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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)攝影要求的不斷提高,傳感器尺寸的進(jìn)一步增加成為廠(chǎng)商們探索的方向,對(duì)手機(jī)的內(nèi)部空間提出了不小的挑戰(zhàn)。而手機(jī)充電器的內(nèi)部空間,可以選擇深圳銀...
用于半導(dǎo)體封裝保護(hù)的環(huán)氧膠水是一種非常關(guān)鍵的材料,因其具有以下優(yōu)勢(shì)而廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域:高強(qiáng)度與高硬度:環(huán)氧膠水固化后能提供卓越的機(jī)械強(qiáng)度和硬度,有助于保...
如何使用ZYNQ進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)
[導(dǎo)讀] 基于ZYNQ實(shí)現(xiàn)復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)非常便利,其應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越廣泛,本文來(lái)從對(duì)ZYNQ芯片架構(gòu)的理解來(lái)談?wù)剛€(gè)人體會(huì)。
2022-10-11 標(biāo)簽:芯片嵌入式系統(tǒng)Zynq 1.7k 0
在享受芯片便利的同時(shí),我們有沒(méi)有想過(guò)芯片為什么對(duì)數(shù)字時(shí)代如此重要?它的開(kāi)發(fā)和制造又為什么這么困難?這還要從芯片的歷史說(shuō)起。
尺寸有兩個(gè)優(yōu)勢(shì)——產(chǎn)量和占地面積?!凹僭O(shè)在多個(gè)芯片上分布相似數(shù)量的邏輯芯片,較小對(duì)象的產(chǎn)量將高于一個(gè)較大對(duì)象的產(chǎn)量,”Aitken說(shuō)。因此,你可以降低一...
美國(guó)的造芯水平如何 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位分析
半導(dǎo)體對(duì)于經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化,人工智能(AI)和5G通信的基礎(chǔ)。例如,在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)或虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn),物聯(lián)網(wǎng),...
熱載流子注入效應(yīng)(Hot Carrier Inject, HCI)是半導(dǎo)體器件(如晶體管)工作時(shí),高能電子或空穴突破材料勢(shì)壘、侵入絕緣層的物理現(xiàn)象。當(dāng)芯...
專(zhuān)用集成電路和通用集成電路是兩種不同類(lèi)型的集成電路。雖然它們?cè)诨驹砗驮O(shè)計(jì)方面都有相似之處,但在功能、應(yīng)用和制造過(guò)程等方面存在明顯的差異。 專(zhuān)用集成電...
AC/DC 解決方案如何實(shí)現(xiàn)空間受限應(yīng)用的效率提升
MPS 的 AC/DC 電源產(chǎn)品利用先進(jìn)的技術(shù)來(lái)提升性能并實(shí)現(xiàn)節(jié)能,以此來(lái)滿(mǎn)足對(duì)環(huán)保解決方案日益嚴(yán)苛的要求。 本系列文章分上、下兩篇討論引領(lǐng)潮流的 AC...
2023-08-23 標(biāo)簽:芯片驅(qū)動(dòng)器元器件 1.7k 0
串行D/A轉(zhuǎn)換器X79000的工作原理和應(yīng)用舉例分析
X79000是Xicor公司推出的12位單通道串行D/A轉(zhuǎn)換器。其建立時(shí)間僅為6s。該芯片內(nèi)置參考電壓,且內(nèi)帶56字節(jié)的EEPROM,可用于保存用戶(hù)數(shù)據(jù)...
2020-07-20 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器寄存器 1.7k 0
如何用ASIC的思路開(kāi)發(fā)FPGA應(yīng)用
5G,AI和AIoT,讓所有東西都聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字化,使得算力缺口不斷擴(kuò)大,從端側(cè)到云端,數(shù)據(jù)運(yùn)算需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),都在思考如何打破“算力瓶頸”。也許你會(huì)說(shuō)...
英集芯IP2363應(yīng)用于手持電動(dòng)工具方案的大功率鋰電池充電SOC芯片
英集芯IP2363是一款應(yīng)用于手持電動(dòng)工具、儲(chǔ)能電源、音箱等充電方案的大功率鋰電池充電SOC芯片,內(nèi)置同步升降壓轉(zhuǎn)換器,支持2到5串的鋰電池組充電,涵蓋...
汽車(chē)是MCU的一個(gè)非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域,據(jù)IC Insights數(shù)據(jù),2019年全球MCU應(yīng)用于汽車(chē)電子的占比約為33%。高端車(chē)型中每輛車(chē)用到的MCU數(shù)量...
IP5353至為芯支持22.5W功率C口雙向快充的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5353是一款專(zhuān)為快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的22.5W功率C口雙向快充的移動(dòng)電源管理SOC芯片,支持TYPE-C/PD2.0/3.0等主流快充協(xié)議,同...
基于FRAM芯片和籃牙模塊實(shí)現(xiàn)車(chē)載機(jī)收費(fèi)及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
在非接觸IC卡應(yīng)用系統(tǒng)中,發(fā)卡系統(tǒng)的安全及其管理機(jī)制,影響著整個(gè)系統(tǒng)的安全。銀行在指定范圍內(nèi)發(fā)行IC卡,如何安全地控制和管理發(fā)卡應(yīng)用系統(tǒng),便成為IC卡應(yīng)...
2020-05-19 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)采集 1.7k 0
IP2332至為芯支持5V輸入的單節(jié)鋰電池同步降壓充電管理芯片
英集芯IP2332是一個(gè)應(yīng)用于無(wú)人機(jī)、電動(dòng)工具、TWS耳機(jī)、智能穿戴設(shè)備的單節(jié)鋰電池同步降壓充電管理SOC芯片。最大充電電流2.4A,5V輸入、3.7V...
泰矽微發(fā)布國(guó)內(nèi)首款3*3mm封裝支持LIN自動(dòng)尋址汽車(chē)氛圍燈芯片——TCPL010
隨著汽車(chē)消費(fèi)人群的年輕化,對(duì)汽車(chē)智能化和內(nèi)外飾的個(gè)性化要求越來(lái)越高,汽車(chē)氛圍燈作為提升座艙個(gè)性化的重要內(nèi)容,現(xiàn)已成為各大主機(jī)廠(chǎng)越來(lái)越注重的一點(diǎn),除了車(chē)內(nèi)...
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