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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備(驅(qū)動(dòng)器)的改變

晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法,更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此,異構(gòu)集成已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

2023-04-06 標(biāo)簽:芯片驅(qū)動(dòng)器SiP 1.3k 0

芯片失效分析程序的基本原則

芯片失效分析程序的基本原則

與開封前測試結(jié)果加以比較,是否有改變,管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉,用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)(動(dòng)態(tài))測試、判斷被隔離部...

2023-07-05 標(biāo)簽:芯片失效分析 1.3k 0

新時(shí)代 芯未來 2022全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展高峰論壇順利開幕

新時(shí)代 芯未來 2022全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展高峰論壇順利開幕

2023年3月23日,主題為“新時(shí)代 芯未來“2022全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展高峰論壇在深圳前海萬科國際會議中心順利召開。 本次峰會在政府相關(guān)部門的領(lǐng)導(dǎo)支持下...

2023-03-28 標(biāo)簽:芯片 1.3k 0

納祥科技NX699,蘋果PD快充12W IC,應(yīng)用于蘋果 Lightning 數(shù)據(jù)線

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NX699采用CMOS工藝制造是一顆應(yīng)用于蘋果公司數(shù)據(jù)線 Lightning 8pin 接口 PD 快充(12W)控制 IC,它用于 APPLE 設(shè)備的...

2025-02-05 標(biāo)簽:芯片快充PD快充 1.3k 0

基于PD (電源傳輸)兼容不同連接方式系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

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雖然好處多多,USB Type-C 接口的設(shè)計(jì)中也存在一些隱患,主要是兩個(gè) CC 端和兩個(gè) SBU 端與 VBUS 靠得太近了,插拔和搖動(dòng)的時(shí)候容易發(fā)生...

2020-08-12 標(biāo)簽:芯片接口電纜 1.3k 0

天津大學(xué)與佐治亞理工學(xué)院共創(chuàng)石墨烯芯片新時(shí)代

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根據(jù)摩爾定律,芯片中的晶體管數(shù)量大約每2年就會增加一倍。這一觀察結(jié)果最初由戈登·摩爾在 1965 年描述,但后來摩爾本人預(yù)測,這個(gè)比率最終會放慢速度,不...

2024-02-21 標(biāo)簽:芯片摩爾定律晶體管 1.3k 0

霍爾電流芯片的穩(wěn)定性怎么樣

霍爾電流傳感器芯片是一種利用霍爾效應(yīng)來測量電流的半導(dǎo)體器件?;魻栃?yīng)是指當(dāng)導(dǎo)體或半導(dǎo)體材料置于磁場中,且有電流通過時(shí),會在垂直于電流和磁場的方向上產(chǎn)生電...

2024-10-15 標(biāo)簽:芯片磁場半導(dǎo)體器件 1.3k 0

NT3134:領(lǐng)先的高性能PWM控制器,實(shí)現(xiàn)能源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新突破

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NT3134是一款領(lǐng)先的高性能PWM控制器,具備廣泛的功能,為高效能源轉(zhuǎn)換提供了創(chuàng)新的解決方案。其內(nèi)置的高壓啟動(dòng)電路在正常運(yùn)行時(shí)消耗零功率,實(shí)現(xiàn)了出色的...

2023-06-28 標(biāo)簽:芯片PWM控制器能源轉(zhuǎn)換 1.3k 0

Model4 工業(yè)級HMI芯片詳解系列專題(二):高清解碼

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Model4工業(yè)級HMI芯片集成了圖形顯示和編解碼相關(guān)的硬件模塊,為高清圖像顯示、高清視頻播放和高清攝像頭輸入提供了強(qiáng)大的硬件基礎(chǔ):DE顯示引擎:1個(gè)U...

2024-06-18 標(biāo)簽:芯片人機(jī)交互工業(yè) 1.3k 0

美國 Gel-Pak 應(yīng)用于 VCSEL 芯片生產(chǎn)

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上海伯東美國 Gel-Pak 提供 VCSEL 芯片生產(chǎn)使用的 DGL 膠膜和真空釋放托盤

2024-09-13 標(biāo)簽:芯片VCSEL芯片運(yùn)輸 1.3k 0

光電共封裝

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因此光芯片和電芯片如果能集成在同一個(gè)芯片上那必然會引起新一輪的技術(shù)革命,但是目前光芯片量產(chǎn)使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上,而且光波長至少在1....

