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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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TSV 指 Through Silicon Via,硅通孔技術(shù),是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實(shí)現(xiàn)不同功能芯片集成的先進(jìn)封裝技術(shù)。TSV...
采用SMS1180芯片實(shí)現(xiàn)移動(dòng)數(shù)字電視模塊的性能特性和工作原理
SMS1180是以色利Siano公司支持中國數(shù)字電視CMMB標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)數(shù)字電視接收芯片,在該芯片基礎(chǔ)上,北京新時(shí)代展望科技有限公司設(shè)計(jì)開發(fā)了WT1818...
基于單片集成鎖相環(huán)路芯片CX72300實(shí)現(xiàn)寬頻帶低噪聲頻率合成器的設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)概述 鎖相式頻率源具有輸出頻率高,頻率穩(wěn)定度高、頻譜純、寄生雜波小及相位噪聲低等優(yōu)點(diǎn)。本方案就是利用小數(shù)分頻的鎖相環(huán),來實(shí)現(xiàn)一個(gè)寬頻帶低噪聲的...
AEC Q104標(biāo)準(zhǔn)的適用范圍和測試要求
在科技日新月異的今天,集成電路行業(yè)正不斷尋求創(chuàng)新與突破,以應(yīng)對(duì)摩爾定律逼近極限的挑戰(zhàn)。其中,多芯片模組(MCM)技術(shù)作為一項(xiàng)將多個(gè)獨(dú)立的集成電路芯片集成...
這種生成方法為 FPGA 開發(fā)人員提供了對(duì)傳統(tǒng)“燒毀和攪動(dòng)”重新編程周期的巨大改進(jìn),因?yàn)樵趯?shí)驗(yàn)室中一個(gè)一個(gè)地發(fā)現(xiàn)了錯(cuò)誤。
基于LPC2220FBD144型ARM7芯片實(shí)現(xiàn)配電綜合測控儀的應(yīng)用方案
但是,由于供電系統(tǒng)負(fù)荷的復(fù)雜性,特別是用戶非線性負(fù)荷的大量使用,企業(yè)對(duì)諧波等電能質(zhì)量問題越來越重視,因此,對(duì)配電綜合測控儀的要求也隨之提高,而且普遍要求...
芯片先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的意義和作用
有趣的是,這個(gè)過程中并沒有使用實(shí)際的光。即使對(duì)于像奔騰這樣的舊芯片,光的“尺寸”或波長也太大?,F(xiàn)在,您可能想知道地球上的光如何可以具有任意大小,但這是相...
采用MCX314as和PCI9052芯片實(shí)現(xiàn)4軸伺服/步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
根據(jù)項(xiàng)目要求,采用MCX314as為運(yùn)動(dòng)控制核心,上位機(jī)只需將運(yùn)動(dòng)參數(shù)寫入MCX314as的寄存器,各種復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制,插補(bǔ)計(jì)算均由 MCX314as完...
2020-03-18 標(biāo)簽:芯片控制系統(tǒng)步進(jìn)電機(jī) 4.3k 0
無論做什么芯片的開發(fā),都需要看芯片手冊(cè)及其附帶的資料。針對(duì)STM32單片機(jī),我們能夠借鑒的手冊(cè)有《Cortex-M3權(quán)威指南(中文)》《STM32中文參...
基于FPGA與PLL頻率合成技術(shù)設(shè)計(jì)的整數(shù)/半整數(shù)頻率合成器
頻率合成器主要有直接式、鎖相式、直接數(shù)字式和混合式4種。目前,鎖相式和數(shù)字式容易實(shí)現(xiàn)系列化、小型化、模塊化和工程化,性能也越來越好,已逐步成為最為典型和...
隨著信息技術(shù)和通信領(lǐng)域的不斷發(fā)展,對(duì)高性能芯片的需求也越來越大。作為半導(dǎo)體材料中的重要組成部分,氮化鎵芯片因其優(yōu)異的性能在近年來受到了廣泛關(guān)注。本文將詳...
2024-01-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料氮化鎵 4.3k 0
超低功耗浮點(diǎn)DSP TMS320C6745/47的特點(diǎn)性能及應(yīng)用范圍
德州儀器(TI)日前發(fā)布的兩款超低功耗浮點(diǎn)DSP──TMS320C6745、TMS320C6747,以及一款結(jié)合ARM應(yīng)用處理器與浮點(diǎn)DSP的OMAP-...
分析首顆7納米Arm服務(wù)器芯片性能分析和應(yīng)用
在2016年,中國十二五科技創(chuàng)新成就展上,華為展出了其第一臺(tái)ARM平臺(tái)服務(wù)器“泰山”(Taishan),配備自主研發(fā)ARM架構(gòu)64位處理器“Hi1612...
2019-08-29 標(biāo)簽:芯片服務(wù)器數(shù)據(jù)庫 4.3k 0
CBM8628系列運(yùn)放:高精度低功耗雙buff疊滿
引言運(yùn)算放大器作為信號(hào)鏈核心組件,其精度直接決定系統(tǒng)測量上限。在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等場景中,對(duì)精密運(yùn)放的超低失調(diào)電壓、低噪聲特性需求迫切。本文解析CBM...
2025-09-03 標(biāo)簽:芯片運(yùn)算放大器國產(chǎn)芯片 4.3k 0
蘋果推出A12 Bionic芯片,擁有六核CPU和八核的第二代神經(jīng)引擎
在上周推出新款 iPhone 芯片的時(shí)候,蘋果公司對(duì) A12 Bionic 平臺(tái)做了大量演示??芍浒肆?CPU,比去年的四核 GPU 更強(qiáng)大、更...
采用FPGA作為主控芯片進(jìn)行太陽能并網(wǎng)逆變系統(tǒng)的設(shè)計(jì)研究
新能源發(fā)電成為21世紀(jì)解決能源危機(jī)的必經(jīng)出路,光伏發(fā)電、風(fēng)電、核電等新能源發(fā)電是目前新能源發(fā)電研究的幾大方向。這幾種新能源各有各的特點(diǎn),我們選擇了最靠近...
通常,在功率MOSFET的數(shù)據(jù)表中的第一頁,列出了連續(xù)漏極電流ID,脈沖漏極電流IDM,雪崩電流IAV的額定值,然后對(duì)于許多電子工程師來說,他們對(duì)于這些...
基于EP1C6T144C8芯片的CCD相機(jī)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
隨著數(shù)字技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展,對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚俾市院蜁r(shí)實(shí)性提出了很高的要求,IEEE1394協(xié)議的出現(xiàn),很好地解決了該問題。IEEE1394又名FireW...
高通的5G芯片曝光華為會(huì)對(duì)外出售麒麟芯片嗎
近日,高通首款5G SoC處理器跑分曝光,這款芯片尚未正式發(fā)布,甚至都沒有正式命名,只是高通內(nèi)部暫定為驍龍SM7250(推測正式命名為驍龍735),而其...
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