完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
文章:41799個(gè) 瀏覽:470438次 帖子:3813個(gè)
基于數(shù)值計(jì)算的模擬仿真方法進(jìn)行碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析
通過實(shí)驗(yàn)進(jìn)行大面陣碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析不僅耗時(shí)長、成本高,而且對于微米尺度的陣列單元分析難度高。近年來,利用基于數(shù)值計(jì)算的模擬仿真方法進(jìn)行碲鎘汞芯片的...
芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案解析"七部曲" | 第二曲:市場主流玩家與技術(shù)方案解讀
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案全面解析的七部曲》系列文章-SysPro原創(chuàng)文章,僅用于SysPr...
2025-06-13 標(biāo)簽:芯片PCB封裝內(nèi)嵌式技術(shù) 3.1k 0
為什么要選擇中端芯片組主板?因?yàn)樾詢r(jià)比更高!
芯片組是主板的核心部件,它與CPU相呼應(yīng),也決定了一塊主板的規(guī)格上限。以前的主板主板芯片組分為北橋和南橋,在主板不同的位置上,現(xiàn)在的主板已經(jīng)將北橋和南橋...
以單片機(jī)為核心的頻率響應(yīng)測試儀方法設(shè)計(jì)
本設(shè)計(jì)中的單片機(jī)C8051F060可控制掃頻信號源, 以產(chǎn)生一系列不同頻率的正弦信號, 然后將這些信號進(jìn)行濾波、放大后作為被測對象的輸入送到被測網(wǎng)絡(luò)中,...
晶體管是現(xiàn)代電子設(shè)備中至關(guān)重要的組件,而芯片則是晶體管的集成。晶體管是一種用于控制電流的電子器件,它是由半導(dǎo)體材料制成的。晶體管的發(fā)明和發(fā)展對現(xiàn)代科技的...
以Cortex-M3微控制器為核心實(shí)現(xiàn)電表采集器的設(shè)計(jì)
如今,隨著信息化應(yīng)用的發(fā)展,將無線通信技術(shù)、智能采集技術(shù)和自動控制技術(shù)綜合應(yīng)用于現(xiàn)代企業(yè)信息化管理,已成為一種趨勢。
散熱問題也很重要考慮微控制器的尺寸變小。隨著小型芯片上的晶體管越來越多,以更高的頻率運(yùn)行,功耗是一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。在降低電壓和選通不同外圍設(shè)備以使未使用...
基于TMS320F206 DSP芯片的冗余度TT—VGT機(jī)器人運(yùn)動學(xué)設(shè)計(jì)方案
據(jù)調(diào)查,目前將DSP應(yīng)用于機(jī)器人控制系統(tǒng)的方案,通常是將機(jī)器人位置控制中運(yùn)動學(xué)計(jì)算任務(wù)交給PC機(jī)完成,PC機(jī)將計(jì)算結(jié)果(機(jī)器人各關(guān)節(jié)的轉(zhuǎn)角)下載到以DS...
架構(gòu)配置文件則對存算一體架構(gòu)的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行配置,使模擬器能夠仿真不同的存算一體架構(gòu)。核心設(shè)計(jì)是PIMSIM-NN的重點(diǎn),主要有4個(gè)處理單元,分別是矩陣單...
2023-08-17 標(biāo)簽:芯片神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器 3.1k 0
ADI推出的用于生物和化學(xué)感測的新型阻抗和恒電位儀模擬前端AD5940
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款新型電化學(xué)和阻抗測量前端,可實(shí)現(xiàn)下一代生命體征監(jiān)測裝置和智能電化學(xué)傳感器。AD5940模擬前...
ch334u 數(shù)據(jù)手冊是一本針對該型號芯片的技術(shù)手冊,它提供了關(guān)于該芯片的信息。本文將詳細(xì)介紹該數(shù)據(jù)手冊的內(nèi)容。 首先,ch334u 數(shù)據(jù)手冊通常包含以...
2024-01-07 標(biāo)簽:芯片端口計(jì)時(shí)器 3.1k 0
基于高性能定點(diǎn)DSP芯片TMS320C62X的混合語言編程的應(yīng)用研究
TMS320C62X是美國德州儀器公司(TI)的新一代高性能定點(diǎn)數(shù)字信號處理器(DSP)芯片。基于DSP的軟件設(shè)計(jì)問題,就是采用編程語言進(jìn)行算法實(shí)現(xiàn)并使...
TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定,飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難,進(jìn)度緩慢。
適用于618/7xx芯片平臺 AT開發(fā) 遠(yuǎn)程FOTA升級指南教程
簡介AT版本的遠(yuǎn)程升級主要是對AT固件版本進(jìn)行升級,實(shí)際方式為通過合宙官方IOT平臺升級或者使用自己搭建的服務(wù)器進(jìn)行升級服務(wù)。該文檔教程流程適用于618...
bl 1 bl 1 是 TF-A 的第一個(gè)啟動階段,芯片復(fù)位以后就會運(yùn)行 bl1 鏡像,TF-A 提供了 bl1 源碼。但是,實(shí)際上 bl1一般是半導(dǎo)體...
APCVD 的反應(yīng)腔結(jié)構(gòu)如圖所示,系統(tǒng)通過專用傳送裝置實(shí)現(xiàn)硅片的自動化運(yùn)送,反應(yīng)氣體從反應(yīng)腔中部區(qū)域通入,在熱能的驅(qū)動下發(fā)生化學(xué)反應(yīng),最終在硅晶圓表面沉...
基于PLX965芯片和EP2S60F1020器件實(shí)現(xiàn)柔性基線測量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
針對雙天線干涉SAR 基線測量系統(tǒng)數(shù)據(jù)量大、實(shí)時(shí)性要求高和體積小的特點(diǎn),設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種基于FPGA + PCI 的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集存儲系統(tǒng)。 系統(tǒng)基于PC...
雙通路儀表放大器AD8222的性能特點(diǎn)及適用范圍
ADI公司推出的業(yè)界首個(gè)雙通路儀表放大器AD8222,它是微細(xì)16引腳4x4mm芯片規(guī)模封裝,是首個(gè)為差分應(yīng)用提供完整性能指標(biāo)。
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |