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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

快速速率鋰離子電池充電器

快速速率鋰離子電池充電器

墻上適配器通常是 AC/DC 轉(zhuǎn)換器,在 20A–3A 負(fù)載電流下具有 4V 輸出。當(dāng)筆記本電腦運(yùn)行時(shí),系統(tǒng)可能會(huì)消耗來(lái)自墻上適配器的所有可用電流,沒有...

2023-03-07 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器適配器 1.3k 0

IP5362至為芯支持無(wú)線充模式的3路C口22.5W快充移動(dòng)電源方案芯片

IP5362至為芯支持無(wú)線充模式的3路C口22.5W快充移動(dòng)電源方案芯片

英集芯IP5362是一款專為移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備設(shè)計(jì)支持無(wú)線充模式的3路C口22.5W快充移動(dòng)電源方案SOC芯片,集成同步升/降壓...

2025-03-11 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 1.3k 0

芯片突圍記

有了指令集標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,下一步最重要的就是芯片設(shè)計(jì)。根據(jù)指令集來(lái)去完成微架構(gòu)的設(shè)計(jì),形成文檔,然后通過工程開發(fā)形成源代碼。有了源代碼之后,就可以用EDA軟件...

2023-02-22 標(biāo)簽:芯片RISC微架構(gòu) 1.3k 0

高性能、高效率!加速科技LCD Driver 測(cè)試機(jī)Flex10K-L 強(qiáng)勢(shì)出圈

高性能、高效率!加速科技LCD Driver 測(cè)試機(jī)Flex10K-L 強(qiáng)勢(shì)出圈

全球消費(fèi)電子終端需求增長(zhǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)的興起,為面板產(chǎn)業(yè)及DDI芯片市場(chǎng)帶來(lái)持續(xù)的成長(zhǎng)動(dòng)能。隨著應(yīng)用終端在面板超高清、高流暢度、高色彩飽和度等方面的多元化消...

2023-06-16 標(biāo)簽:芯片lcd 1.3k 0

10W充電器芯片U62143S的簡(jiǎn)單介紹

中國(guó)居民用電的電壓是220V,但手機(jī)充電器的電壓卻往往在5V以內(nèi),在給手機(jī)充電時(shí),充電器會(huì)將高壓電流通過變壓器轉(zhuǎn)變?yōu)榈蛪褐绷?,再輸送給手機(jī)。深圳銀聯(lián)寶科...

2024-09-29 標(biāo)簽:芯片充電器電池 1.3k 0

入手不虧的led驅(qū)動(dòng)芯片U6117D

ed照明擁有使用期限增加、耗能減少、低維護(hù)保養(yǎng)成本等優(yōu)勢(shì),且led照明燈具的購(gòu)置價(jià)錢在持續(xù)降低,綜合來(lái)講成本費(fèi)更加劃得來(lái)。

2023-07-27 標(biāo)簽:led芯片充電器 1.3k 0

基于DSP芯片TMS320VC33和PDIUSBD12接口芯片實(shí)現(xiàn)USB接口設(shè)計(jì)

基于DSP芯片TMS320VC33和PDIUSBD12接口芯片實(shí)現(xiàn)USB接口設(shè)計(jì)

自1994年11月提出通用串行總線(USB)以來(lái),USB以其傳輸速率高、支持熱插拔、易于擴(kuò)展的突出優(yōu)勢(shì),發(fā)展速度驚人,迅速席卷電子產(chǎn)品世界。在市場(chǎng)需求的...

2020-08-28 標(biāo)簽:dsp芯片接口 1.3k 0

集成電路為什么要封膠?

集成電路為什么要封膠?

集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來(lái)說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成...

2025-02-14 標(biāo)簽:芯片集成電路芯片封裝 1.3k 0

如何打破內(nèi)存限制融合HBM與DDR5創(chuàng)新

正如我們?cè)谧畛跎孀鉉elestial的產(chǎn)品戰(zhàn)略時(shí)所討論的那樣,該公司的零件分為三大類:小芯片、中介層和英特爾EMIB或臺(tái)積電CoWoS的光學(xué)旋轉(zhuǎn),稱為OMIB。

2024-04-08 標(biāo)簽:芯片交換機(jī)HBM 1.3k 0

華林科納研究化合物半導(dǎo)體中離子注入引起的起泡和薄層分裂現(xiàn)象學(xué)

華林科納研究化合物半導(dǎo)體中離子注入引起的起泡和薄層分裂現(xiàn)象學(xué)

我們?nèi)A林科納討論了在InP、GaAs、GaN、AlN和ZnO等化合物半導(dǎo)體中氫和/或氦注入引起的表面起泡和層分裂。起泡現(xiàn)象取決于許多參數(shù),例如半導(dǎo)體材料...

