半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的龐大需求相比，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國(guó)大部分芯片需要從歐美國(guó)家進(jìn)口。##信...

2014-06-09 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì) 2.6k 0

SoC芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證詳解

來(lái)源：汽車(chē)電子與軟件前言芯片的功能安全曾是非常小眾的領(lǐng)域，只有少數(shù)汽車(chē)、工業(yè)、航空航天和其他類(lèi)似市場(chǎng)的芯片與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商關(guān)注。然而，隨著汽車(chē)行業(yè)過(guò)去幾年各...

2023-07-31 標(biāo)簽：fpga soc 芯片設(shè)計(jì) 2.6k 0

悉尼大學(xué)大二學(xué)生突破困擾量子計(jì)算近20年的糾錯(cuò)碼難題

別人家孩子的本科生涯：悉尼大學(xué)的一位本科生在大二寫(xiě)物理作業(yè)時(shí)「一不小心」解決了一個(gè)量子計(jì)算難題，相關(guān)論文剛剛登上了《自然 - 通訊》雜志。在量子計(jì)算領(lǐng)...

2021-04-26 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)量子技術(shù) 2.6k 0

格見(jiàn)半導(dǎo)體完成A輪融資，多家知名機(jī)構(gòu)參與

近日，格見(jiàn)構(gòu)知（上海）半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱(chēng)：格見(jiàn)半導(dǎo)體）成功完成了A輪融資，具體融資金額尚未公開(kāi)。本輪融資的參與機(jī)構(gòu)包括微禾資本、混沌投資、鑫芯創(chuàng)投以及中車(chē)時(shí)代...

2024-06-03 標(biāo)簽：微控制器半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 2.6k 0

Blackwell GB100能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和AI市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)？

NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設(shè)計(jì)提升效能和效率，但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn)，能否在超級(jí)計(jì)算機(jī)和 AI 市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)？

2023-10-24 標(biāo)簽：NVIDIA 芯片設(shè)計(jì)超級(jí)計(jì)算機(jī) 2.6k 0

讓高性能計(jì)算芯片設(shè)計(jì)與CXL規(guī)范修訂保持同步

這篇技術(shù)文章探討了這些更新帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)和工程考量因素，并引用了最近在支持CXL 3.0實(shí)際工作項(xiàng)目中所積累的示例。

2025-09-04 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 2.5k 0

芯片設(shè)計(jì)，哪些方向值得投身？

基于RISC-V指令集架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、高性能計(jì)算領(lǐng)域，阿里巴巴和亞馬遜都在自主設(shè)計(jì)基于RISC-V核心的芯片；在自動(dòng)駕駛、邊...

2024-01-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)存算一體 2.5k 0

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聚辰股份發(fā)布2022第一季度報(bào)告

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聚辰半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元幣種：人民幣 ? ...

2022-05-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)聚辰半導(dǎo)體 2.5k 0

2024年FPGA將如何影響AI呢？

隨著新一年的到來(lái)，科技界有一個(gè)話(huà)題似乎難以避開(kāi)：人工智能。事實(shí)上，各家公司對(duì)于人工智能談?wù)摰萌绱酥啵瑹岫戎辉霾粶p。

2024-02-23 標(biāo)簽：fpga 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 2.5k 0

中國(guó)正尋求打破美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域近乎壟斷的局面

在美國(guó)政府大力招募芯片工具人才之際，對(duì)華為的打壓暴露出中國(guó)芯片制造生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵弱點(diǎn)，包括EDA工具。EDA工具用于設(shè)計(jì)集成電路、印刷電路板和其他電子系統(tǒng)。

2020-12-03 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 2.5k 0

聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片...

2024-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì)AI 2.5k 0

英諾達(dá)與Cadence簽署獨(dú)家EDA硬件云平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議

此次英諾達(dá)與Cadence的合作，將把全球領(lǐng)先的系統(tǒng)驗(yàn)證技術(shù)通過(guò)云平臺(tái)服務(wù)的方式帶給一系列更廣泛且適用的中國(guó)客戶(hù)。

2021-04-14 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計(jì)eda 2.5k 0

2023半導(dǎo)體發(fā)展的十大趨勢(shì)分析

設(shè)計(jì)公司晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，在當(dāng)前全球晶圓產(chǎn)能緊缺、終端消費(fèi)需求復(fù)蘇的大背景之下，中國(guó)大陸芯片仍有較大供需缺口，晶圓代工廠產(chǎn)能無(wú)法匹配設(shè)計(jì)公...

2023-03-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 晶圓制造 2.5k 0

銳成芯微已與國(guó)內(nèi)外20多家晶圓代工廠開(kāi)展合作

“2020年是銳成芯微持續(xù)突飛猛進(jìn)的一年，經(jīng)歷了新冠疫情和市場(chǎng)格局的變化，銳成芯微依然大步邁進(jìn)，業(yè)績(jī)逆市增長(zhǎng)，遠(yuǎn)超去年同期” ，銳成芯微董事長(zhǎng)向建軍這樣說(shuō)道。

2020-12-03 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 2.5k 0

華潤(rùn)微完成50億元足額募資行業(yè)龍頭獲市場(chǎng)高度認(rèn)可！

華潤(rùn)微發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票上市公告書(shū)稱(chēng)，公司將新增股份數(shù)約1.04億股，發(fā)行價(jià)格48元/股，足額募集資金總額約50億元。科創(chuàng)板完成的...

2021-05-06 標(biāo)簽：電子芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 2.5k 0

MCM正在滲透進(jìn)更多的芯片設(shè)計(jì)中

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))多芯片模塊(MCM)技術(shù)的應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱，MC...

2022-05-09 標(biāo)簽：gpu 芯片設(shè)計(jì)MCM 2.5k 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
4K

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安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
RISC-V

RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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