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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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啟緯智芯nfc芯片 物聯(lián)網(wǎng)無源新時(shí)代即將開啟
啟緯智芯已將此技術(shù)應(yīng)用于自研芯片TN2115S1,并已經(jīng)量產(chǎn)。TN2115S1是一款通用型NFC無線MCU,內(nèi)嵌ARM Coretx-M0 內(nèi)核,最高主...
2019-08-03 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng) 8.3k 0
關(guān)于聲智科技Spartan-6系列麥克風(fēng)陣列介紹
同時(shí),聲智科技與賽靈思合作,基于Spartan-6系列FPGA芯片,相繼推出了L型陣列和線型陣列,這兩種陣列可解決包括智能家電、筆記本、汽車等更多場(chǎng)景的...
聲智科技成立不到一年時(shí)間,就先后獲得峰瑞資本、洪泰基金等業(yè)界領(lǐng)先的投資機(jī)構(gòu)的投資,正是在這些伯樂的支持下,聲智科技得以快速發(fā)展,迅速將技術(shù)落地并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)化。
回顧聲智科技發(fā)布基于RK3229的智能音箱開發(fā)方案解讀
基于RK3229的智能音箱開發(fā)方案,可廣泛應(yīng)用于智能音箱、DOT、電視盒子等語音交互產(chǎn)品,開發(fā)板采用高集成度模塊化設(shè)計(jì),開發(fā)簡(jiǎn)單便捷,是一款極具性價(jià)比的...
2019-08-13 標(biāo)簽:芯片語音交互可制造性設(shè)計(jì) 7.5k 0
關(guān)于復(fù)合活塞銷相關(guān)的分析研究
活塞銷應(yīng)與實(shí)際活塞銷孔和連桿小頭孔的幾何尺寸適配。循環(huán)負(fù)荷相當(dāng)于活塞銷轉(zhuǎn)動(dòng)1圈的情況,并反映了約1 000次工作循環(huán)的發(fā)動(dòng)機(jī)循環(huán)負(fù)荷。經(jīng)過若干次試驗(yàn)后,...
名爵HS上這臺(tái)2.0 T發(fā)動(dòng)機(jī)是上汽完全自主研發(fā),并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的,與其他自主品牌主流的2.0 T發(fā)動(dòng)機(jī)相比,動(dòng)力參數(shù)要好不少,甚至比途觀L所搭載的...
2019-08-15 標(biāo)簽:芯片變速箱渦輪增壓發(fā)動(dòng)機(jī) 3.4k 0
12英寸/300毫米晶圓級(jí),下同。通過多步凈化得到可用于半導(dǎo)體制造質(zhì)量的硅,學(xué)名電子級(jí)硅(EGS),平均每一百萬個(gè)硅原子中最多只有一個(gè)雜質(zhì)原子。此圖展示...
Power-PAK的封裝雖然顯著減小了芯片到PCB的熱阻,但當(dāng)電流需求繼續(xù)增大時(shí),PCB同時(shí)會(huì)出現(xiàn)熱飽和現(xiàn)象。所以散熱技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)就是改變散熱方向,...
關(guān)于BP5609 --無頻閃消紋波產(chǎn)品分析
幅幅美好的景象 在溫柔的夜色里閃閃發(fā)光 你看到的是眼前的美好事物 你看不到的 是燈光光源的閃爍 隱藏在眼睛無法捕捉的頻率中 晶豐明源帶來 BP5609 ...
關(guān)于BP9736B-全壓輸入E14燈絲燈解決方案分析和應(yīng)用
因此BP9736B解決方案具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,外部元器件少的優(yōu)點(diǎn),特別適合燈絲燈的應(yīng)用。2 輸入電壓范燈絲燈負(fù)載特點(diǎn)是:輸出電壓高(100V-230V),輸出...
2019-08-13 標(biāo)簽:芯片輸入電壓電感設(shè)計(jì) 4.4k 0
關(guān)于BP2888開關(guān)調(diào)色專家產(chǎn)品介紹
開關(guān)調(diào)色,以其簡(jiǎn)單、易操作、實(shí)用的特點(diǎn),已融入廣大消費(fèi)者的生活習(xí)慣中,穩(wěn)定地占據(jù)著較大的LED市場(chǎng)份額。而對(duì)吸頂燈配套的電源供應(yīng)商來說,能尋找到一個(gè)同步...
分析BP8519C--超低系統(tǒng)成本IoT待機(jī)電性能介紹
支持直接輸出3.3V,無需LDO; 輸出電壓可調(diào),滿足不同模塊的供電要求; 低待機(jī)功耗; 動(dòng)態(tài)響應(yīng)快,輸出電壓紋波小; 內(nèi)置700V高壓MOS; 低音頻...
關(guān)于BP25A150系列產(chǎn)品性能介紹
無VCC電容,無啟動(dòng)電阻,集成高壓供電,內(nèi)置Rcs電阻,簡(jiǎn)化系統(tǒng)架構(gòu),減少系統(tǒng)體積和物料,既節(jié)省空間又方便Layout,可以有效降低BOM成本。
關(guān)于高性能可控硅調(diào)光方案簡(jiǎn)介
BP327X、BP328X系列,它無VCC電容,內(nèi)置COMP,避免潮濕漏電造成輸出功率異常,可有效減少外圍元器件及系統(tǒng)體積,減少布板難度,降低BOM成本...
在PCB布局布線階段,有時(shí)候會(huì)碰到布線總是走不通的情況,尤其是在電路板面積小,連線多,層數(shù)少的時(shí)候。如果遇到某一根連線需要繞很大一圈才能連通,這時(shí),可以...
三星表示不會(huì)獨(dú)享該芯片,而是采用授權(quán)的方式提供給其它廠商。三星還開發(fā)了“參考平臺(tái)”式平臺(tái),向客戶展示新型芯片性能的腕帶產(chǎn)品。據(jù)悉,三星的部分頂級(jí)客戶已經(jīng)...
2019-09-02 標(biāo)簽:處理器芯片可穿戴設(shè)備 2.9k 0
還有一些人對(duì)于“BOM貼片種類”與“貼片元件數(shù)”不是很理解。舉個(gè)例子來解釋: 0.2UF的料有C4、C1兩個(gè)物料, 0.3UF的料有C5、C7兩個(gè)物料。...
目前還不清楚是否所有的節(jié)點(diǎn)工藝都會(huì)長(zhǎng)期存在。更大的問題是,finFET尺寸會(huì)縮小到哪里? “5nm的布線非常清晰,F(xiàn)inFET至少會(huì)發(fā)展到5nm。:“還...
通過梳理全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭廠商估值情況發(fā)現(xiàn),IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)及其支撐產(chǎn)業(yè)鏈因其更高技術(shù)壁壘及更高ROE享受明顯的估值溢價(jià),PE水平普遍較高,加上輕資...
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