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標簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。
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如何對波峰焊接進行質(zhì)量控制,從哪兩方面出發(fā)
人們對波峰焊接線路板質(zhì)量問題能找到許多的原因,有的找到原因能夠解決,有的卻不能夠解決。但波峰焊接質(zhì)量控制的關(guān)鍵點在哪呢?
回流焊機操作應(yīng)該選擇正確的材料和正確的操作方法來進行回流焊接。進行回流焊接選擇材料很關(guān)鍵,一定要是首件使用確認是安全的,選材料要考慮焊接器件的類型、線路...
對于老練的工程師來說,線路板設(shè)計很簡單,各種需要注意的事項以及操作技巧都是信手拈來,十分熟練。而對于新的工程師來說,線路板設(shè)計技巧有難度,畢竟自己的熟練...
軟板線路板,別名撓性線路板,這種線路板主要是由CU、A、PI構(gòu)成的,不僅在空間節(jié)省方面大有優(yōu)勢,在減重、靈活性等方面也是非常棒,因此在生活生產(chǎn)中應(yīng)用非常...
在電子加工廠的加工生產(chǎn)中有一些板子是需要做覆銅處理的,按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。覆銅可以有效減少SMT貼片加工產(chǎn)品的地線阻抗、提...
高Tg PCB的性能優(yōu)勢_高Tg PCB的應(yīng)用
當(dāng)溫度上升到某個區(qū)域時,基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài),固態(tài),剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài),因此此時的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。
在電子加工廠的一些生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)如SMT貼片加工、測試、運輸?shù)冗^程中不可避免的會對線路板產(chǎn)生一定的機械應(yīng)力,而這個力如果是超過了線路板所能承受極限的話,很...
在SMT工廠的貼片加工之前有一道不是特別被人注意工序的,那就是烤板。電子加工廠中一些存放時間過長和存放環(huán)境濕度導(dǎo)致不符合SMT貼片加工要求要求的線路板經(jīng)...
而電子加工的質(zhì)量檢測中外觀檢測也占了很大一部分要點,出現(xiàn)白點的電路板明顯是不合格的,那么SMT加工過程中這種白斑或白點出現(xiàn)的原因到底什么?我們又應(yīng)該如何去解決?
為了保證焊點的質(zhì)量及不燙壞元器件及其它零件,使用烙鐵前必須用點溫計校驗烙鐵頭溫度,并作好校驗記錄。在焊接前注意烙鐵的功率是否和所焊點匹配。
波峰焊從工藝角度上看是只能提供基本的設(shè)備運行參數(shù),在設(shè)計時要考慮為了提高潤濕性能,設(shè)備應(yīng)該有氮氣裝置減少成本。
波峰焊是近年來發(fā)展較快的種焊接的方法,其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸,實現(xiàn)釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來的呢?拆焊是由于種種原因,有時需要將已焊...
波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線0.13mm以內(nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理,會影響到組裝板的電氣...
波峰焊接后線路板的焊點不飽滿包括:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣的產(chǎn)生原因與如何解決
波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣,它有可能可能造成線路板線路焊點短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀...
PCB或者元件引腳制造過程中通常存在電鍍工序,有時為了達到光亮效果會在電鍍時使用過量光亮劑,而這些光亮劑經(jīng)常與金屬同時沉積在鍍層表面,在經(jīng)歷高溫焊接時就...
在波峰焊、鉛波峰焊接后線路板不良現(xiàn)象針孔與氣孔區(qū)別,從外表上看,針孔的直徑較小,現(xiàn)于表面,可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡,只是尚未擴大表層,...
在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種,下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
回流焊運行焊接后,線路板上錫膏有時會發(fā)生不完全熔化的現(xiàn)象,全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏;還有容易發(fā)干的問題也容易出現(xiàn)。下面與大家分析一下。
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