2023-09-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶片 1.3k 0

IP2727_Q1至為芯用于車載USB端口輸出的車規(guī)級(jí)快充協(xié)議芯片

IP2727_Q1至為芯用于車載USB端口輸出的車規(guī)級(jí)快充協(xié)議芯片

英集芯IP2727_Q1是一款用于車載USB端口輸出的車規(guī)級(jí)快充協(xié)議芯片,該芯片嚴(yán)格遵循AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),能夠在-40℃至+105℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定...

2025-04-03 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 1.3k 0

芯片功耗的Power弱連接分析(1)

芯片功耗的Power弱連接分析(1)

為了查看power grid 有問題的區(qū)域,可以在GUI里高亮這些有較弱連接的instance,需要結(jié)合之前提到的resistance report: ...

2023-12-07 標(biāo)簽:芯片電阻GUI 1.3k 0

LKT4202UGM安全芯片在智能門鎖中的應(yīng)用

中國(guó)智能門鎖行業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展的黃金階段,市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2024年一季度,中國(guó)家用智能門鎖線上市場(chǎng)零售量規(guī)模為149.6萬(wàn)套,同...

2024-08-26 標(biāo)簽:芯片cpu智能門鎖 1.3k 0

共模電感用于總線的作用

在CAN節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)中,我們通常為了總線的通訊更為可靠,為CAN接口增加各種器件,但實(shí)際并非所有應(yīng)用都需要,過多防護(hù)不僅增加成本,而且器件的寄生參數(shù)必然影...

2022-09-13 標(biāo)簽:芯片CAN總線共模電感 1.3k 0

便攜設(shè)備的“能量引擎”-SM5201/SM5200鋰電池充電管理芯片

便攜設(shè)備的“能量引擎”-SM5201/SM5200鋰電池充電管理芯片

SM5201、SM5200 作為便攜設(shè)備 “能量引擎”,均采用內(nèi)部 PMOSFET 架構(gòu)簡(jiǎn)化電路,支持 500mA 可調(diào)充電電流,具備三段式充電(涓流 ...

2025-06-07 標(biāo)簽:鋰電池芯片電池充電管理 1.3k 0

IP2320至為芯支持5V輸入的雙節(jié)鋰電池同步升壓充電管理芯片

IP2320至為芯支持5V輸入的雙節(jié)鋰電池同步升壓充電管理芯片

英集芯IP2320是一款應(yīng)用于電動(dòng)牙刷、智能門鎖、電動(dòng)工具、無(wú)人機(jī)等充電方案的雙節(jié)串聯(lián)鋰電池同步升壓充電管理芯片。支持5V輸入,通過同步開關(guān)技術(shù)將電壓升...

2025-09-16 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 1.3k 0

芯知識(shí)|廣州唯創(chuàng)電子語(yǔ)音識(shí)別芯片IC技術(shù)解析與應(yīng)用指南

芯知識(shí)|廣州唯創(chuàng)電子語(yǔ)音識(shí)別芯片IC技術(shù)解析與應(yīng)用指南

?廣州唯創(chuàng)電子自1999年成立以來(lái),始終專注于語(yǔ)音芯片技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新,其產(chǎn)品覆蓋智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的語(yǔ)音...

2025-03-18 標(biāo)簽:芯片IC語(yǔ)音識(shí)別芯片 1.3k 0

同步的信號(hào)為什么會(huì)出現(xiàn)相差

同步的信號(hào)為什么會(huì)出現(xiàn)相差

有人使用STM32H7系列芯片開發(fā)產(chǎn)品,其中用到TIM1/TIM8兩個(gè)定時(shí)器做PWM輸出,并且TIM1/TIM8建立起主從關(guān)系同時(shí)啟動(dòng),使用完全相同的時(shí)...

2023-03-08 標(biāo)簽:芯片信號(hào) 1.3k 0

關(guān)于光纖嵌入式微流控芯片的制作過程

關(guān)于光纖嵌入式微流控芯片的制作過程

微流控芯片(Microfluidic Chip)是一種將生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)和廢液回收等基本操作單元集成到一塊微米尺度的...

2019-07-01 標(biāo)簽:芯片嵌入式 1.3k 0

基于Cyclone系列FPGA和片外存儲(chǔ)介質(zhì)的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于Cyclone系列FPGA和片外存儲(chǔ)介質(zhì)的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

信息時(shí)代的日新月異,催促著各種各樣的數(shù)據(jù)信息快馬加鞭,人們?cè)谝笮畔鬏數(shù)迷絹?lái)越快的同時(shí),還要求信息要來(lái)得更加及時(shí),于是高速實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)傳輸就成為了電子信...

2020-08-19 標(biāo)簽:fpga芯片存儲(chǔ) 1.3k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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