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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

【現(xiàn)場(chǎng)捷報(bào)】Chipown榮獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)

芯朋微電子主力參與的“高壓智能功率驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項(xiàng)目，在本次大會(huì)上獲頒“國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)”。

2021-11-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯朋微電子 2.3k 0

大神指導(dǎo)電子工程師新入職以后的學(xué)習(xí)規(guī)劃

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新機(jī)遇，集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，剛剛踏入電子行業(yè)的你別迷茫，蜥蜴哥這份規(guī)劃建議你必須要看首先，我們要明確一點(diǎn)，硬件設(shè)計(jì)人才集中在半導(dǎo)體行業(yè)...

2022-07-07 標(biāo)簽：電子工程師單片機(jī)芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

突破極限：科技如何重塑奧運(yùn)會(huì)體驗(yàn)

在全球體育界，只有奧運(yùn)會(huì)能夠如此捕捉人們的想象力和競(jìng)爭(zhēng)精神。這是一場(chǎng)傳統(tǒng)與現(xiàn)代相遇的盛會(huì)！運(yùn)動(dòng)員們畢生的夢(mèng)想在世界舞臺(tái)上得以實(shí)現(xiàn)。技術(shù)的變革力量是奧運(yùn)會(huì)...

2024-08-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 2.3k 0

聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空

聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空 RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空已經(jīng)得到了知名投資機(jī)構(gòu)經(jīng)緯、耀途、萬(wàn)物、真格等的投資。日前，聯(lián)想入股RISC-V...

2023-07-31 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)想芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

請(qǐng)問(wèn)一下背面供電技術(shù)是如何降低芯片功耗的？

芯片內(nèi)部空間越來(lái)越緊湊，新技術(shù)有更多發(fā)揮空間。

2024-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫(kù)，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的最新趨勢(shì)，她用AI“反哺”芯片設(shè)計(jì)

以芯片布局為例，這項(xiàng)任務(wù)之所以復(fù)雜且耗時(shí)，是因?yàn)樵撨^(guò)程涉及到邏輯和內(nèi)存模塊，或者集群設(shè)置要兼顧功耗、性能、面積等，與此同時(shí)還需要遵守布線密度、互連的原則。

2020-10-12 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)AI 2.3k 0

彭博社：蘋果招募工程師從事 6G 通信技術(shù)研發(fā) 致力于無(wú)線技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)

2月18日消息根據(jù)彭博社今日消息，盡管蘋果公司于半年前發(fā)布了該品牌第一款 5G 手機(jī)，但蘋果正在積極進(jìn)行 6G 網(wǎng)絡(luò)研發(fā)工作。蘋果公司本周發(fā)布了招聘廣...

2021-02-19 標(biāo)簽：通信技術(shù)蘋果芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

多重光學(xué)魔角：納米光場(chǎng)調(diào)控

光子作為信息載體具有速度快和容量大的優(yōu)勢(shì)，光子芯片也被認(rèn)為是下一代通信技術(shù)（光通信）的基礎(chǔ)設(shè)施。

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)光子芯片 2.3k 0

TSMC短期內(nèi)無(wú)可替代

新冠初期的芯片供應(yīng)短缺加劇了行業(yè)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化來(lái)源的需求，但是選擇十分有限，正如AMD所發(fā)現(xiàn)的那樣。

2023-07-27 標(biāo)簽：TSMC 芯片設(shè)計(jì)微處理器 2.3k 0

新的Dimensity 800和700系列將由臺(tái)積電生產(chǎn)

據(jù)說(shuō)新的Dimensity 800和700系列將由臺(tái)積電生產(chǎn)，但在這些系列中，將首選10或12 nm芯片設(shè)計(jì)，而不是6 nm。雖然據(jù)說(shuō)聯(lián)發(fā)科的重點(diǎn)將是效...

2021-02-02 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

新思科技同越南政府簽署諒解備忘錄

在越南***范明政訪美期間，新思科技與越南國(guó)家創(chuàng)新中心（nic）簽署了關(guān)于培養(yǎng)越南集成電路設(shè)計(jì)人才的諒解備忘錄，支持nic成立芯片設(shè)計(jì)孵化中心。另外，新...

2023-09-20 標(biāo)簽：集成電路通信技術(shù)芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

廣立微發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的可測(cè)性設(shè)計(jì)自動(dòng)化和良率診斷解決方案

解決痛點(diǎn) 隨著集成電路工藝越漸復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生缺陷和出現(xiàn)良率問(wèn)題的概率也就越來(lái)越高。為了達(dá)到DPPM（百萬(wàn)分比的缺陷率）的嚴(yán)...

2023-11-26 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化 2.3k 0

亞馬遜向世芯科技投資約5.35億元新臺(tái)幣

臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司世芯科技（Alchip）近日在臺(tái)交所公告中透露，其最大客戶亞馬遜已認(rèn)購(gòu)該公司私募配售的224,537股股票，每股價(jià)格高達(dá)新臺(tái)幣2382元...

2024-05-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)亞馬遜 2.2k 0

Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠

Silicon Box察覺(jué)到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見(jiàn)過(guò)的。

2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 2.2k 0

元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地開工

元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地有新的第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產(chǎn)線晶片材料、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片包裝以及測(cè)試等多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)鏈鏈接積聚著，新一代M...

2023-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)micro-led 2.2k 0

IC行業(yè)，流片經(jīng)歷重要嗎？

對(duì)于已經(jīng)工作的工程師來(lái)說(shuō)，包含流片環(huán)節(jié)才算是一個(gè)完整的芯片項(xiàng)目。只有完成流片，才能將芯片投入生產(chǎn)，滿足市場(chǎng)需求。

2023-08-30 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 2.2k 0

概倫電子NanoSpice系列仿真器榮登工信部“2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品”名單

近日，工信部公布了2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品名單，包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工業(yè)軟件產(chǎn)品，概倫電子NanoSpice系列晶體管級(jí)...

2023-02-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)工信部 eda 2.2k 0

華燦光電半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室提供從芯片設(shè)計(jì)到封裝的一站式代工服務(wù)

隨著全球宏觀環(huán)境的逐步恢復(fù)，SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2023年邁向新的發(fā)展高峰，值此之際，TrendForce集邦咨詢于6月15日在在深圳舉辦...

2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0

半導(dǎo)體IP:芯片制造中不可小覷的關(guān)鍵隱藏環(huán)節(jié)

目前，在全球科技產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體IP（Intellectual Property）產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字創(chuàng)新的“智慧引擎”，但對(duì)于芯片制造商而言，IP 核如同基石一...

2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 2.2k 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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