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芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才,以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。

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芯華章資訊

珠海南方集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心引進(jìn)芯華章全流程驗(yàn)證工具

為更好地推動(dòng)EDA工具國產(chǎn)化,加快構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,3月13日,芯華章科技宣布與珠海南方集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心(珠海ICC)達(dá)成戰(zhàn)略合作,后者將引進(jìn)芯華章...

2024-03-13 標(biāo)簽:集成電路EDA工具數(shù)字電路 1.5k 0

打通系統(tǒng)到后端,芯華章發(fā)布首款自研數(shù)字全流程等價(jià)性驗(yàn)證工具

打通系統(tǒng)到后端,芯華章發(fā)布首款自研數(shù)字全流程等價(jià)性驗(yàn)證工具

新品發(fā)布 GalaxEC 2023年9月18日,在首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(IntelligentDesign Automation Summit...

2023-09-19 標(biāo)簽:芯華章 1.5k 0

芯華章斬獲“汽車芯片上車應(yīng)用”國家級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)!

近日,由國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局認(rèn)證認(rèn)可技術(shù)研究中心(簡(jiǎn)稱“市場(chǎng)監(jiān)管總局認(rèn)研中心”)聯(lián)合中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟正式發(fā)布“芯動(dòng)力”汽車芯片優(yōu)秀案例成果。

2024-01-03 標(biāo)簽:汽車芯片智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯華章 1.5k 0

芯擎科技與芯華章深度合作,軟硬件協(xié)同開發(fā)加速車規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新

? 12月4日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,與國產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證...

2023-12-04 標(biāo)簽:芯片eda芯華章 1.5k 0

芯華章重磅發(fā)布《EDA 2.0白皮書》,率先提出下一代EDA的關(guān)鍵路徑

開放和標(biāo)準(zhǔn)化。產(chǎn)業(yè)上下游共同制定開放的標(biāo)準(zhǔn)?;谶@些開放接口和標(biāo)準(zhǔn),以需求為導(dǎo)向進(jìn)行定制,方便流程自動(dòng)化和AI智能處理的集成。

2021-06-10 標(biāo)簽:eda人工智能芯華章 1.5k 0

芯華章發(fā)布FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)新品HuaProP3

近日,國內(nèi)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的佼佼者芯華章公司,正式對(duì)外宣布其最新研發(fā)的FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaProP3已正式面世。這款產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著...

2024-12-13 標(biāo)簽:FPGA自動(dòng)化EDA技術(shù) 1.5k 0

芯華章與啄木鳥半導(dǎo)體共同推進(jìn)EDA在芯片驗(yàn)證與測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)合作

今日,國內(nèi)EDA技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)芯華章與全球集成電路驗(yàn)證技術(shù)先鋒啄木鳥半導(dǎo)體宣布達(dá)成獨(dú)家戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

2024-03-19 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體EDA技術(shù) 1.5k 0

芯華章科技與您共話創(chuàng)芯發(fā)展

2022中國(深圳)集成電路峰會(huì)將于11月11-12日召開。會(huì)議由深圳市人民政府聯(lián)合國家“核高基”重大專項(xiàng)總體專家組、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)...

2022-11-03 標(biāo)簽:集成電路cpueda 1.5k 0

芯華章亮相ICCAD-Expo 2024

近日,一年一度的IC行業(yè)盛會(huì)ICCAD在上海隆重舉行。會(huì)上,數(shù)百位行業(yè)領(lǐng)袖聚首,和數(shù)千名從業(yè)者分享自己觀察到的趨勢(shì)、采取的行動(dòng),并借機(jī)探討更多的合作可能。

2024-12-14 標(biāo)簽:FPGAedaICCAD 1.5k 0

芯華章榮膺2026 IC風(fēng)云榜年度AI優(yōu)秀創(chuàng)新獎(jiǎng)

芯華章榮膺2026 IC風(fēng)云榜年度AI優(yōu)秀創(chuàng)新獎(jiǎng)

在“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”上,芯華章科技作為本次獲獎(jiǎng)名單中唯一的EDA企業(yè),以深度融合AI技術(shù)的“低門檻、高效率”形式驗(yàn)證平臺(tái),成...

2025-12-29 標(biāo)簽:AIRISC-V驗(yàn)證平臺(tái) 1.5k 0

芯華章攜PIL處理器在環(huán)仿真即將亮相北京車展!

芯華章攜PIL處理器在環(huán)仿真即將亮相北京車展!

