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標(biāo)簽 > 芯華章
芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才,以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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芯華章入選《中國(guó)企業(yè)家》2023年度“新銳100”企業(yè)
8月13日,《中國(guó)企業(yè)家》雜志正式推出2023年度“新銳100”企業(yè)名單。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA企業(yè),芯華章成功入選本次榜單,被評(píng)選委員會(huì)認(rèn)為是...
2023-08-15 標(biāo)簽:芯華章 1.3k 0
技術(shù)分享 | 全面解讀貫穿IC設(shè)計(jì)全流程的三大等價(jià)性驗(yàn)證功能
作為一名驗(yàn)證工程師 你一定經(jīng)歷過下面的靈魂拷問 ” 驗(yàn)證網(wǎng)表和RTL代碼是否一致?邏輯仿真是否為最優(yōu)解? 每一個(gè)步驟后都有新的邏輯加入到netlist中...
2023-11-29 標(biāo)簽:芯華章 1.3k 0
持續(xù)發(fā)力車規(guī)市場(chǎng) 芯華章EDA工具獲ISO 26262國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
近日,芯華章系統(tǒng)級(jí)EDA數(shù)字仿真工具GalaxSim獲德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”)ISO 26262 TCL3功能安全工具認(rèn)證,能夠支持...
2023-12-06 標(biāo)簽:芯華章 1.3k 0
2023 ICDIA | 如何為大系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證帶來更多可能性
2023 ICDIA 第三屆IC設(shè)計(jì)行業(yè)盛會(huì)ICDIA將于7月13-14日在無錫舉辦,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)數(shù)字驗(yàn)證解決方案提供商, 芯華章受邀出席AIo...
2023-07-10 標(biāo)簽:芯華章 1.3k 0
芯華章雙模驗(yàn)證系統(tǒng)亮相2024世界半導(dǎo)體大會(huì)
一年一度的世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)如期而至!活動(dòng)將于于南京國(guó)際博覽中心舉辦。
2024-09-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體驗(yàn)證平臺(tái)芯華章 1.3k 0
芯華章連獲行業(yè)權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng) 榮膺“年度創(chuàng)新人物”、“年度EDA產(chǎn)品”殊榮
當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)日益復(fù)雜,系統(tǒng)級(jí)、場(chǎng)景級(jí)驗(yàn)證需求不斷增加,創(chuàng)新成本及設(shè)計(jì)周期壓力驟增,產(chǎn)業(yè)日益呼喚更加敏捷高效的驗(yàn)證服務(wù)。在這樣的背景下,EDA也不僅僅...
芯華章邀您共赴2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì)
作為中國(guó)規(guī)模最大的RISC-V年度盛會(huì),2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì)將于7/16-7/19在上海張江科學(xué)會(huì)堂舉辦。
芯華章強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手加速打造系統(tǒng)級(jí)數(shù)字驗(yàn)證解決方案
這一解決方案可實(shí)現(xiàn)對(duì)千億門超大規(guī)模集成電路的仿真驗(yàn)證,更具備比傳統(tǒng)仿真器速度更高的性能,能夠3小時(shí)完成原本需要7天的仿真驗(yàn)證任務(wù)。
技術(shù)分享 | 驗(yàn)證入門黃金組合:數(shù)字仿真器與調(diào)試系統(tǒng)
歷史上第一款 EDA 軟件SPICE,就是從仿真開始的。可以說,EDA軟件從誕生之日起,就帶著強(qiáng)烈的仿真基因。 不論是從項(xiàng)目的角度,或是用戶的角度,數(shù)字...
2023-12-18 標(biāo)簽:芯華章 1.3k 0
芯華章榮獲“IC風(fēng)云榜”年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)
近日,備受矚目的“2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海中心圓滿落幕。本次盛會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦,愛集微承辦,匯聚了眾多半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者...
2024-12-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)展芯華章 1.2k 0
Forbes 2023 5月,2023福布斯中國(guó)女性峰會(huì)在上海外灘成功舉辦。本次峰會(huì)邀請(qǐng)來自商業(yè)、科技、醫(yī)藥、藝術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域的杰出女性,圍繞“她力量”展...
數(shù)字仿真器(Simulator)是一種大型EDA工業(yè)軟件,是數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的基礎(chǔ)工具之一,也是為數(shù)不多的簽核(sign-off)級(jí)工具。其實(shí)歷史上第一款 ...
2023-07-08 標(biāo)簽:eda芯華章數(shù)字仿真器 1.2k 0
特蘭微電子與芯華章達(dá)成戰(zhàn)略合作 中興通訊全球首發(fā)精準(zhǔn)50G PON樣機(jī)
近日,中興通訊在2022年世界移動(dòng)通信大會(huì)上,重磅發(fā)布全球首臺(tái)精準(zhǔn)50G PON樣機(jī),對(duì)推動(dòng)50G PON的應(yīng)用場(chǎng)景探索,以及50G PON技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)...
2022-03-03 標(biāo)簽:芯片中興通訊毫米波雷達(dá)芯片 1.2k 0
芯華章榮膺2022“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)
大會(huì)上,芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝受邀出席并致《同芯同行,以創(chuàng)新助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》主題演講。他指出,隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩...
芯華章發(fā)布新一代FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P3
近日,芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaPro P3。這款系統(tǒng)集成了最新一代的可編程SoC芯片,并配備了芯華章自主研發(fā)的HPE...
硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系統(tǒng)如何賦能汽車SoC解決方案?
在硬件仿真系列的上一篇《如何定義當(dāng)代Emulator?》 中,我們和大家系統(tǒng)分享了新一代硬件仿真器的定位、功能、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用場(chǎng)景等內(nèi)容。 本篇,我們將聚焦...
芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)在渡芯科技部署,助力渡芯科技加速大型高速互連芯片突破
12月15日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布,雙方正式達(dá)成合作,建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 基于...
2023-12-15 標(biāo)簽:芯華章 1.2k 0
國(guó)開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投,EDA公司芯華章宣布獲得數(shù)億Pre-B+輪融資
2022年1月5日,EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元Pre-B+輪融資,由國(guó)家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金旗下的國(guó)開制造業(yè)...
隱私計(jì)算與數(shù)據(jù)價(jià)值的流通共享
著眼未來,芯華章成立研究院,持續(xù)探索下一代EDA 2.0的技術(shù)路徑和發(fā)展方向,也因此與許多前沿技術(shù)領(lǐng)域的頂尖專家、學(xué)者有交流和協(xié)作,為創(chuàng)造積蓄更多知識(shí)與能量。
國(guó)際化、高規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)——IC NANSHA將于廣州盛大召開,活動(dòng)匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多位知名院士、國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)頭部企業(yè)高管及資深專家學(xué)者。
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