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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

潤(rùn)和軟件攜OpenHarmony新成果出席AIoT開(kāi)源科技節(jié)

? ? ? 12月10日，2021 AIOT開(kāi)源科技節(jié)暨OpenHarmony技術(shù)論壇在廣州召開(kāi)，潤(rùn)和軟件作為OpenHarmony項(xiàng)目的初始共建單位之...

2021-12-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)OpenHarmony 945 0

晶華微蟬聯(lián)TOP10模擬芯片公司及年度技術(shù)突破IC設(shè)計(jì)公司獎(jiǎng)項(xiàng)

3月28-29日，由AspenCore主辦的2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（簡(jiǎn)稱2024 IIC Shanghai）于上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。

2024-04-01 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 945 0

沙特欲設(shè)400億美元AI風(fēng)投基金支持初創(chuàng)企業(yè)

據(jù)悉，除了芯片設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域外，該海灣國(guó)家還有意扶持其他各類人工智能科技創(chuàng)新。更令人驚訝的是，沙特政府官員甚至暗示有興趣創(chuàng)建自家的人工智能業(yè)務(wù)。

2024-03-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心人工智能 944 0

后摩爾時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)和EDA發(fā)展趨勢(shì)

近年來(lái)，隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩，相對(duì)于線性提升的芯片規(guī)模，芯片的制造成本呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢(shì)變化。 ? 圖1 芯...

2022-08-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 940 0

EDA科普之異構(gòu)驗(yàn)證技術(shù)介紹

所以通過(guò)專門(mén)的設(shè)備在硬件上調(diào)試芯片設(shè)計(jì)，如硬件仿真和原型驗(yàn)證，是其重要的解決方案之一。硬件仿真和原型驗(yàn)證的效率和速度比軟件仿真可要高很多，尤其是硬件仿...

2023-04-21 標(biāo)簽：fpga 芯片設(shè)計(jì)eda 936 0

IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

快速、可靠且高性價(jià)比的定制IP模式提升芯片設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)力

2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 930 0

本土MCU廠商的崛起與拐點(diǎn)是否已現(xiàn)？

國(guó)民技術(shù)處于MCU上游芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，其采用Fabless模式，從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，將晶圓制造、封裝測(cè)試業(yè)務(wù)外包給專門(mén)的晶圓制造及封裝測(cè)試廠商。

2024-01-18 標(biāo)簽：集成電路 mcu 芯片設(shè)計(jì) 927 0

AMD確認(rèn)全球裁員4%

近日，芯片設(shè)計(jì)巨頭AMD宣布將進(jìn)行全球范圍內(nèi)的裁員，預(yù)計(jì)影響員工數(shù)量將達(dá)到1000人，約占其全球員工總數(shù)的4%。

2024-11-14 標(biāo)簽：amd 芯片設(shè)計(jì)人工智能 925 0

新一代芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng) 應(yīng)用或成發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開(kāi)發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來(lái)表現(xiàn)出來(lái)。

2016-01-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 919 0

EDA國(guó)產(chǎn)企業(yè)芯華章獲億元Pre-A輪融資

EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯華章）獲得億元Pre-A輪融資，由云暉資本領(lǐng)投，大數(shù)長(zhǎng)青和真格基金參與投...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda EDA軟件 918 0

英特爾推新型封裝材料，滿足大模型時(shí)代應(yīng)用

根據(jù)英特爾的正式介紹，玻璃與現(xiàn)在的有機(jī)基板相比，具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性等獨(dú)特的性質(zhì)，從而在基板上實(shí)現(xiàn)更高的相互連接密度。這將使芯片...

2023-09-19 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)人工智能 911 0

高管視點(diǎn)：定制IP與驗(yàn)證方案為高質(zhì)量芯片設(shè)計(jì)打開(kāi)大門(mén)

SmartDV提供廣泛且多樣化的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品和驗(yàn)證解決方案，涵蓋5G、航空、航天、汽車、移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、串行總線、存儲(chǔ)和視頻/顯示等多個(gè)領(lǐng)域。

2024-05-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IP 904 0

Arm擬取消高通芯片設(shè)計(jì)許可

據(jù)援引的一份文件報(bào)道，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃取消與其長(zhǎng)期合作伙伴高通之間的架構(gòu)許可協(xié)議。此前，高通曾根據(jù)與Arm簽署的一項(xiàng)協(xié)議，獲得使用這家英國(guó)企業(yè)...

2024-10-24 標(biāo)簽：高通 ARM 智能手機(jī) 895 0

第四屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊助力差異化設(shè)計(jì)

第四屆智能手機(jī)工作坊12月15日下午在深圳馬哥孛羅好日子酒店夏威夷廳隆重召開(kāi)。從平臺(tái)、芯片組、存儲(chǔ)器、電源管理和測(cè)試方面深度分享了下一代智能手機(jī)創(chuàng)新的差...

2012-12-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì) 882 0

Arm的IPO估值目標(biāo)為500億至550億美元

　據(jù)消息人士透露，軟銀集團(tuán)下屬的芯片設(shè)計(jì)公司arm將于下周確定發(fā)行價(jià)格范圍。arm計(jì)劃從9月13日開(kāi)始確定本公司股票的價(jià)格，并從第二天開(kāi)始在納斯達(dá)克進(jìn)行交易。

2023-09-04 標(biāo)簽：arm 芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán) 877 0

瀾起科技總裁Stephen Tai先生榮獲2025年白玉蘭榮譽(yù)獎(jiǎng)

近日，2025年“白玉蘭榮譽(yù)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)儀式在上海隆重舉行。瀾起科技總裁Stephen Tai先生因在科技創(chuàng)新和國(guó)際合作方面的杰出貢獻(xiàn)，獲頒此項(xiàng)由上海市人民...

2025-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)瀾起科技 869 0

半導(dǎo)體芯片廠商跟上深度學(xué)習(xí)發(fā)展腳步求新求變

在規(guī)模達(dá)3，350億美元的全球半導(dǎo)體行業(yè)中，大大小小的公司都在努力研發(fā)新的芯片設(shè)計(jì)、材料和制造工藝。其中一個(gè)原因是，名為深度學(xué)習(xí)的人工智能技術(shù)正越來(lái)越廣...

2017-01-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能深度學(xué)習(xí) 846 0

高效超導(dǎo)二極管可能永遠(yuǎn)改變芯片設(shè)計(jì)？

二極管 50% 的效率將有利于芯片設(shè)計(jì)。

2023-08-21 標(biāo)簽：二極管電阻器芯片設(shè)計(jì) 843 0

需求疲軟芯片設(shè)計(jì)EDA市場(chǎng)依然高漲

對(duì)于芯片開(kāi)發(fā)商來(lái)說(shuō)，卻急著抓住晶圓代工廠內(nèi)部產(chǎn)能利用率略降的空檔，積極進(jìn)行新式芯片的開(kāi)發(fā)工作，以及舊款芯片成本降低作業(yè)，連帶讓全球EDA工具市場(chǎng)需求提前...

2011-09-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)EDA 835 0

行業(yè)資訊 I AI已來(lái) 全自動(dòng)智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)還有多遠(yuǎn)

“現(xiàn)在有超過(guò)50%的芯片設(shè)計(jì)會(huì)借助代理式AI工具來(lái)加速產(chǎn)品上市時(shí)間，預(yù)計(jì)未來(lái)2年這一比例將迅速增加到超過(guò)80%?！苯眨贑adenceLIVEChin...

2025-09-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI 智能系統(tǒng) 816 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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