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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

思睿達(dá)TT6889B+TT3013_60W SMPS工程樣機(jī)測試與demo演示

思睿達(dá)TT6889B+TT3013_60W SMPS工程樣機(jī)測試與demo演示

1、樣機(jī)介紹 ? 該報(bào)告是基于能夠適用于寬輸入電壓范圍,輸出功率60W,恒壓輸出的電源適配器樣機(jī),PWM控制IC采用了思睿達(dá)公司的TT6889B,同步整...

2021-04-06 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器PWM 6.5k 0

采用AX5326與AX5327編碼/解碼芯片實(shí)現(xiàn)超聲波遙控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

采用AX5326與AX5327編碼/解碼芯片實(shí)現(xiàn)超聲波遙控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

超聲波遙控是利用超聲波來傳送指令的遙控,可以應(yīng)用于需要遙控、遙測的場合。采用AX5326與AX5327構(gòu)成的遙控系統(tǒng)具有體積小、功耗低、功能強(qiáng)大、抗干擾...

2020-04-22 標(biāo)簽:芯片接收器超聲波 6.5k 0

使用貼片元件有哪些優(yōu)勢?它要如何進(jìn)行焊接

隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步,現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛。與引線元件相比,貼片元件有許多好處。

2019-07-29 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 6.5k 0

功率半導(dǎo)體分立器件工藝流程

功率半導(dǎo)體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進(jìn)行芯片封裝,對(duì)加工完畢的芯片進(jìn)行技術(shù)性能指標(biāo)測試,其中主要...

2023-02-24 標(biāo)簽:芯片分立器件功率半導(dǎo)體 6.5k 0

WB彈坑技術(shù)研究:Pad結(jié)構(gòu)對(duì)于彈坑的影響

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  彈坑是由于焊球在壓到芯片焊區(qū)表面時(shí),接觸力、鍵合力和鍵合功率設(shè)置匹配不當(dāng)導(dǎo)致焊區(qū)的硅層受到損傷,如果彈坑損傷比較輕微,彈坑一般呈月牙型,當(dāng)彈坑損傷比...

2023-09-01 標(biāo)簽:芯片PAD焊接 6.4k 0

基于TS9514系列的 脈搏血氧專用芯片介紹

基于TS9514系列的 脈搏血氧專用芯片介紹

相比于傳統(tǒng)方案TS951x的應(yīng)用方案的集成度的提高可以減少元器件包括:用于切換紅光及紅外光的模擬開關(guān)、調(diào)整發(fā)光光強(qiáng)的模擬開關(guān)、I-V轉(zhuǎn)換電路的放大器、濾...

2020-05-04 標(biāo)簽:芯片濾波電路模擬開關(guān) 6.4k 4

適用于運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用的基于DSP的單芯片電機(jī)控制解決方案

適用于運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用的基于DSP的單芯片電機(jī)控制解決方案

消費(fèi)者,家電,工業(yè)和汽車市場對(duì)電機(jī)控制的復(fù)雜解決方案的需求不斷增加。根據(jù)應(yīng)用的不同,有多種電機(jī)正在使用中;最常見的包括交流感應(yīng)電動(dòng)機(jī),永磁同步電動(dòng)機(jī),無...

2019-04-06 標(biāo)簽:dsp芯片電源模塊 6.4k 0

智能汽車的相關(guān)功能介紹

3D攝像頭利用紅外線,即使在不斷變化的光照條件下或在黑暗中也能正常工作。它含有來自英飛凌的Real3 3D圖像傳感器芯片,該芯片能以每秒50次的頻率可靠...

2019-08-26 標(biāo)簽:芯片圖像傳感器智能汽車 6.4k 0

CRI的局限性與解決方案分析

CRI的局限性與解決方案分析

CRI是光源與理想或自然對(duì)比,忠實(shí)再現(xiàn)各種物體顏色的能力的定量測量光源。該指數(shù)由國際照明委員會(huì)(CIE,或“國際照明委員會(huì)”英文版)正式確定。今天,CR...

2019-01-21 標(biāo)簽:led芯片照明 6.4k 0

基于單片機(jī)和AD9850芯片實(shí)現(xiàn)電磁超聲波激勵(lì)硬件系統(tǒng)的應(yīng)用方案

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電磁超聲是一種非接觸式的超聲檢測方法,不需要與被測對(duì)象有任何的物理接觸,不需要耦合劑,能夠應(yīng)用于被測對(duì)象處于高溫、高速、粗糙表面的檢測條件下。因?yàn)椴唤佑|...

2021-02-22 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)dds 6.4k 0

基于HFSS的3D多芯片互連封裝MMIC仿真設(shè)計(jì)

基于HFSS的3D多芯片互連封裝MMIC仿真設(shè)計(jì)

相對(duì)于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應(yīng)用,三維(3D)多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢,正逐步在先進(jìn)電路與系統(tǒng)中得到應(yīng)...