北京車展作為全球汽車工業(yè)的重要盛會(huì),一直是各大汽車制造商和科技公司展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的重要平臺(tái)。

2024-04-20 標(biāo)簽:處理器汽車制造PIL 1.5k 0

江蘇省科技廳頒發(fā) 芯華章獲評(píng)省級(jí)獨(dú)角獸企業(yè)

江蘇省科技廳頒發(fā) 芯華章獲評(píng)省級(jí)獨(dú)角獸企業(yè)

近期,在江蘇省科技廳指導(dǎo)支持下,省生產(chǎn)力促進(jìn)中心發(fā)布2023年江蘇省獨(dú)角獸企業(yè)評(píng)選結(jié)果。憑借EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)表現(xiàn),芯華章成功入選。 成立近四...

2023-12-12 標(biāo)簽:eda芯華章 1.5k 0

芯華章攜仿真車驗(yàn)證方案出席國際集成電路產(chǎn)業(yè)汽車芯片分論壇

芯華章攜仿真車驗(yàn)證方案出席國際集成電路產(chǎn)業(yè)汽車芯片分論壇

近期,2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州盛大召開。作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商,芯華章科技應(yīng)邀出席“汽車芯片分論壇”,共同探討...

2023-07-07 標(biāo)簽:芯華章 1.4k 0

芯華章榮登長(zhǎng)城戰(zhàn)略咨詢“2022年中國獨(dú)角獸企業(yè)榜單”

芯華章榮登長(zhǎng)城戰(zhàn)略咨詢“2022年中國獨(dú)角獸企業(yè)榜單”

XEPIC ?2023 6月20日, “2023中國獨(dú)角獸企業(yè)發(fā)展大會(huì)”成功舉辦,長(zhǎng)城戰(zhàn)略咨詢?cè)跁?huì)上首次發(fā)布了“2022年中國獨(dú)角獸企業(yè)榜單”,列出了估...

2023-06-21 標(biāo)簽:芯華章 1.4k 0

芯華章正式發(fā)布國內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)

2023年6月15日,國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,正式發(fā)布國內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1,可滿...

2023-06-15 標(biāo)簽:硬件仿真系統(tǒng)芯華章 1.4k 0

芯華章榮獲“汽車芯片優(yōu)秀應(yīng)用技術(shù)案例”

市場(chǎng)監(jiān)管總局認(rèn)研中心攜手中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟,近日發(fā)布了“芯動(dòng)力”汽車芯片優(yōu)秀案例成果。這是一次國家級(jí)別的汽車芯片優(yōu)秀應(yīng)用案例評(píng)審盛會(huì),吸引了超...

2024-01-03 標(biāo)簽:汽車芯片智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯華章 1.4k 0

芯華章硬件專場(chǎng)研討會(huì)順利舉辦

近日,2024芯華章驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)——Hardware Verification Workshop圓滿舉辦。

2024-11-14 標(biāo)簽:處理器硬件芯華章 1.4k 0

硬科技對(duì)談:硬科技領(lǐng)軍者的“硬核”初心與行業(yè)投資底層邏輯

硬科技對(duì)談:硬科技領(lǐng)軍者的“硬核”初心與行業(yè)投資底層邏輯

12月8日,國內(nèi)權(quán)威的財(cái)經(jīng)研究機(jī)構(gòu)投中信息,第四年發(fā)布“銳公司100榜單”。芯華章連續(xù)第三年收獲行業(yè)專家和資本看好,作為硬核科技企業(yè)代表榮登榜單。 圖片...

2023-12-14 標(biāo)簽:芯華章 1.4k 0

榮登國家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)!芯華章高性能數(shù)字仿真器穹鼎GalaxSim入選中關(guān)村論壇“新技術(shù)新產(chǎn)品榜單”

2023中關(guān)村論壇在京拉開帷幕。作為面向全球科技創(chuàng)新交流合作的國家級(jí)平臺(tái),論壇集中展示了一批代表國家前沿技術(shù)水平的高質(zhì)量科技成果項(xiàng)目,吸引了來自全球40...

2023-05-30 標(biāo)簽:集成電路仿真器中關(guān)村 1.4k 0

2025芯華章向新驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)圓滿收官

2025芯華章向新驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)圓滿收官

近日,芯華章向新驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)于上海圓滿舉辦。此次活動(dòng)中,芯華章攜手中興微電子、EDA 國創(chuàng)中心的技術(shù)專家,與芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)公司的驗(yàn)證工程師們齊聚一堂...

2025-07-15 標(biāo)簽:集成電路仿真eda 1.4k 0

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  • PCB
    PCB
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    PCB就是印制電路板又稱印制線路板,即英文Printed circuit board的縮寫,是電子原件的承載部分,是電子元器件電氣連接的提供者,PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
  • 芯和半導(dǎo)體
    芯和半導(dǎo)體
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    芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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    集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。
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  • 移動(dòng)開發(fā)
    移動(dòng)開發(fā)
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    移動(dòng)開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā),或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開發(fā),移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ),進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作,由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式,因此,業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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      LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為:LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用,GTR驅(qū)動(dòng)困難,開關(guān)頻率低,逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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    杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商,公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù),是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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