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標(biāo)簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。
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為了防止銅氧化,將PCB的焊接部分和非焊接部分分開,保護(hù)PCB電路板表面,設(shè)計(jì)工程師會(huì)在PCB電路板表面涂上特殊涂層,形成一定厚度的保護(hù)層,阻斷銅與空氣...
SMT制程中,電路板經(jīng)過回流焊時(shí)很容易發(fā)生翹曲,嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等不良,請問?yīng)如何克服呢?PCB板翹曲的原因或許都不太一樣,但最后應(yīng)該都...
現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件,對PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納,在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述:注:熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,...
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
印刷PCB線路板與外接組件一般是通過塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行連接。但有時(shí)也設(shè)計(jì)成插座形式。即:在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷PCB線路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。
Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。
玻璃纖維對線路板材料的電路性能的這種影響被稱為玻璃效應(yīng)(GWE)或纖維效應(yīng)(FWE)。玻璃纖維是PCB材料中用于強(qiáng)化的部分,確實(shí)有助于制造極薄且耐用的線...
Material Thickness(Board Thickness): 客戶圖紙或Spec無特別說明的均指成品厚度(Finished Thicknes...
即使最詳盡周密的計(jì)劃可能有時(shí)也會(huì)出錯(cuò),在高頻電路設(shè)計(jì)中同樣也是如此,它的性能會(huì)受到電路加工過程的正常容差變化影響。雖然,基于電磁(EM)仿真的現(xiàn)代計(jì)算機(jī)...
目前市場上常見的PCB電路板顏色有綠色、黑色、藍(lán)色、黃色、紫色、紅色和棕色,而且最近還出現(xiàn)了白色和粉色的PCB。 那么,為什么PCB電路板有不同的...
? ?材質(zhì)簡單的說就是:物體看起來是什么質(zhì)地。材質(zhì)可以看成是材料和質(zhì)感的結(jié)合。在 線路板 中,它是指制造線路板所用的材料,包括基板、基板參數(shù)、工藝等。主...
如何華秋DFM計(jì)算阻抗實(shí)現(xiàn)阻抗匹配
在具有電阻、電感和電容的電路里,對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一個(gè)復(fù)數(shù),實(shí)部稱為電阻,虛部稱為電抗,其中電容在電路中對交流電所起的阻...
高密度PCB線路板設(shè)計(jì)中的過孔知識(shí)
鉆孔是 PCB 制作過程中非常重要的一環(huán),鉆孔的好壞極大地影響了 PCB 板的功能性、可靠性。然而,對于高密度 HDI 板中的通孔、盲孔、埋孔,這三種孔...
PCB工程師在做PCB設(shè)計(jì)時(shí),經(jīng)常會(huì)遇到各種安全間距的問題,通常這些間距要求分為兩類,一類是電氣安全間距,另一類為非電氣安全間距。那么,設(shè)計(jì)PCB線路板...
12V鋰電池保護(hù)板,16串磷酸鐵鋰電池保護(hù)板,18650電池保護(hù)板,線路板廠在雙面線路板設(shè)計(jì)時(shí)都會(huì)優(yōu)先考慮鋰電池保護(hù)板工作原理,電池之都帶大家看一個(gè)單節(jié)...
走電源、地線時(shí),相互靠近;在關(guān)鍵信號(hào)線邊上布一條地線,這條地線應(yīng)盡量靠近信號(hào)線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對外界干擾的敏感度。
在計(jì)算機(jī)﹑無線通訊等電子信息產(chǎn)品中, PCB的線路中的傳輸?shù)哪芰浚?是一種由電壓與時(shí)間所構(gòu)成的方形波信號(hào)(square wave signal, 稱為脈...
錫珠形成的第二個(gè)原因是PCB線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話,這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出,在PC...
電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響,要達(dá)到良好的盲孔填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果,必須使用先進(jìn)的設(shè)備,特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技...
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