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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。
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領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）...
2022年5月20日，中國上?！I先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)企業(yè)芯原股份(芯原...
國產(chǎn)EDA又一創(chuàng)新，數(shù)字驗證調(diào)試系統(tǒng)，直擊SoC芯片設計痛點
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）國產(chǎn)EDA廠商芯華章主要發(fā)力數(shù)字芯片驗證領域，七大產(chǎn)品系列包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、形式驗證...
2022-05-12 標簽：芯片設計EDA技術調(diào)試系統(tǒng) 4.1k 0
數(shù)據(jù)處理及互連芯片設計公司瀾起科技發(fā)布2021年報
數(shù)據(jù)處理及互連芯片設計公司瀾起科技股份有限公司發(fā)布2021年報，具體內(nèi)容如下。 近三年主要會計數(shù)據(jù)和財務指標 （一） 主要會計數(shù)據(jù) 單位：元 幣種：人民...
2022-05-12 標簽：芯片設計數(shù)據(jù)處理互連 4.2k 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)多芯片模塊(MCM)技術的應用在半導體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術日趨火熱，MC...
多芯片模塊（MCM）技術的應用在半導體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術日趨火熱，MCM正在滲透進更多的芯片設計中，...
時鐘樹的latency如果比較長，則需要想到定制大尺寸時鐘單元。這樣可以減小時鐘樹上的latency，skew，進而減小時鐘樹上的變動（variatio...
上海半導體首批企業(yè)開始復工 半導體企業(yè)面臨首要難題
半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模約占全國四分之一的上海，在確保新冠肺炎疫情防控、風險可控的前提下，正積極推進相關半導體企業(yè)復工復產(chǎn)。
事關14nm芯片，1個月生產(chǎn)299億顆芯片只是開始？
最近國內(nèi)傳來一則好消息，在今年5月份，由國內(nèi)工廠生產(chǎn)出來的芯片總產(chǎn)量高達299億顆，而前5個月的產(chǎn)能更是達到了將近1400億顆。
傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和PC市場的變革正在悄然發(fā)生
數(shù)據(jù)中心無法通過不斷擴大物理占地面積來滿足這一需求。為了將運營支出（OpEx）保持在可接受的范圍內(nèi)，以及實現(xiàn)凈零（Net Zero）目標，企業(yè)需要在有限...
2022-04-17 標簽：處理器芯片設計數(shù)據(jù)中心 1.4k 0
先進FinFET工藝的多項流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領先地位
擁有一套經(jīng)過自身驗證的芯片設計流程和法則，是世芯成功的關鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設計，同時還能符合客戶嚴格的流片計劃要求。世芯完整的7/6/5...
數(shù)據(jù)中心無法通過不斷擴大物理占地面積來滿足這一需求。為了將運營支出（OpEx）保持在可接受的范圍內(nèi)，以及實現(xiàn)凈零（Net Zero）目標，企業(yè)需要在有限...
2022-04-14 標簽：芯片設計數(shù)據(jù)中心移動處理器 1.5k 0
半導體產(chǎn)業(yè)芯片危機 芯片交貨期升到26.6周
今年3 月，全球芯片交貨期比2月增加了2天，最終達到26.6周，創(chuàng)歷史新高。
2022-04-07 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)芯片設計 1.7萬 0
英國芯片設計公司就芯片封裝發(fā)出警告 全球芯片銷售總額中國大陸占比僅有4%
韓國占據(jù)了全球芯片市場銷售總額的22%，排名全球第二，而中國大陸占比僅有4%。
日前，中國芯片設計的領先企業(yè)芯原股份正式宣布加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是英特爾、臺積電、微軟、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Me...
作者：Synopsys 高級總監(jiān) Mike Gianfagna 向云的遷移正在如火如荼地進行。無論您是否知道，您生活中越來越多的部分都托管在云中。您的個...
作者：Synopsys 高級總監(jiān) Mike Gianfagna 向云的遷移正在如火如荼地進行。無論您是否知道，您生活中越來越多的部分都托管在云中。您的個...
2022年會成為芯片設計的云年嗎？基于云的芯片設計成為現(xiàn)實
作者：新思科技云解決方案副總裁 Sandeep Mehndiratta 如果您無法再在 Netflix 上播放電影、無法通過 Paypal 支付在線購買...
新思科技與GlobalFoundries加強合作，以光電統(tǒng)一芯片設計解決方案支持GF Fotonix?新平臺
作為新思科技光電子統(tǒng)一設計平臺的基礎，OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設計、驗證和簽核解決方案。OptoCompiler將成熟的專用...
risc-v架構如何發(fā)展？芯片公司是如何看待RISC-V？
作為一種架構，RISC-V的客戶基本上都是芯片公司或者是想使用RISC-V芯片的系統(tǒng)廠商。對于RISC-V的感受如何？問他們是最合適的。為此半導體行業(yè)觀...
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