)節(jié)投料，墻體、墻體組件、底盤(pán)、支架、焊料（部分）、光纖管、熱沉、引線、封口環(huán)等管殼零件在組裝釬焊環(huán)節(jié)投料，氰化亞金鉀電鍍...

2022-06-22 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器電子陶瓷 6.5k 0

碲鎘汞P-on-N紅外探測(cè)器的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

碲鎘汞紅外探測(cè)器是將混成芯片封裝在微型杜瓦內(nèi)部，采用制冷機(jī)提供所需冷量，將混成芯片降溫至設(shè)定的工作溫度時(shí)，工作溫度保持穩(wěn)定狀態(tài)，由外部電路供電，驅(qū)動(dòng)探測(cè)...

2022-06-20 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器芯片封裝 5.7k 0

紅外熱像儀的概念、分類(lèi)及應(yīng)用場(chǎng)景

紅外熱像儀是一種根據(jù)目標(biāo)對(duì)象所發(fā)射、散發(fā)出的紅外輻射，然后再將目標(biāo)對(duì)象的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，最后轉(zhuǎn)換成人眼可直觀觀測(cè)到的模擬或數(shù)字視頻圖像的高精尖產(chǎn)品。隨...

2022-06-07 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器紅外熱像儀 3.9k 0

基于三維集成技術(shù)的紅外探測(cè)器

三維集成技術(shù)可分為三維晶圓級(jí)封裝、基于三維中介層（interposer）的集成、三維堆疊式集成電路（3D staked IC，3D-SIC）、單片三維集...

2022-04-25 標(biāo)簽：集成電路紅外探測(cè)器 3.6k 0

不同技術(shù)流派的國(guó)產(chǎn)非制冷紅外探測(cè)芯片取得了哪些突破？

紅外探測(cè)器從機(jī)芯到整機(jī)國(guó)產(chǎn)化是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，依靠反向工程從仿制起步，經(jīng)過(guò)近二十年的發(fā)展擺脫了紅外核心器件受制于人的局面，這是非制冷紅外芯片漫長(zhǎng)的國(guó)產(chǎn)替...

2022-03-24 標(biāo)簽：芯片紅外探測(cè)器機(jī)芯 6.3k 0

總結(jié)國(guó)產(chǎn)非制冷紅外探測(cè)器芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）十年前，國(guó)內(nèi)紅外探測(cè)器芯片我國(guó)掀起了一股國(guó)產(chǎn)紅外熱成像探測(cè)器芯片自研熱潮，想要擺脫紅外核心器件受制于人的局面。從靠反向工程...

2021-09-02 標(biāo)簽：芯片 asic 紅外探測(cè)器 1.1萬(wàn) 0

盤(pán)點(diǎn)國(guó)產(chǎn)非制冷紅外探測(cè)器芯片

從紅外探測(cè)器到機(jī)芯再到整機(jī)，十余年浮沉中，不少國(guó)內(nèi)民營(yíng)企業(yè)嶄露頭角并脫穎而出，像高德紅外、大立科技、艾睿光電均有著各領(lǐng)風(fēng)騷的產(chǎn)品。

2021-08-31 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器 1.6萬(wàn) 0

分析影響紅外探測(cè)器降溫時(shí)間的相關(guān)因素

響應(yīng)紅外輻射的光伏銻化銦探測(cè)器需要在低溫下工作，以降低熱噪聲并提高探測(cè)率。

2021-07-04 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器降溫 3.5k 0

探究紅外隱身材料研究進(jìn)展

摘要：紅外探測(cè)與隱身技術(shù)在現(xiàn)代軍事領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。隨著飛行器等武器系統(tǒng)性能的提升，其固有紅外信號(hào)顯著增強(qiáng)，同時(shí)，基于光電效應(yīng)的第三代紅外探測(cè)器...

2021-06-21 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器飛行器紅外輻射 7.1k 0

新型640 x 512紅外探測(cè)器，獲得中國(guó)航天科工二院二十五所認(rèn)證

芯片制造廠建設(shè)啟動(dòng)到投產(chǎn)，一般需要3-5年時(shí)間。玨芯微電子于2019年7月份開(kāi)始建設(shè)特種光電探測(cè)器芯片制造廠，在2年不到時(shí)間，攻克了超凈廠房建造、制造設(shè)...

2021-05-30 標(biāo)簽：芯片探測(cè)器紅外探測(cè)器 4.6k 0

碲鎘汞高工作溫度紅外探測(cè)器的優(yōu)點(diǎn)及當(dāng)前碲鎘汞HOT器件的發(fā)展現(xiàn)狀

因此，在保證碲鎘汞紅外探測(cè)器性能的前提下提高探測(cè)器組件的工作溫度，可以兼顧紅外系統(tǒng)小尺寸、低功耗、低成本、高靈敏度和高響應(yīng)速度等優(yōu)點(diǎn)，是目前新一代紅外焦...

2021-05-27 標(biāo)簽：探測(cè)器紅外探測(cè)器器件 1.1萬(wàn) 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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