2023-05-08 標(biāo)簽:芯片光電封裝 1.3k 0

英集芯IP6808無線充電芯片:小芯片如何驅(qū)動(dòng)大能量

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這款I(lǐng)P6808無線充電芯片,兼容多協(xié)議,精準(zhǔn)調(diào)控功率,保護(hù)電池,安全守護(hù),高度集成。無論在咖啡館桌面、車載支架,還是萬能鑰匙,都能實(shí)現(xiàn)無縫體驗(yàn)。在寸土...

2025-05-28 標(biāo)簽:芯片無線充電英集芯 1.3k 0

半導(dǎo)體制造中的“AI質(zhì)檢員”:一文解析 AI 如何優(yōu)化芯片“出廠體檢”

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日常使用的手機(jī)、電腦、智能家居設(shè)備,其核心均依賴半導(dǎo)體芯片。一顆芯片從硅片加工為合格產(chǎn)品,需經(jīng)歷上百項(xiàng)測試環(huán)節(jié)——這一過程被稱為半導(dǎo)體測試。隨著芯片技術(shù)...

2025-10-23 標(biāo)簽:芯片AI半導(dǎo)體制造 1.3k 0

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研究人員解釋說,針對太空條件的常見對策通常依賴于專有的抗輻射技術(shù)、低密度制造節(jié)點(diǎn)和廣泛的復(fù)制。這些因素導(dǎo)致成本高、性能和效率低。Trikarenos 旨...

2023-10-09 標(biāo)簽:微控制器芯片sram 1.3k 0

國產(chǎn)“芯”Model4在21.5寸自助售貨機(jī)、冰柜媒體廣告屏上應(yīng)用

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Model4芯片方案21.5寸廣告屏成為眾多廣告屏商家的選擇。該解決方案采用Model4芯片作為核心處理器,通過LVDS接口連接21.5寸廣告屏,滿足戶...

2024-08-15 標(biāo)簽:芯片HMI廣告屏 1.3k 0

使用支持BLE 4.2規(guī)范的芯片進(jìn)行實(shí)現(xiàn)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)

藍(lán)牙4.2規(guī)范提供了三項(xiàng)全新特性,使基于BLE的無線系統(tǒng)比之前的系統(tǒng)更快、更安全、更高效,包括數(shù)據(jù)長度擴(kuò)展、低功耗安全連接以及鏈路層隱私保護(hù)。但是,想要...

2020-02-12 標(biāo)簽:芯片藍(lán)牙無線 1.3k 0

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2023年12月底,由國家發(fā)展改革委、國家數(shù)據(jù)局、中央網(wǎng)信辦、工業(yè)和信息化部、國家能源局五部門聯(lián)合印發(fā)的《關(guān)于深入實(shí)施“東數(shù)西算”工程 加快構(gòu)建全國一體...

2024-01-16 標(biāo)簽:處理器芯片網(wǎng)絡(luò) 1.3k 0

IP6808至為芯支持A11線圈的5W到15W功率無線充電方案芯片

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英集芯IP6808是一款用于無線充電底座 、手機(jī)、智能手表、車載充電器等無線充電方案的5W到15W功率無線充電發(fā)射控制SOC芯片,兼容WPC Qi v1...

2025-06-17 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 1.3k 0

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醫(yī)療健康機(jī)器人基于智物智慧醫(yī)療解決方案,其主控PCB板采用聯(lián)發(fā)科智能芯片,內(nèi)置4G+64G內(nèi)存,擁有更強(qiáng)大的運(yùn)算能力及浮點(diǎn)運(yùn)算的技術(shù),能夠解決復(fù)雜的算法...

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被動(dòng)元件埋入被動(dòng)元件埋入技術(shù)是PCB設(shè)計(jì)中最常見的埋入式應(yīng)用。這種技術(shù)主要將電阻、電容和電感等無源器件直接集成到PCB內(nèi)層中,可以顯著減少PCB的表面積...

2025-02-05 標(biāo)簽:芯片PCB設(shè)計(jì)器件 1.3k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    ESP8266
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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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