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芯原

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芯原（成都）vs 中興微電子

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芯原榮膺2026中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)年度AI ASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)

3月31日至4月1日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore主辦的2026國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì) (IIC Shanghai 2026) ...

2026-04-03 標(biāo)簽：asic IC設(shè)計(jì)芯原 1.2k 0

芯原南京榮獲江北新區(qū)科學(xué)城2025年度集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎(jiǎng)

3月11日，芯原南京出席由南京江北新區(qū)科學(xué)城舉辦的“共赴下一個(gè)十年共建一流科學(xué)城”2026年新春開工活動(dòng)，并再度獲頒“集成電路標(biāo)桿企業(yè)”獎(jiǎng)。自2022...

2026-03-16 標(biāo)簽：集成電路射頻芯原 468 0

六角形半導(dǎo)體的天相芯HX77采用芯原Nano IP組合，打造超低能耗AR顯示處理器

芯原成熟的GPU、顯示處理與畸變矯正IP三者協(xié)同，支持AR顯示處理實(shí)現(xiàn)高度集成與低時(shí)延 ? 2026年3月10日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：...

2026-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Ar 芯原 425 0

芯原蟬聯(lián)“芯雇主”年度雇主

2月27日，2025年第五屆“芯雇主”半導(dǎo)體行業(yè)人力資源優(yōu)秀案例評(píng)選結(jié)果正式公布，芯原微電子 (上海) 股份有限公司繼2024年后再度斬獲“年度雇主”獎(jiǎng)項(xiàng)。

2026-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯原 636 0

芯原增強(qiáng)版ISP8200-FS系列IP獲ASIL B功能安全認(rèn)證賦能下一代高性能車載攝像頭系統(tǒng)

2026年2月5日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布其ISP8200-FS系列圖像信號(hào)處理器（ISP）IP的最新增強(qiáng)版...

2026-02-09 標(biāo)簽：芯原車載攝像頭 494 0

芯原增強(qiáng)版ISP8200-FS系列IP獲ASIL B功能安全認(rèn)證

2026年2月5日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布其ISP8200-FS系列圖像信號(hào)處理器（ISP）IP的最新增強(qiáng)版...

2026-02-05 標(biāo)簽：圖像處理芯原 236 0

芯原入選國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)創(chuàng)建對(duì)象

1月12日，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公示了“2025-2027年國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)國建設(shè)示范創(chuàng)建對(duì)象”的評(píng)審結(jié)果，芯原微電子 (上海) 股份有限公司憑借其在知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)...

2026-01-27 標(biāo)簽：芯原知識(shí)產(chǎn)權(quán) 376 0

芯原榮獲2025年上市公司最佳價(jià)值傳遞獎(jiǎng)

近日，進(jìn)門“2025年上市公司年度投關(guān)數(shù)據(jù)榜單”正式揭曉，芯原榮獲“最佳價(jià)值傳遞獎(jiǎng)”，以表彰其在投資者關(guān)系管理和信息價(jià)值傳遞方面的突出表現(xiàn)。

2026-01-12 標(biāo)簽：芯原上市公司 467 0

芯原海南成立五周年慶典活動(dòng)圓滿舉辦

12月22日，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡(jiǎn)稱“芯原海南”) 成立五周年慶典活動(dòng)在海口舉辦。

2026-01-06 標(biāo)簽：嵌入式芯片設(shè)計(jì)芯原 666 0

芯原股份斬獲2026 IC風(fēng)云榜年度最佳雇主獎(jiǎng)與企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)

12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在上海舉辦。此次大會(huì)揭曉了IC風(fēng)云榜的各...

2025-12-24 標(biāo)簽：IC 芯原 ESG 558 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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