小米針對Android的專有界面的最新版本是MIUI Plus

根據(jù)該品牌出版物，MIUI Plus已適應(yīng)新平臺的開發(fā)正在進行中，但是由于功能取決于芯片的性能，因此僅支持能夠保證令人滿意的使用體驗的手機。

2021-01-29 標簽：芯片組小米MIUI 3k 0

華為正式用GIF圖像嘲笑了即將面世的可折疊智能手機

在微博帖子中，該公司正式用GIF圖像嘲笑了即將面世的可折疊智能手機，暗示了其可折疊功能。這家中國科技巨頭還補充說，該設(shè)備的關(guān)閉和打開動作是“無縫的”。本...

2021-02-24 標簽：智能手機芯片組可折疊 2.9k 0

三星宣布將在今年切換到基于先進的EUV工藝的5nm芯片

直到去年，三星還在為其Exynos芯片組使用其定制的Mongoose內(nèi)核。雖然它們是非常好的芯片，但之前的旗艦產(chǎn)品Exynos 990和Snapdrag...

2021-01-26 標簽：處理器芯片組Samsung 2.9k 0

魅族16和16 Plus將進入智能手機競賽

魅族16的型號為M882Q。尺寸為150.5 x 73.2 x 7.3mm。從圖像中可以明顯看出，顯示器將具有18：9的寬高比。背面將通過垂直對齊的雙攝...

2021-01-25 標簽：芯片組指紋識別魅族 2.9k 0

Realme似乎正式推出了Realme Q2系列

就技術(shù)規(guī)格而言，Realme Q2i配備了Dimensity 720芯片組，4GB RAM，128GB ROM，6.5英寸顯示屏和5000mAh內(nèi)部電池...

2020-10-14 標簽：顯示屏芯片組realme 2.8k 0

諾基亞推出ReefShark芯片組，將有效降低電信營運商的5G建設(shè)成本

諾基亞（Nokia）近年積極開發(fā)各項5G相關(guān)應(yīng)用業(yè)務(wù)，亦積極參與標準制定，以協(xié)助智能港口、車聯(lián)網(wǎng)、智能工廠等應(yīng)用場域的5G連線技術(shù)發(fā)展。為此，諾基亞更推...

2018-07-20 標簽：諾基亞芯片組5g 2.8k 0

摩托羅拉Edge S是在中國推出的旗艦智能手機

巧合的是，當時發(fā)布了Nio實時圖像的Nils Ahrensmeier表示，該設(shè)備將獲得“天空”和“ Beryl”顏色選項。正如您在下面看到的那樣，Edg...

2021-01-26 標簽：摩托羅拉芯片組Snapdragon 2.8k 0

蘋果公司開始發(fā)布macOS Big Sur 11.2的另一個候選版本

按下“立即”時，Globe鍵可能不會顯示“表情符號和符號”面板，因為此版本中已修復(fù)了主要的軟件錯誤，因此預(yù)計Apple會制作macOS Big Sur的...

2021-01-28 標簽：芯片組應(yīng)用程序蘋果公司 2.8k 0

谷歌Pixel 6a現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站

近日，谷歌有一款中端手機谷歌Pixel 6a現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，并且頁面上不只顯示該設(shè)備的性能測試結(jié)果，目前這款中端安卓手機在單核和多核性能...

2022-04-12 標簽：谷歌芯片組鏡頭模組 2.8k 0

藍牙耳機的芯片組

藍牙耳機的芯片組         

2009-12-31 標簽：芯片組藍牙耳機 2.8k 0

Intel 500系芯片組曝光 將主要搭配11代酷睿

4月份Intel應(yīng)該會發(fā)布14nm Comet Lake桌面版及400系芯片組了，這次會換用LGA1200插槽。不過400系芯片組不是唯一的新品，移動平...

2020-03-02 標簽：處理器intel芯片組 2.8k 0

英特爾加入了美國政府許可與華為合作的公司名單

美國公司與華為合作使用的許可申請由政府評估和決定。盡管尚無官方聲明，但聲明英特爾已獲得必要的批準。據(jù)說對其他公司的評估過程還在繼續(xù)。

2020-10-16 標簽：高通華為芯片組 2.7k 0

FCC清單顯示，三星Galaxy XCover 5將支持15W充電

該手機的Geekbench列表顯示，它將由Exynos 850芯片組提供動力。預(yù)計即將面世的Galaxy M12也將使用相同的芯片組。Geekbench...

2021-02-03 標簽：三星電子芯片組5G 2.7k 0

Qualcomm推出802.11ay為無線終端，為有線和光纖提供了最新的替代方案

Qualcomm 的 60GHz Wi-Fi 產(chǎn)品組合極具靈活性，可應(yīng)對各種頗具挑戰(zhàn)的需求，同時其還擁有獨特能力，可支持全新的 60GHz Wi-Fi ...

2018-10-17 標簽：光纖芯片組wi-fi 2.7k 0

LG似乎推出了一款名為LG Wing的新智能手機

根據(jù)技術(shù)規(guī)格，該設(shè)備配備了芯片組，8GB RAM，最大256GB ROM，6.8英寸FHD P-OLED + 3.9英寸G-OLED和4000mAh內(nèi)部...

2020-09-17 標簽：OLED芯片組LG 2.7k 0

Exynos 1080可能是三星在Vivo手機中首次亮相的下一個5nm芯片組

通常，我們希望這款芯片會在三星智能手機中首次亮相，但似乎它首先將是Vivo品牌的智能手機，至少這是消息人士所說的。消息人士也沒有透露有關(guān)該設(shè)備的任何規(guī)格

2020-10-16 標簽：三星電子芯片組Exynos 2.7k 0

三星正式宣布了新的Exynos 1080 SoC

此外，新芯片還利用了新的ARM Cortex-A78 CPU架構(gòu)以及新的Mali-G78架構(gòu)。根據(jù)ARM的官方數(shù)據(jù)，A78與上一代A77相比，CPU性能...

2020-10-11 標簽：芯片三星電子芯片組 2.7k 0

闡述芯片組與芯片組驅(qū)動功能和發(fā)展

眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生...

2020-10-30 標簽：芯片組 2.7k 0

三星為了追趕蘋果A14仿生芯片的性能，正在開發(fā)新款Exynos芯片組

現(xiàn)在據(jù)韓國社區(qū)網(wǎng)站Clien發(fā)布的一則消息稱，三星為了追趕蘋果A14仿生芯片的性能，正在開發(fā)新款Exynos芯片組，或?qū)⒉捎肁MD的專業(yè)技術(shù)來優(yōu)化下一款...

2021-01-26 標簽：amd三星電子芯片組 2.7k 0