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標(biāo)簽 > 芯片組
芯片組（英語：Chipset）是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接，是決定主板級別的重要部件。以往，芯片組由多顆芯片組成，慢慢的簡化為兩顆芯片。
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X58芯片組自2008年11月發(fā)布以來，曾經(jīng)是英特爾公司性能最高的芯片組。但該公司最近宣布這款產(chǎn)品將很快從產(chǎn)品序列中退出，為的是給LGA2011處理器所...
高通最新推出全球領(lǐng)先的高能效NB2 IoT芯片組
全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）數(shù)據(jù)顯示，2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到32億。
芯耀輝：本土Chiplet標(biāo)準(zhǔn)更符合國內(nèi)芯片廠商現(xiàn)階段訴求
Chiplet實際上是一種硅片級別的IP復(fù)用，將不同功能的IP模塊集成，再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互連，最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂高積木一樣...
該芯片集成了 DSRC 無線電，同時允許車輛的遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)處理蜂窩，這解決了一些非常實際的駕駛問題，使我們更接近完全自動駕駛汽車所需的通信系統(tǒng)類型。...
桌面版Intel Kaby Lake處理器將發(fā)布 新200系列主板規(guī)格曝光
Intel的桌面版Kaby Lake處理器馬上就會在明年1月份正式發(fā)布，而對應(yīng)的新主板也會在1月5日正式解禁，新的200系列在很多方面都會與現(xiàn)在100系...
2016-11-21 標(biāo)簽：芯片組H270主板KabyLake處理器 2.3k 0
芯片組,什么是芯片組 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 標(biāo)簽：芯片組 2.3k 0
南京英科迪微電子科技融資近億元，加速Mini LED背光系統(tǒng)研發(fā)
籌到資金的英科迪微電打算加大研發(fā)力度，專注于發(fā)展Mini LED背光系統(tǒng)等新型中大尺寸顯示系統(tǒng)所需的顯示控制芯片及其綜合解決方案，同時也將涉足車載顯示領(lǐng)域。
現(xiàn)在無線耳塞品牌與產(chǎn)品數(shù)量多到難以統(tǒng)計，但我們看到新的和現(xiàn)有的制造商進(jìn)入這一業(yè)務(wù)的爆炸性增長的原因之一是高通公司提供的藍(lán)牙音頻SoC，包括QCC5100...
汽車平視顯示器（HUD）的全新DLP3000-Q1芯片組的功能
我們的朋友在“啟蒙解惑篇：TI DLP?博客”里創(chuàng)建了“慧眼尋差異”趣味圖，以展示適用于汽車平視顯示器（HUD）的全新DLP3000-Q1芯片組的神奇功...
MACOM發(fā)布全新支持400G線性架構(gòu)的PURE DRIVE?芯片組
對于云服務(wù)供應(yīng)商來說，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部部署400G PAM-4連接會導(dǎo)致整體功耗大幅增加，其部分原因是為了維護(hù)整個鏈路中每一跳的信號完整性，而經(jīng)常使用PA...
EEC數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)的四款新Realme智能手機(jī)
早在2020年9月，Realme副總裁徐奇大通在中國社交網(wǎng)站微博上發(fā)布了一張圖片，戲弄了該公司的新智能手機(jī)系列。他表示，這些新產(chǎn)品將基于最新的Snapd...
2021-01-22 標(biāo)簽：芯片組數(shù)據(jù)庫realme 2.2k 0
現(xiàn)在，各公司都非常希望三星能夠滿足其生產(chǎn)需求，而據(jù)報道，AMD也處于類似的位置。如另一份報告所示，該組織希望將其GPU和APU的創(chuàng)建重新分配給三星。截至...
根據(jù)WinFuture的說法，Galaxy S21 Ultra的國際版本將由即將推出的Exynos 2100芯片組提供支持。下一代Exynos芯片組將是...
除了芯片組和對設(shè)計的簡要了解之外，Poco還證實了Poco M3帶有6.53英寸顯示屏，并且正面有水滴狀的缺口。另一位官方預(yù)告片透露，這款手機(jī)的三重攝像...
Redmi K40 Pro將由Snapdragon 888 SoC提供動力
本周宣布的Snapdragon 870 SoC是高通公司的子旗艦處理器，位于Snapdragon 888 SoC下方。該芯片組通過Snapdragon ...
2021-01-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片組Redmi 2.2k 0
研華AIW-343 LTE模塊提供更快的傳輸速度和更低的網(wǎng)絡(luò)延遲
研華近期發(fā)布AIW-300系列的最新成員AIW-343。研華工業(yè)無線（AIW）的4G LTE Cat 4無線模塊專為要求普適連接、動態(tài)移動和極端安全的A...
科技公司和行業(yè)參與者正在全球范圍內(nèi)參與5G的擴(kuò)展。愛立信的一項預(yù)測表明，在2009年技術(shù)首次成為主流時，5G用戶的使用將大大快于LTE（4G）。到202...
根據(jù)@ RODENT950，Mate 40系列預(yù)計將推出總共四個變體。具體來說，將有Mate 40，Mate 40 Pro，Mate 40 Pro +和...
理想自研芯片新進(jìn)展：AI推理芯片是關(guān)鍵，團(tuán)隊總規(guī)模已超160人
理想的芯片組屬于“系統(tǒng)和計算組”，該組的負(fù)責(zé)人是理想的cto謝炎。芯片組設(shè)置了設(shè)NPU架構(gòu)、SoC、后端設(shè)計、驗證等部門，芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人向羅旻報告，級別...
2020年8月27日，芯創(chuàng)空間今年首次大手拉小手活動成功舉辦！本次拉手活動也是今年相約芯創(chuàng) 筑夢未來主題系列活動的第16期，國產(chǎn)x86架構(gòu)處理器龍頭企業(yè)...
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