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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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FPGA設(shè)計(jì)不是簡(jiǎn)單的芯片研究,主要是利用 FPGA 的模式進(jìn)行其他行業(yè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 與 ASIC 不同,F(xiàn)PGA在通信行業(yè)的應(yīng)用比較廣泛。
在計(jì)算機(jī)芯片的世界中,許多參數(shù)都是 “ 越大越好 ”。比如更多的內(nèi)核、更高的 GHz 主頻、以及更大的浮點(diǎn)運(yùn)算能力。不同的是,在工藝制程上,整個(gè)行業(yè)都在...
2019-12-02 標(biāo)簽:處理器芯片計(jì)算機(jī) 3.2k 0
CS8.1 TYPEC拓展塢USB2.0HUB芯片方案|CS8.1可完全替代FE8.1S
CS8.1是一款USB 2.0高速4端口集線器控制器,具有支持GSMA“通用充電解決方案”(UCS)的特殊功能。它是 完全符合USB-IF“通用串...
2022-11-04 標(biāo)簽:芯片 3.2k 0
圖像處理器(Image Processor)是一種專門用于圖像處理和計(jì)算的硬件設(shè)備或芯片,它通過(guò)高速數(shù)據(jù)傳輸、圖像編解碼、濾波、變換等多種技術(shù)手段,對(duì)輸...
2024-08-14 標(biāo)簽:芯片圖像處理器計(jì)算機(jī)視覺(jué) 3.2k 0
基于MSP430單片機(jī)和CC2420芯片實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
監(jiān)護(hù)基站設(shè)備在正常工作狀態(tài)下使用電池進(jìn)行供電,因此在設(shè)計(jì)過(guò)程中尤其注意了低功耗的管理與控制。在不工作的時(shí)刻,系統(tǒng)會(huì)進(jìn)入低功耗以及休眠狀態(tài)來(lái)節(jié)省系統(tǒng)能量。
基于SJA1000和P82C250芯片實(shí)現(xiàn)PCM3680雙口CAN總線通信卡的設(shè)計(jì)
本文主要針對(duì)研華的雙口CAN卡PCM3680進(jìn)行分析,介紹在WindowsCE.ENT系統(tǒng)下進(jìn)行底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)的方法并提供CAN通信的實(shí)例。
地表最強(qiáng)M85內(nèi)核芯片-RA8P1測(cè)評(píng) | 技術(shù)集結(jié)
瑞薩電子宣布推出針對(duì)人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用以及實(shí)時(shí)分析的RA8P1微控制器(MCU)產(chǎn)品群。該系列MCU通過(guò)將1GHzArmCortex...
芯片設(shè)計(jì)人員不能總是依賴于他們過(guò)去使用的許多傳統(tǒng)技術(shù)和計(jì)算
包裝設(shè)計(jì)不再像以前那樣簡(jiǎn)單。由于高速器件和高級(jí)封裝類型的復(fù)雜性,芯片設(shè)計(jì)人員不能總是依賴于他們過(guò)去使用的許多傳統(tǒng)技術(shù)和計(jì)算。他們必須分析和控制新參數(shù)以優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2019-08-13 標(biāo)簽:芯片PCB打樣華強(qiáng)PCB 3.2k 0
單片機(jī)的組成和指令系統(tǒng)與匯編語(yǔ)言程序等基礎(chǔ)知識(shí)說(shuō)明
顧名思義,單片機(jī)中的“單片”就是只有一個(gè)芯片, “機(jī)”就是指計(jì)算機(jī),只有有一個(gè)芯片,她卻具有簡(jiǎn)單計(jì)算機(jī)的功能,這就叫做單片機(jī),也教微處理器微控制器,她廣...
基于nRF905和K9F1208U0A芯片實(shí)現(xiàn)狀態(tài)監(jiān)測(cè)與故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
該面向鐵路的手持式智能化故障診斷儀,是一套基于電池供電的智能化儀器。測(cè)試系統(tǒng)主要由測(cè)試頭、主測(cè)試設(shè)備和遠(yuǎn)程監(jiān)控站3級(jí)測(cè)試層組成。前端測(cè)試頭主要由AVR采...
沒(méi)有庫(kù)函數(shù)如何進(jìn)行芯片開發(fā)(2)
庫(kù)函數(shù)(Library function)是把函數(shù)放到庫(kù)里,供別人使用的一種方式。方法是把一些常用到的函數(shù)編完放到一個(gè)文件里,供不同的人進(jìn)行調(diào)用。調(diào)用的...
2019-06-03 標(biāo)簽:芯片庫(kù)函數(shù) 3.2k 0
通過(guò)運(yùn)用FPGA器件實(shí)現(xiàn)IPV6數(shù)據(jù)包的拆分和重新封裝
參加國(guó)家“863”重大專題項(xiàng)目“高速密碼芯片及驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)”的過(guò)程中,遇到了將IPV6數(shù)據(jù)包的包頭和數(shù)據(jù)部分拆開,然后在數(shù)據(jù)部分送密碼芯片進(jìn)行加/解密處...
2019-05-13 標(biāo)簽:fpga芯片計(jì)數(shù)器 3.2k 0
單片機(jī)系統(tǒng)的擴(kuò)展和配置應(yīng)遵循哪七個(gè)原則?
一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)包含兩部分內(nèi)容:一是系統(tǒng)擴(kuò)展,即單片機(jī)內(nèi)部的功能單元,如 ROM、RAM、I/O、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、中斷系統(tǒng)等不能滿足應(yīng)用...
在半導(dǎo)體封裝工藝中,芯片鍵合(Die Bonding)是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法:傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合(...
晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異
本文介紹了在晶圓制造過(guò)程中,scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)兩個(gè)的概念和差異。 在晶圓制造過(guò)程中,scribe line(劃...
基于CPLD控制器和AD9283芯片實(shí)現(xiàn)車距報(bào)警器的設(shè)計(jì)
為減少汽車碰撞事故的發(fā)生,汽車碰撞技術(shù)在近年發(fā)展很快。汽車避撞技術(shù)首先需要解決的問(wèn)題是汽車之間的安全距離,當(dāng)汽車與汽車之間的距離小于安全距離時(shí),就應(yīng)該能...
基于CC2430芯片和ZigBee2006協(xié)議實(shí)現(xiàn)無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)
ZigBee通信協(xié)議的基礎(chǔ)是IEEE 802.15.4。這是IEEE無(wú)線個(gè)人區(qū)域網(wǎng)工作組的一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn),被稱作IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)定義了物...
基于FPGA芯片和ISD2560實(shí)現(xiàn)新型電子密碼鎖的設(shè)計(jì)
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,具有防盜報(bào)警、語(yǔ)音提示等功能的電子密碼鎖代替密碼量少、安全性差的機(jī)械式密碼鎖已是必然趨勢(shì)。目前大部分密碼鎖采用單片機(jī)進(jìn)行設(shè)計(jì),電路較...
電源ic芯片在選型替代過(guò)程當(dāng)中,如何保證產(chǎn)品效率?
電源ic芯片在選型替代過(guò)程當(dāng)中,大家通常會(huì)選用自己熟悉的而且輸出電流較大的電源ic芯片,以便統(tǒng)一物料,降低成本。這樣就產(chǎn)生了一個(gè)問(wèn)題,產(chǎn)品的效率該如何保...
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