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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

大模型應(yīng)用:激發(fā)芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元

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2023 年,生成式 AI 如同當(dāng)紅炸子雞,吸引著全球的目光。當(dāng)前,圍繞這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化,全球陷入百模大戰(zhàn),并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。在這場(chǎng)潮流中,A...

2023-08-15 標(biāo)簽:芯片AIchiplet 2.2k 0

立體聲音量控制器芯片納祥科技NX6805B,允許外掛MCU控制,便于定制

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2025-02-05 標(biāo)簽:芯片mcu音量控制 2.2k 0

利用MAX9851芯片簡(jiǎn)化GSM/GPRS蜂窩電話的設(shè)計(jì)

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fpga應(yīng)用于哪些行業(yè)

FPGA(Field Programmable Gate Array)是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的縮寫,它是一種高度可編程的芯片,主要用于在數(shù)字電路中執(zhí)行多種任...

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基于A/D轉(zhuǎn)換芯片加微處理器實(shí)現(xiàn)三相多功能電表設(shè)計(jì)

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2020-04-19 標(biāo)簽:芯片微處理器電表 2.2k 0

封裝工藝流程介紹

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電子封裝技術(shù)是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容,是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時(shí)對(duì)這些芯片提供保護(hù)、供電、冷卻、并提供外部世界...

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半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

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半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù),把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接,如:基板、框架等區(qū)域中,有利于引出接線端子,通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定...

2024-03-01 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體工藝 2.2k 0

AI算法在RZ/V芯片中的移植推理流程

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傳輸距離達(dá)到1500米的485電路

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淺談芯片自熱問(wèn)題

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2023-03-20 標(biāo)簽:芯片散熱器晶體管 2.2k 0

普源DS70000系列數(shù)字示波器的性能及特點(diǎn)分析

DS70000系列數(shù)字示波器是RIGOL自主研發(fā)的第七代數(shù)字示波器,充分發(fā)揮了RIGOL自主設(shè)計(jì)的“鳳凰座”示波器專用芯片組卓越性能,實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)最高的2...

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BGA技術(shù)賦能倒裝芯片,開(kāi)啟高密度I/O連接新時(shí)代

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近年來(lái),隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點(diǎn),逐漸成為高端...

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BIS-6320工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在商場(chǎng)多屏多媒體信息播放系統(tǒng)的應(yīng)用

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消費(fèi)者在超市、商場(chǎng)進(jìn)行購(gòu)物時(shí)多為沖動(dòng)行為,無(wú)事先計(jì)劃性,其購(gòu)買決策容易受到外界因素的左右,朋友的建議、物品擺放的位置顯著、導(dǎo)購(gòu)員的解說(shuō)都可能促成最終的消...

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片以太網(wǎng)多媒體 2.2k 0

帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程

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IC供應(yīng)商正在努力制造具有不斷改進(jìn)的性能特征的更高集成度的芯片組

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2019-08-13 標(biāo)簽:芯片PCB打樣華強(qiáng)PCB 2.2k 0

采用可編輯邏輯器件EP2C8芯片實(shí)現(xiàn)多路模擬量信號(hào)源的設(shè)計(jì)方案

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隨著遙測(cè)系統(tǒng)的不斷發(fā)展,系統(tǒng)復(fù)雜程度也隨之提高,因此在終端設(shè)計(jì)中,對(duì)信號(hào)源的頻率穩(wěn)定度、幅值范圍和頻率范圍提出了越來(lái)越高的要求。這就要求遙測(cè)系統(tǒng)具備高碼...

2020-08-10 標(biāo)簽:fpga芯片嵌入式 2.2k 0

基于FPGA器件EP1C3和接口芯片CP2102實(shí)現(xiàn)邏輯分析儀的設(shè)計(jì)

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傳統(tǒng)的邏輯分析儀體積龐大、價(jià)格昂貴、通道數(shù)目有限,并且在數(shù)據(jù)采集、傳輸、存儲(chǔ)、顯示等方面存在諸多限制,在很大程度上影響了其在實(shí)際中的應(yīng)用。選用高性能的F...

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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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