芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

采甩EPlKl000C208-3芯片實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)無(wú)線發(fā)射接收系統(tǒng)設(shè)計(jì)

隨著社會(huì)節(jié)能環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，人們?cè)絹?lái)越重視能源的利用效率。傳統(tǒng)的暖氣控制都是利用鍋爐燒出蒸汽或熱水，通過(guò)管道輸送到建筑物內(nèi)的散熱器中，散出熱量，使室溫增...

2019-01-15 標(biāo)簽：芯片溫度傳感器無(wú)線 3.1k 0

基于FT25BM芯片實(shí)現(xiàn)微電子控制系統(tǒng)的USB接口設(shè)計(jì)

USB（通用串行總線）是一種新的數(shù)據(jù)通信接口方式，它使得外圍沒(méi)備到計(jì)算機(jī)的連接更加高效、便利。USB接口不僅具有快速、即插即用、支持熱插拔的特點(diǎn)，而且能...

2020-07-03 標(biāo)簽：芯片控制系統(tǒng)usb 3.1k 0

IGBT模塊的封裝形式類型

不同封裝形式的IGBT模塊在熱性能上的差異主要體現(xiàn)在散熱路徑設(shè)計(jì)、材料導(dǎo)熱性、熱阻分布及溫度均勻性等方面。以下結(jié)合技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行系統(tǒng)分析。

2025-09-05 標(biāo)簽：芯片封裝 IGBT 3.1k 0

三菱電機(jī)1200V級(jí)SiC MOSFET技術(shù)解析

1200V級(jí)SiC MOSFET是一種能充分發(fā)揮SiC優(yōu)勢(shì)的器件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。目前，1200V級(jí)SiC MOSFET被多家器件廠商定位為...

2024-12-04 標(biāo)簽：芯片 MOSFET 三菱電機(jī) 3.1k 0

TI PD解決方案在安防市場(chǎng)的應(yīng)用

POE即Power Over Ethernet, 是指無(wú)需使用額外電源線而通過(guò)以太網(wǎng)網(wǎng)線供電的方案。此方案廣泛應(yīng)用于安防攝像頭, 網(wǎng)絡(luò)視頻存儲(chǔ)等場(chǎng)合。

2023-03-30 標(biāo)簽：芯片以太網(wǎng)PoE 3.1k 0

什么是晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)

晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

2025-06-05 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3.1k 0

基于TMPN315081AF神經(jīng)元芯片實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)打印服務(wù)器的設(shè)計(jì)

本文描述的網(wǎng)絡(luò)打印服務(wù)器（NPS）可以為工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的多個(gè)智能裝置提供可靠的打印共享服務(wù)，極大地節(jié)約了系統(tǒng)成本;并且還可以方便地對(duì)NPS的功能進(jìn)一步擴(kuò)充，構(gòu)...

2019-09-19 標(biāo)簽：芯片服務(wù)器總線 3.1k 0

氮化鎵芯片應(yīng)用前景如何

隨著半導(dǎo)體化合物持續(xù)發(fā)展，相較第一代硅基半導(dǎo)體和第二代砷化鎵等半導(dǎo)體，第三代半導(dǎo)體具有高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高電子遷移率、高工作溫度等優(yōu)點(diǎn)。以SiC和G...

2023-02-05 標(biāo)簽：芯片氮化鎵 GaN 3.1k 0

基于TMS320LF2407A和CY09449芯片實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制卡的設(shè)計(jì)

當(dāng)今，開(kāi)放式數(shù)控系統(tǒng)正在工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。其中，工控機(jī)通過(guò)PCI總線連接專用運(yùn)動(dòng)控制卡的數(shù)控系統(tǒng)最為流行。在運(yùn)動(dòng)控制卡中，由于DSP采用多總線哈佛結(jié)...

2020-06-11 標(biāo)簽：dsp 芯片工控機(jī) 3.1k 0

基于CH375A控制芯片實(shí)現(xiàn)USB雙模式接口的設(shè)計(jì)

隨著嵌入式處理器設(shè)計(jì)功耗的降低，越來(lái)越多的設(shè)備朝著小型化和集成化發(fā)展，而外形的精簡(jiǎn)和功能的增加對(duì)外圍接口功能的兼容性和通用性提出了新的要求，如何在有限的...

