完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
文章:41802個(gè) 瀏覽:470457次 帖子:3813個(gè)
iP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi),形成一個(gè)器件系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。** 由于使用倒裝等不同的互連工藝,...
系統(tǒng)級(jí)封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...
2023-05-19 標(biāo)簽:芯片SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 2.9k 0
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package),先進(jìn)封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當(dāng)今芯片...
SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng),它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù):CMOS、BiCMOS、GaAs等)是W...
自從Fan-Out封裝問世以來,經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展,扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程,可以分為**先貼芯片后加...
電子封裝技術(shù)是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容,是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時(shí)對(duì)這些芯片提供保護(hù)、供電、冷卻、并提供外部世界...
MM32G0140 I2C驅(qū)動(dòng)EEPROM
EEPROM全稱為EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)是電可擦除可編程...
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電器進(jìn)行連接的作用,也為集成電路芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境的保護(hù)作用,從...
公牛車充拆解|拓爾微A+C雙口快充方案IM2403+TMI3451
在快節(jié)奏的生活中,手機(jī)已成為人們不可或缺的工具。對(duì)于經(jīng)常開車出門的人來說,在車上給手機(jī)充電已經(jīng)成為剛需,因此車載充電器是很多車主的不二之選,它能便捷地解...
采用專用ASIC芯片實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)線速轉(zhuǎn)發(fā)??删幊藺SIC將多項(xiàng)功能集中到一個(gè)芯片上,具有設(shè)計(jì)簡單、可靠性高、電源消耗少等優(yōu)點(diǎn),能使設(shè)備得到更高的性能和更低的成本。
在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過孔大小對(duì)散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始,以單個(gè)芯片的過孔參數(shù)為對(duì)象,研究...
總之,電源模塊設(shè)計(jì)是電子系統(tǒng)性能發(fā)揮的基礎(chǔ),只有做好系統(tǒng)的電源模塊設(shè)計(jì)之后,才有機(jī)會(huì)去追求性能和穩(wěn)健地實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的所有功能。而電源模塊設(shè)計(jì)極為重要的就是如...
DFX 是由多個(gè)部分組成的綜合性解決方案。這些要素包括:AMD 芯片能進(jìn)行動(dòng)態(tài)重配置,Vivado 軟件流程支持編譯設(shè)計(jì)(從 RTL 到比特流),以及各...
2023-05-18 標(biāo)簽:芯片編程FPGA技術(shù) 1.4k 0
為摩爾定律“續(xù)命”,Chiplets技術(shù)能行嗎
Chiplet也稱為“小芯片”或“芯?!?,它是一種功能電路塊,包括可重復(fù)使用的IP塊。出于成本和良率等考慮,一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)可...
封裝這個(gè)詞對(duì)于工程師來說應(yīng)該不陌生,但是射頻封裝技術(shù)相對(duì)于普通封裝技術(shù)來說顯得更為復(fù)雜。射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線框...
基于STM32的無人售貨機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
該系統(tǒng)采用STM32作為主控芯片,使用液晶屏顯示各種商品庫存與售價(jià),用戶按下對(duì)應(yīng)按鍵選擇購買指定商品,在矩陣鍵盤輸入賬號(hào)密碼付款。若付款成功,對(duì)應(yīng)電機(jī)旋...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |