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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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近日,英偉達正式發(fā)布了一款全新AI芯片—Jetson Xavier,Jetson Xavier作NVIDIA Isaac平臺的核心,是全球首款專為機器人...
原北汽新能源總經(jīng)理鄭剛加盟華為,出任華為智能汽車解決方案部副總裁
近日,原北汽新能源總經(jīng)理鄭剛已正式加盟華為。他將擔(dān)任華為智能汽車解決方案業(yè)務(wù)部(BU)副總裁,這個部門是華為新成立的部門,是華為五大業(yè)務(wù)部之一。
所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號,模擬芯片是集成的模擬電路,用于處理模擬信號。 模擬信號是在時間和幅值上都連續(xù)的信號,數(shù)字信號則是時間和幅值上都不連續(xù)的信號。外...
蘋果三代芯片A11、A12、A13哪個能封神?答案你很難想到 可以毫不夸張地說,每一年的手機芯片性能比拼中,如果看芯片的表現(xiàn)和強勁之處的話,蘋果設(shè)計的A...
韓國半導(dǎo)體已經(jīng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當中占據(jù)了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年(1H20)全球十大半導(dǎo)體銷售排名中,韓國廠商就占...
不可否認的是,華為是推動芯片國產(chǎn)化的一股重要力量。但在華為光芒的掩蓋下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,實力同樣不容小覷的芯片企業(yè)還有很多。例如紫光展銳、信芯微等等。
作者 | 中遠亞電子 芯片產(chǎn)業(yè)鏈作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán),是整個電子信息技術(shù)行業(yè)發(fā)展的橋頭堡。 由于芯片的種類眾多,受功能、制造工藝以及流程的不同,...
華為會倒下嗎?在美國剛剛圍剿華為時,很多人有這樣的疑問,今天,華為用自己的實力和潛力說話,從5G網(wǎng)絡(luò)、5G芯片、手機到標準制定,華為依然還是很能扛。科技...
寒武紀MLUv01架構(gòu)采用臺積電16FF,MLU-100芯片
寒武紀科技公司與華為海思合作,為麒麟970智能手機芯片組提供AI IP,并為數(shù)據(jù)中心創(chuàng)建了自己的系列芯片。
2018-07-28 標簽:芯片臺積電機器學(xué)習(xí) 1.0萬 0
All in AI的聯(lián)發(fā)科成功開拓了AIoT及智能汽車市場
2019年7月10日,聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦首屆AI合作伙伴大會,正式發(fā)布了全新的針對AIoT領(lǐng)域的i700處理器以及首款“真8K”智能電視芯片S900。同...
2019-08-07 標簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)人工智能 1.0萬 0
國產(chǎn)首顆hub芯片旺玖(PROLIFIC)PL2586(工業(yè)級),MA8601(消費級),和芯潤德SL2.2A,SL2.2S,完美替換湯銘的FE1.1,...
如何做好電子元器件的采購工作 隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,元器件的種類、品牌、生產(chǎn)廠家越來越多,這對于從事元器件采購人員的要求也越來越多,有道是細節(jié)決定成敗...
屬于中低端的32位ARM微控制器,該系列芯片按本身所帶的Flash大小可以分為三類:16K和32K小容量、64K和128K中容量、256K、384K和5...
芯動科技基于國產(chǎn)N+1新工藝的NTO流片驗證成功
自2019年始,芯動在中芯N+1工藝尚待成熟的情況下,團隊全程攻堅克難,投入數(shù)千萬元設(shè)計優(yōu)化,率先完成NTO流片?;贜+1制程的首款芯片經(jīng)過數(shù)月多輪測...
蘋果向技術(shù)人員傳授如何將Mac Pro置于DFU模式
據(jù)可靠消息稱,蘋果今天面向授權(quán)的技術(shù)人員更新了Mac Configuration Utility,其中包括如何將Mac Pro置于DFU模式的詳細說明。...
光刻機是我國芯片制造業(yè)一大痛點,目前,在EUV光刻機賽道中,僅有ASML一個玩家。
解析FPGA的發(fā)展歷史 fpga背景和fpga未來預(yù)測
如今,華為已成為FPGA的最大客戶。中美之間最近的緊張關(guān)系可能始于美國的FPGA,這使得華為在兩年前世界上任何其他廠商都準備好開始競爭之前,就在提供5G...
高通驍龍865首次曝光:支持LPDDR5內(nèi)存,搭載驍龍X55基帶芯片!
按照慣例,高通驍龍865旗艦平臺預(yù)計會在2019年底推出,2020年初會有相應(yīng)的終端上市,對5G的支持將會是下代驍龍旗艦處理器的重要看點之一。
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