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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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SilTerra在PMUT器件制造工藝中引入了新選項(xiàng),客戶現(xiàn)在可以選擇使用純氮化鋁(AlN)或摻鈧氮化鋁(ScAlN)薄膜作為超聲波換能器的壓電層來制造...
篩選胰島細(xì)胞技術(shù)仍停留在1970年!哈佛研究打破僵局
美國(guó)哈佛大學(xué)發(fā)表的一項(xiàng)研究指出,科學(xué)家可以將微流體和人體胰島素生成β細(xì)胞,集成到特殊的芯片上,而這種新裝置,能夠使科學(xué)家更容易地篩選胰島素生成細(xì)胞。該項(xiàng)...
LAPIS半導(dǎo)體推出ML2253x系列產(chǎn)品,適用于車載語(yǔ)音系統(tǒng)中
隨著人們對(duì)汽車安全性能要求的進(jìn)一步提升,汽車安全相關(guān)的法律法規(guī)越來越完善,很多國(guó)家和地區(qū)要求汽車必須配備自動(dòng)緊急制動(dòng)系統(tǒng)(AEBS)或者ADAS系統(tǒng)等,...
蘇州硅時(shí)代締造行業(yè)神話,為熱電堆芯片研發(fā)生產(chǎn)提供成熟的技術(shù)支持
蘇州硅時(shí)代電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“蘇州硅時(shí)代”)作為提供專業(yè)MEMS代工解決方案的高技術(shù)公司,具有各類傳感器芯片規(guī)?;慨a(chǎn)經(jīng)驗(yàn),為熱電堆芯片研發(fā)生產(chǎn)...
Silex成功助力通用微推出新一代MEMS麥克風(fēng)芯片
通用微是國(guó)內(nèi)全自主研發(fā)70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風(fēng)芯片并流片成功的高科技企業(yè)。在全球已發(fā)布的三、四款70dB的MEMS麥克風(fēng)中
一站式單芯片方案,助推額溫槍技術(shù)與品質(zhì)升級(jí)
近幾年來,額溫槍在技術(shù)上得到迅速發(fā)展,性能不斷完善,功能不斷增強(qiáng),品種不斷增多,適用范圍也不斷擴(kuò)大。比起接觸式測(cè)溫方法,額溫槍有著響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、使...
ADI與北云科技面向自動(dòng)駕駛行業(yè)推出A1組合導(dǎo)航板卡
5月28日消息,全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司ADI與國(guó)內(nèi)高精度定位核心部件制造商北云科技(bynav)宣布達(dá)成合作。在這項(xiàng)合作中,北云科技將GNSS高精...
2020-06-01 標(biāo)簽:芯片mems自動(dòng)駕駛 4k 0
高通推出Wi-Fi6E手機(jī)芯片,最高理論速度達(dá)到3Gbps和3.6Gbps
5月29日消息,據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四,芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi6E芯片,由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍,因此應(yīng)該會(huì)更快、更可靠。
根據(jù)工程應(yīng)用的不同需求,SITP重點(diǎn)發(fā)展了基于碲鋅鎘襯底的碲鎘汞液相外延(LPE)和異質(zhì)襯底的大面積碲鎘汞分子束外延(MBE)的材料制備技術(shù)
工業(yè)級(jí)應(yīng)用的開發(fā)板香蕉派BPI-F2S介紹
香蕉派BPI-F2S 是 香蕉派團(tuán)隊(duì) and 凌陽(yáng)科技首次合作開發(fā)的一款工業(yè)級(jí)應(yīng)用的開發(fā)板, 使用SP7021芯片設(shè)計(jì).具有高性能,低功耗的特點(diǎn); 內(nèi)嵌...
香蕉派BPI-F2P工業(yè)控制開發(fā)板的詳細(xì)介紹
主板采用Banana Pi BPI-F2P 主板,板上有雙網(wǎng)口,PoE供電支持,再加上BPI-F2P-SUB擴(kuò)展板,支持支持4G ,Wifi ,SATA...
2021-09-11 標(biāo)簽:芯片網(wǎng)關(guān)主板 1k 0
國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)都用哪國(guó)的EDA
眾所周知,前段時(shí)間關(guān)于華為的芯片禁令讓網(wǎng)友們又沸騰了,很多人擔(dān)心接下來華為找不到芯片代工廠來生產(chǎn)芯片,無法使用美國(guó)的EDA工具來設(shè)計(jì)芯片了,可能真的麻煩了。
利用無疤痕微創(chuàng)手術(shù)(MIS)制造超小型MEMS壓力傳感器
該項(xiàng)研究論文展示了一種壓阻式絕對(duì)壓力傳感器芯片,大小僅為0.4mm × 0.4mm,每顆芯片制造成本低至1美分——目前全球最小尺寸、最低成本!研究人員利...
匯頂科技高性能“心率+血氧”創(chuàng)新單芯片傳感器方案首次量產(chǎn)商用
繼匯頂科技心率檢測(cè)傳感器商用于榮耀、咕咚等知名品牌耳機(jī),入耳檢測(cè)和觸控二合一傳感器商用于OPPO、vivo的TWS耳機(jī)后,“心率+血氧檢測(cè)”創(chuàng)新單芯片傳...
現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述
21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展,隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核...
Wi-Fi 6(802.11 ax)就夠快了,而且很多人可能還沒用上,現(xiàn)在,比它更快的Wi-Fi 6E又來了。在技術(shù)推進(jìn)的道路上,前浪還沒來得及拍出浪花...
從跑出實(shí)驗(yàn)室到在各行業(yè)落地,人工智能的產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善。一方面,算法公司已不再局限于只做軟件,開始走軟硬件一體化道路,發(fā)展全棧能力。另一方面,為求長(zhǎng)久...
敏芯股份稱,MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同,且一種MEMS芯片對(duì)應(yīng)一種制造工藝。芯片研發(fā)公司要想做出性能出色的MEMS芯片,首先要有自主開...
2020-05-30 標(biāo)簽:芯片集成電路萬物互聯(lián) 1.6萬 0
面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的連接芯片組或模塊:破解難題
采用芯片組方式實(shí)現(xiàn)的射頻部分由射頻IC、天線、巴倫和濾波器、匹配網(wǎng)絡(luò)、晶振、以及其他無源器件組成。下面是使用意法半導(dǎo)體的BlueNRG BLE SoC的...
2020-05-30 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng) 3.1k 0
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