2023-08-30 標(biāo)簽:芯片封裝仿真設(shè)計(jì) 6.4k 0

通過SPI總線實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)讀取的多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

通過SPI總線實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)讀取的多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

圖3為AD7891的串行寫操作時(shí)序圖,從圖3中可以看出,當(dāng)單片機(jī)向AD7591中寫數(shù)據(jù)時(shí),必須先將置低,AD7891的控制寄存器只接收前6位數(shù)據(jù),前三位...

2018-07-26 標(biāo)簽:芯片spi總線 6.4k 0

特斯拉的FSD芯片HW3和HW4的區(qū)別

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HW3是特斯拉的自動(dòng)駕駛儀和全自動(dòng)駕駛(FSD)計(jì)算核心,包括了冗余系統(tǒng)。HW3的芯片由兩塊CPU組成,配備了高性能的LPDDR4 RAM。這些芯片處理...

2023-08-29 標(biāo)簽:芯片特斯拉自動(dòng)駕駛 6.4k 0

如何利用FPGA研究CPU工作原理實(shí)現(xiàn)其功能?

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初始時(shí)的PC 為0000H, SP為03FFH。SP的更改可通過指令sph l來執(zhí)行。針對(duì)實(shí)驗(yàn)箱, 將8000-0FFFFH 作為輸出口地址, 4000...

2018-08-12 標(biāo)簽:fpga芯片cpu 6.4k 0

基于ATmega32單片機(jī)和BL35P12芯片實(shí)現(xiàn)采摘機(jī)器人控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于ATmega32單片機(jī)和BL35P12芯片實(shí)現(xiàn)采摘機(jī)器人控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

本設(shè)計(jì)的控制主板具有很強(qiáng)的擴(kuò)展性,通過增添模塊和修改程序,可用于各種機(jī)器人開發(fā)和智能電路制作,應(yīng)用廣泛??刂齐娐啡鐖D3所示。

2021-04-13 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)機(jī)器人 6.4k 0

l6599ad與l6599d可以代換嗎

在回答這個(gè)問題之前,我們首先需要了解L6599AD和L6599D這兩個(gè)型號(hào)的芯片。L6599AD和L6599D都是由STMicroelectronics...

2024-07-31 標(biāo)簽:芯片家用電器L6599D 6.4k 0

量子計(jì)算機(jī)真的要出現(xiàn)了?英特爾已研發(fā)出量子計(jì)算芯片?

現(xiàn)在,一場制造商業(yè)上可行的量子計(jì)算機(jī)的競賽已經(jīng)開始。作為英特爾研究院量子應(yīng)用與架構(gòu)總監(jiān),Anne Matsuura博士領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)運(yùn)行于量子處...

2018-10-03 標(biāo)簽:芯片英特爾量子計(jì)算 6.4k 0

基于PEX8111芯片和CPCIe總線實(shí)現(xiàn)混合橋接電路的設(shè)計(jì)

基于PEX8111芯片和CPCIe總線實(shí)現(xiàn)混合橋接電路的設(shè)計(jì)

在過去幾年里,由于數(shù)據(jù)輸入/輸出的要求不斷提高,使用戶對(duì)數(shù)據(jù)總線帶寬提出更高的要求,由此產(chǎn)生了很多基于高速序列構(gòu)架的傳輸標(biāo)準(zhǔn)。包括PCI Ex-pres...

2021-04-05 標(biāo)簽:電源芯片總線 6.4k 0

DirectFB的特性、架構(gòu)和基本開發(fā)方案研究

DirectFB的特性、架構(gòu)和基本開發(fā)方案研究

DirectFB是一個(gè)提供硬件圖形加速、輸入設(shè)備處理抽象并集成了透明功能窗體系統(tǒng)和多顯示層處理的開源庫。通過對(duì)底層硬件不支持的圖形操作以回調(diào)函數(shù)實(shí)現(xiàn),D...

2020-09-17 標(biāo)簽:芯片Window嵌入式 6.4k 0

基于音頻編解碼芯片UDA1341TS和IIS總線接口設(shè)計(jì)觸摸式語音菜單系統(tǒng)

基于音頻編解碼芯片UDA1341TS和IIS總線接口設(shè)計(jì)觸摸式語音菜單系統(tǒng)

近幾年,語音系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于嵌入式數(shù)字音頻產(chǎn)品,在MP3、手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,人們對(duì)于這些個(gè)人終端的要求早已不限于單純通話和簡單的文字處理,高質(zhì)量的音...

2020-12-30 標(biāo)簽:芯片嵌入式總線 6.4k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    Nexperia
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    LM2596
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    ESP8266
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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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