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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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ST發(fā)布新款立體聲音頻放大器芯片TS4604,進一步提升用戶的聽覺體驗
TS4604集成100mW立體聲耳機輸出和可連接液晶和等離子電視、機頂盒、個人錄像機、藍光播放器以及電腦音頻產(chǎn)品(如聲卡)的音頻線路輸出驅(qū)動器。新產(chǎn)品所...
此外,紫光國微近日在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認(rèn)證服務(wù)平臺采購項目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購項目”的招標(biāo)中拔得頭籌,成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片...
加速度傳感器自然是對自身器件的加速度進行檢測。其自身的物理實現(xiàn)方式咱們就不去展開了,可以想象芯片內(nèi)部有一個真空區(qū)域,感應(yīng)器件即處于該區(qū)域,其通過慣性力作...
2018-08-24 標(biāo)簽:芯片壓電效應(yīng)加速度傳感器 3.0萬 0
睿熙科技主研發(fā)VCSEL芯片,獲億萬融資用于芯片量產(chǎn)
VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser),全稱垂直共振腔表面發(fā)射激光器,上世紀(jì)90年代技術(shù)成熟開始逐漸...
以SPCE061A單片機為控制核心的紅外泵液器改進設(shè)計
其次是紅外信號的接收處理。在硬件部分已經(jīng)說明,本裝置在伸手時,IOB2將出現(xiàn)高電平,其它情況該引腳輸出為低電平,由此可通過IOB2的中斷功能實現(xiàn)對高電平...
大多數(shù)MOEMS制作技術(shù)是直接由IC工業(yè)及其制造標(biāo)準(zhǔn)演化而來。因此,在MOEMS中采用體和表面微機械加工及高產(chǎn)量的微機械加工(HARM)技術(shù)。但有管芯尺...
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般...
當(dāng)芯片被壓焊之后,就用黑色的環(huán)氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護易碎的晶體免于環(huán)境影響,諸如潮濕,扭轉(zhuǎn)和彎曲。采用不透明的樹脂是因為半導(dǎo)體器...
VCSEL有別于邊發(fā)射激光器,而是從表面發(fā)光,能大幅度簡化封裝,有效地降低成本。VCSEL與LED的封裝,測試工藝相容,它不需要棱鏡,在封裝上優(yōu)于LED...
以ATmegal6單片機為控制核心的通用電機控制裝置設(shè)計
轉(zhuǎn)速測量可采用一組鼠標(biāo)上用的紅外對管來實現(xiàn),其電路原理如圖8所示。當(dāng)紅外發(fā)射管與紅外接收管之間被直流電機光柵轉(zhuǎn)盤的不透明部分遮擋時,紅外接收管處于截止?fàn)?..
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...
CQFP帶保護環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么?有什么特點?
CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷,引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起,形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...
使用三種無鉛焊料系統(tǒng):Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實現(xiàn)了無孔隙焊點。實驗看到,焊點厚度在熱退火之前和之后...
板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基...
據(jù)麥姆斯咨詢報道,在德國期刊《應(yīng)用化學(xué)》(Angewandte Chemie)上,科學(xué)家們推出了一款可以操縱單個細胞并隨后進行核酸分析的微流控芯片。該技...
未來這些科技設(shè)備可由體外轉(zhuǎn)移至你的體內(nèi)
可植入式智能手機:現(xiàn)在,我們幾乎已經(jīng)實現(xiàn)與手機24小時虛擬連接,那么與手機實現(xiàn)物理連接會怎樣?2013年,藝術(shù)家安東尼·安東尼利斯(Anthony An...
以MC9S08QG8低端微控制器為核心的無線控制器設(shè)計
本無線控制器設(shè)計的核心器件即選擇Freescale該系列中的僅有16引腳的MC9S08QG8,它是采用高性能、低功耗的HCS08內(nèi)核的飛思卡爾8位微控制...
DRAM每一次制程的更新?lián)Q代,都需要大量的投入,以制程從30 nm更新到20 nm為例,后者需要的光刻掩模版數(shù)目增加了30%,非光刻工藝步驟數(shù)翻倍,對潔...
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