2021-05-05 標(biāo)簽：處理器芯片嵌入式 3.1k 0

采用DMA傳送方式的數(shù)據(jù)采集方法記錄井下鉆具的振動(dòng)頻率

特別是對(duì)測(cè)量井下鉆頭姿態(tài)的慣性導(dǎo)航傳感器影響巨大，在隨鉆振動(dòng)環(huán)境中，如果對(duì)信號(hào)不作處理，根本就不能測(cè)量出正確的井斜角和方位角，也就無(wú)法實(shí)現(xiàn)井眼軌跡隨鉆控...

2019-09-11 標(biāo)簽：芯片 cpu 數(shù)據(jù)采集 3.1k 0

公牛車充拆解|拓爾微A+C雙口快充方案IM2403+TMI3451

在快節(jié)奏的生活中，手機(jī)已成為人們不可或缺的工具。對(duì)于經(jīng)常開(kāi)車出門的人來(lái)說(shuō)，在車上給手機(jī)充電已經(jīng)成為剛需，因此車載充電器是很多車主的不二之選，它能便捷地解...

2023-05-18 標(biāo)簽：芯片充電半導(dǎo)體 3.1k 0

英特爾高清圖形4K原始圖像處理

Intel Graphics Architect, Wen-fu Kao talks about the improvements of 4K Raw ...

2018-10-25 標(biāo)簽：芯片圖像處理 intel 3.1k 0

北橋芯片和南橋芯片去哪里了？

北橋芯片（North Bridge）和南橋芯片（South Bridge）合稱就是主板的芯片組，是支撐整個(gè)主板運(yùn)行的關(guān)鍵，早在586時(shí)期的電腦主板就已經(jīng)...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片 cpu 顯卡 3.1k 0

采用高速FPGA進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)是需要注意哪些問(wèn)題

隨著現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)已發(fā)展成為真正的可編程系統(tǒng)級(jí)芯片，利用這些芯片設(shè)計(jì)印制電路板(PCB)的任務(wù)變得愈加復(fù)雜。目前動(dòng)輒數(shù)百萬(wàn)門的電路密度和6...

2019-01-08 標(biāo)簽：fpga 芯片 pcb 3.1k 0

在RTL設(shè)計(jì)中如何做到低功耗設(shè)計(jì)

做芯片第一應(yīng)該關(guān)注的是芯片的PPA（Performance， Power， Area），本篇淺顯的部分討論，第二個(gè) P，Power功耗，在RTL設(shè)計(jì)中如...

2022-04-13 標(biāo)簽：芯片寄存器 RTL 3.1k 0

淺談國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片五個(gè)賽道

濾波器是一個(gè)很大的市場(chǎng)，但分立濾波器很難形成一個(gè)賽道和龍頭企業(yè)。射頻前端芯片的末端是模組，接收濾波器的盡頭是DiFEM和LFEM，而發(fā)射濾波器的盡頭則是...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片射頻濾波器 3.1k 1

詳細(xì)剖析i7和ryzen到底買哪個(gè)好？AMD或?qū)⑦M(jìn)入服務(wù)器處理器市場(chǎng)挑戰(zhàn)Xeon？

至于為什么i7-7700K在現(xiàn)在如此無(wú)敵？安迪-比爾定律也許能給你一個(gè)很適合的解釋：安迪-比爾定律指出了軟件與硬件升級(jí)換代之間的關(guān)系，那就是軟件的開(kāi)發(fā)程...

2017-05-10 標(biāo)簽：芯片 amd intel 3.1k 0

基于Vir-tex-4 FX系列FPGA芯片實(shí)現(xiàn)高速通信

目前，多數(shù)計(jì)算機(jī)、嵌入式處理設(shè)備和通信設(shè)備都采用并行總線，但隨著芯片性能不斷提升和系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，數(shù)據(jù)傳輸帶寬已成為提高系統(tǒng)性能的瓶頸。雖然增大并行總線...

2021-06-21 標(biāo)簽：fpga 芯片嵌入式 3.1k 0

如何設(shè)計(jì)一個(gè)以MSP430F2274單片機(jī)為控制核心的智能小車？

該設(shè)計(jì)是以MSP430F2274單片機(jī)為控制的核心部件。MSP430是一款16位的超低功耗單片機(jī)，采用了精簡(jiǎn)指令集（RISC）結(jié)構(gòu)，具有豐富的尋址方式，...

2018-07-23 標(biāo)簽：芯片單片機(jī) 3.1k 0

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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四軸飛行器

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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