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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling)即動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)技術(shù),是一種高效的低功耗技術(shù),它通過動態(tài)調(diào)整工作...
基于PCF8583時鐘芯片實現(xiàn)電壓監(jiān)測儀測量系統(tǒng)的設(shè)計
電壓監(jiān)測統(tǒng)計儀是一種在線監(jiān)測電網(wǎng)電壓質(zhì)量、統(tǒng)計每分鐘瞬時電壓、每分鐘最大電壓、每分鐘最小電壓以及平均電壓、電壓合格率、電壓超上限率、電壓超下限率等功能的...
2020-08-05 標(biāo)簽:芯片測量系統(tǒng)總線 4.8k 0
ST可編程電源管理芯片是如何節(jié)省ADAS空間提高可靠性的
意法半導(dǎo)體L5965七路輸出汽車電源管理IC(PMIC)支持電池電壓直接供電,輸出電壓和上電時序可通過寄存器設(shè)置,片上集成功能安全機制,讓汽車視覺系統(tǒng)和...
基于SJA1000芯片和PCA82C250芯片實現(xiàn)總線節(jié)點仿真平臺設(shè)計
本仿真平臺選用Philips公司的SJA1000芯片作為CAN控制器,它除了具有基本CANPCA82C200芯片標(biāo)準模式的所有功能外,更增加了一種新的工...
LCD TV的電源由于負載的多樣性,其設(shè)計也變得相對復(fù)雜,需要比如AC功率因子校正、隔離式電源轉(zhuǎn)換、非隔離式負載點電源轉(zhuǎn)換以及各種各樣的電源監(jiān)測保護功能...
SSMB就產(chǎn)生了和FEL類似的“微聚束”,但是關(guān)鍵還加上了“穩(wěn)態(tài)”。FEL不是穩(wěn)態(tài),電子團在波蕩器里自由互相作用,最后發(fā)出強光完事。SSMB是讓電子束在...
基于DSP芯片TMS320C6713實現(xiàn)語音采集系統(tǒng)的設(shè)計
語音信號的采集和處理在網(wǎng)絡(luò)、通信、智能儀表、工業(yè)控制、醫(yī)療衛(wèi)生、公共安全等領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用,而這些工作都需要一套高速的語音信號采集系統(tǒng)來完成,...
通過使用rfPIC12F675芯片實現(xiàn)電路環(huán)形天線的設(shè)計
隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用,低功耗、 便攜式微小型無線通信產(chǎn)品也日益受到消費者的青睞。為了能使微小型的無線通信產(chǎn)品收發(fā)數(shù)據(jù)效率更高,提高產(chǎn)品的實用性和...
MCU芯片的Memory Bist設(shè)計實戰(zhàn)(一)
就是SRAM MBIST_CLK延時下來剛好和SRAM測試地址TADDR的跳變完全對齊了,造成了SRAM的memory model的建立/保持時間違例,...
如何使用OpenCL架構(gòu)工具實現(xiàn)嵌入式任務(wù)并行模式的開發(fā)
近幾年來,處理器從最求高性能轉(zhuǎn)向追求多內(nèi)核。這種改變主要是由于量子效應(yīng)(quantum effects)的作用難以實現(xiàn)高性能和低功耗的兼得,因而需要加速...
高速鏈路設(shè)計難?利用HPM6750雙千兆以太網(wǎng)透傳實現(xiàn)LED大屏實時控制
為確保LED大屏高刷新頻率和低延遲,避免閃屏或卡頓的情況,就必須通過高速的鏈路來實時控制這些LED RGB燈。要實現(xiàn)更高刷新頻率、更低延遲的LED大屏系...
基于ADS7843控制芯片和單片機實現(xiàn)應(yīng)用系統(tǒng)的連接與設(shè)計
作為一類高性能、低功耗的8位AVR微處理器。ATmega64內(nèi)部有以下非易失性程序和數(shù)據(jù)存儲器:64K字節(jié)的系統(tǒng)內(nèi)可編程Flash(具有同時讀寫的能力1...
ne555幾乎是一個非常常見的一個芯片,在很多的電器里都能看到它的身影,本文為大家總結(jié)了一些有趣的ne555電路。
基于指紋識別專用芯片F(xiàn)CHIP2的功能特性及應(yīng)用方案
目前進行身份識別的方法多種多樣。相比之下,指紋識別作為一種生物特征識別方法,具有唯一性和相對的穩(wěn)定性。使用計算機技術(shù)進行指紋身份驗證具有驗證設(shè)備使用簡單...
從結(jié)構(gòu)圖中看出,si襯底芯片為倒裝薄膜結(jié)構(gòu),從下至上依次為背面Au電極、si基板、粘接金屬、金屬反射鏡(P歐姆電極)、GaN外延層、粗化表面和Au電極。...
Mentor電子產(chǎn)品市場經(jīng)理John Parry表示:「對于電力電子產(chǎn)品,這推動了從硅基器件到碳化硅和氮化鎵(GaN)的轉(zhuǎn)變,這種器件可以以更高的開關(guān)頻...
邏輯綜合操作(Compile design),根據(jù)芯片的復(fù)雜程度,邏輯綜合操作的時間可能是幾秒,也可能是半個月。如果設(shè)計環(huán)境和約束設(shè)置不當(dāng),邏輯綜合操作...
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