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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科mt6755相當(dāng)于驍龍的哪款處理器
聯(lián)發(fā)科mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器?下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍 7.4萬 0
快訊:華為自動駕駛操作系統(tǒng)內(nèi)核獲車規(guī)功能安全ASIL-D認(rèn)證
聯(lián)發(fā)科18日發(fā)布天璣系列5G SoC產(chǎn)品天璣820 。據(jù)官方介紹,天璣820采用7nm工藝制造,集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器,支持5G NSA/...
2020-06-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信技術(shù)自動駕駛 3.2k 0
華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商
聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司,僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 3.5k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布同級最強的天璣820,Redmi 10X將首發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道,2020 年5 月18日 ,MediaTek正式發(fā)布天璣系列5G SoC新品天璣 820 。這次聯(lián)發(fā)科帶來的天璣 820以性能超越,同...
2020-05-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科推出全新5G SoC處理器天璣820,獨家支持5G+5G雙卡雙待
5月18日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”,這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000+、天璣800之后...
2020-05-18 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5g 2.3萬 0
主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,聯(lián)發(fā)科成為5G芯片市場的巨大新變量
5G紅利刺激下,智能終端的戰(zhàn)爭焦點正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起,高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,備戰(zhàn)近在眼前的5G機海混戰(zhàn)。
2020-05-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 1.5k 0
聯(lián)發(fā)科推出了改進(jìn)版的5G集成芯片
臺灣無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)推出了其旗艦5G芯片組的改進(jìn)版本,稱為Dimensity1000+,具有游戲,視頻和電源效率的升級功能。
2020-05-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科集成芯片 878 0
聯(lián)發(fā)科線上發(fā)布天璣1000+,具有多方面的強悍性能
新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快,去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳,聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日,聯(lián)發(fā)...
2020-05-09 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 3.9k 0
5G紅利刺激下,智能終端的戰(zhàn)爭焦點正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起,高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,備戰(zhàn)近在眼前的5G機海混戰(zhàn)。...
2020-06-15 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1.6k 0
5G芯片市場風(fēng)云再起:聯(lián)發(fā)科天璣1000+發(fā)布,高通驍龍875參數(shù)曝光
5月7日下午,聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式登場,這顆5G SOC由iQOO全球首發(fā)。天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù),支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng),更...
2020-05-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 9.1k 0
天璣1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)科旗艦升級顯露新動機
去年11月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000(詳見今天大家都在撩這顆星),不過,突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏,今年發(fā)布的新...
2020-05-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 1.4萬 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000+增強版,帶來真正的旗艦級5G體驗
2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術(shù)溝通會,發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強版--天璣1000+ 。Medi...
2020-05-07 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科5g 3.4k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G85芯片組,可實現(xiàn)同級別中更高的游戲性能
5月5日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布的G90系列,并不支持5G。G85結(jié)合了1GHz...
2020-05-07 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科游戲 6.4萬 0
聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場份額大跌,Q1季度較去年同期下降31.1%
此后聯(lián)發(fā)科再未取得反彈,隨著中國在2019年6月發(fā)放5G牌照,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為自己終于等來了機會,事實上它也確實有這樣的實力,在埋頭研發(fā)多年后,它發(fā)布的高端5...
2020-04-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 2.5k 0
聯(lián)發(fā)科5G芯片將放量,外資預(yù)測Q2營收將持平或季增14%以內(nèi)
日系外資今日發(fā)布研究報告指出,在新冠肺炎疫情影響下,市場持續(xù)下修聯(lián)發(fā)科今、明年的獲利預(yù)估,但外資認(rèn)為市場看法太過悲觀,并預(yù)期聯(lián)發(fā)科今年第2季營收將與第1...
2020-04-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 3.7k 0
聯(lián)發(fā)科回應(yīng)基準(zhǔn)測試作弊一事 高通操作方式相同?
據(jù)日前Anandtech的報告顯示,在基準(zhǔn)測試PCMark中,聯(lián)發(fā)科Helio P95芯片的性能竟然比較新的Dimensity 1000L芯片還要高,而...
2020-04-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 2.2k 0
聯(lián)發(fā)科天璣800跑分曝光 與高通765G相當(dāng)
自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天...
2020-04-15 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1.1萬 0
聯(lián)發(fā)科通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢均力敵
自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天...
2020-04-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 1.1萬 0
據(jù)臺媒報道,中國大陸市場全面復(fù)工,產(chǎn)業(yè)跟著動起來。隨著三大運營商發(fā)布《5G消息白皮書》,力拼5G大規(guī)模商轉(zhuǎn),屆時將迎來一波換機潮,而聯(lián)發(fā)科理所當(dāng)然會成為...
2020-04-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 3k 0
聯(lián)發(fā)科2020年3月營收同比增長2.27%
4月10日消息,聯(lián)發(fā)科今日公布,今年3月公司營收為新臺幣228.24億元(約合人民幣53.45億元),同比增長2.27%。
2020-04-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 2.1k 0
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