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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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MAX7541數(shù)模轉(zhuǎn)換器芯片的引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和應(yīng)用分析
MX7541是美國(guó)MAXIM公司生產(chǎn)的高速高精度12位數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器芯片,由于MX7541轉(zhuǎn)換器件的功耗特別低,而且其線(xiàn)性失真可低達(dá)0.012%,因此...
2020-07-17 標(biāo)簽:芯片封裝數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4.9k 0
可以看到我們今天介紹的這款芯片的flash大小是64K的,網(wǎng)上也有人說(shuō)它可以支持到128K,但是官方給出的解釋是前64K是有保證的,后面的無(wú)法保證,所以...
【當(dāng)穩(wěn)定比速度更重要】傳統(tǒng)嵌入式與工業(yè)系統(tǒng)的USB控制方案:CBM9001A
一、產(chǎn)品綜述在工業(yè)控制、儀器儀表、數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域,大量系統(tǒng)仍基于傳統(tǒng)MCU、DSP或?qū)S锰幚砥髌脚_(tái)構(gòu)建。這類(lèi)平臺(tái)往往在計(jì)算與控制層面成熟穩(wěn)定,但原生US...
2026-01-16 標(biāo)簽:芯片工業(yè)系統(tǒng)USB控制 4.9k 0
T113 i2c gpio拓展芯片xl9555開(kāi)發(fā)應(yīng)用筆記
天嵌TQT113核心板-68元,歡迎咨詢(xún)T113i2cgpio拓展芯片xl9555開(kāi)發(fā)應(yīng)用筆記參考資料內(nèi)核添加支持設(shè)備樹(shù)引用應(yīng)用調(diào)用參考資料XL9555...
集成電路(Integrated Circuit,縮寫(xiě)IC)是將多個(gè)電子器件(如晶體管、電阻、電容等)集成在單個(gè)芯片上的電子組件。它由美國(guó)電氣工程師Jac...
我們首先觀察了英特爾32納米高k金屬柵極(HKMG)制造的Westmere/Clarkdale處理器(大約2009年)中的eFuse。當(dāng)時(shí),英特爾正在將...
2019-08-08 標(biāo)簽:芯片PCB打樣華強(qiáng)PCB 4.9k 0
利用Verilog硬件描述語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)DVB-H系統(tǒng)載波同步的設(shè)計(jì)方案
多數(shù)手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)采用了OFDM 技術(shù),但對(duì)于OFDM信號(hào),載波頻偏將破壞信號(hào)子載波問(wèn)的正交性,引入載波間干擾.一個(gè)小的頻偏就可能導(dǎo)致SNR的降低,所以,...
ARM+IVE建推動(dòng)智能視頻監(jiān)控行業(yè)的車(chē)輪
ARM+IVE----智2014年10月,海思全新一代旗艦芯片Hi3516A正式上市,Hi3516A不僅搭載了強(qiáng)大的H.265編碼,更是被業(yè)內(nèi)稱(chēng)作是一顆...
2021-08-09 標(biāo)簽:芯片arm智能視頻監(jiān)控 4.9k 0
基于DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)噪聲主動(dòng)智能控制系統(tǒng)的應(yīng)用方案
噪聲主動(dòng)控制基本思想是由德國(guó)物理學(xué)家Paul Lueg于1936年發(fā)明“電子消聲器”時(shí)首次提出的。噪聲主動(dòng)控制技術(shù)相對(duì)傳統(tǒng)的被動(dòng)控制,具有對(duì)中、低頻段...
中美在AI行業(yè)熱點(diǎn)領(lǐng)域各有優(yōu)勢(shì),中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)未來(lái)在哪里?
深度學(xué)習(xí)引領(lǐng)了本輪AI發(fā)展熱潮。究其原因,在于算力和數(shù)據(jù)在近十年來(lái)獲得了重大的突破。當(dāng)下,人工智能產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了九大發(fā)展熱點(diǎn)領(lǐng)域,分別是芯片、自然語(yǔ)言處理、...
使用混合集成電路和多芯片組裝設(shè)計(jì)了高功率的T/R組件
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,對(duì)現(xiàn)代有源相控陣?yán)走_(dá)的要求越來(lái)越高,而T/R組件是構(gòu)成有源相控陣?yán)走_(dá)的核心部件之一,因此對(duì)T/R組件的各個(gè)性能提出了更高的要求。同時(shí)...
共晶芯片焊接平臺(tái)因具有高效、低熱阻、低成本等優(yōu)勢(shì),被廣泛用于表面貼裝半導(dǎo)體分立器件的芯片焊接。隨著移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的大量使用,越來(lái)越多的 IC 芯片被放...
基于Arm架構(gòu)的珠峰芯片加速極致視頻體驗(yàn)
視頻編解碼技術(shù)作為支撐超高清視頻及泛音視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,其重要性愈發(fā)凸顯。H.264/AVC 是目前廣泛使用的編解碼標(biāo)準(zhǔn),能夠在較低的數(shù)據(jù)速率下提供高...
基于TMPN3150芯片的神經(jīng)元芯片的I/O應(yīng)用模式的研究
1993年美國(guó)Echelon公司發(fā)明了Lonworks技術(shù),該技術(shù)提供了一個(gè)開(kāi)放性很強(qiáng)且無(wú)專(zhuān)利權(quán)的底層通訊網(wǎng)絡(luò)——局部操作網(wǎng)絡(luò)(LON)。該通信協(xié)議采用...
iPhone 15 Pro手機(jī)充電兼容性測(cè)試方案
本次蘋(píng)果帶來(lái)的全新iPhone 15系列手機(jī),充電接口更換為 USB Type-C 物理端口,無(wú)論是原裝還是第三方 C to C 充電線(xiàn)材,皆能連接充電...
2023-10-21 標(biāo)簽:芯片充電慧能泰半導(dǎo)體 4.8k 0
基于加密存儲(chǔ)卡1604卡實(shí)現(xiàn)IC芯片卡的應(yīng)用設(shè)計(jì)
1) IC卡芯片及卡的制作。IC卡芯片目前主要有國(guó)外愛(ài)爾梅特、西門(mén)子等幾家公司生產(chǎn)。IC卡片的制作是把IC芯片封裝成為一張張各式各樣的卡片,這樣的公司國(guó)內(nèi)很多。
當(dāng)芯片被壓焊之后,就用黑色的環(huán)氧樹(shù)脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹(shù)脂保護(hù)易碎的晶體免于環(huán)境影響,諸如潮濕,扭轉(zhuǎn)和彎曲。采用不透明的樹(shù)脂是因?yàn)榘雽?dǎo)體器...
采用片上系統(tǒng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)FC協(xié)議芯片的方案設(shè)計(jì)
光纖通道所支持的物理介質(zhì)包括光纖、雙絞線(xiàn)、同軸電纜等,本文統(tǒng)稱(chēng)其為光纖。物理上,F(xiàn)C可被看成是稱(chēng)為N端口的多個(gè)通信點(diǎn)的連接,這些N端口可以通過(guò)交換網(wǎng)...
AT91M40800的原理構(gòu)造及在音頻視頻處理系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)
圖像(音頻、視頻)采集和處理是現(xiàn)代樓宇自動(dòng)化、可視對(duì)講、電視會(huì)議以及遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)等應(yīng)用中的核心技術(shù)?,F(xiàn)在市面上的可視對(duì)講和安防監(jiān)控產(chǎn)品主要是模擬通道...
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