芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

中國移動(dòng)發(fā)布5G通信指數(shù)報(bào)告，平均81分尚有提升空間

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2020-05-18 標(biāo)簽：芯片中國移動(dòng)5g 4.3k 0

快訊：華為公司正逐步將芯片代工訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移至中芯國際

據(jù)雷鋒網(wǎng)4月15日消息，美國麻省理工學(xué)院、加州大學(xué)河濱分校、香港科技大學(xué)和印度理工學(xué)院研究人員首次在金屬材料——金中觀察到馬約拉納費(fèi)米子，該工作將推進(jìn)容...

2020-05-18 標(biāo)簽：芯片華為風(fēng)電場 3.4k 0

快訊：美國國際開發(fā)署發(fā)布《數(shù)字戰(zhàn)略2020-2024》

TheVerge網(wǎng)4月19日消息，澳大利亞財(cái)政部長喬什·弗萊登伯格已下令澳大利亞競爭與消費(fèi)者委員會(huì)（ACCC）為Facebook和谷歌公司制定強(qiáng)制性行為...

2020-05-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 Facebook 7.7k 0

紫光展銳依托長期技術(shù)積累競爭優(yōu)勢漸顯,躋身全球5G芯片第一梯隊(duì)

4月30日，位于珠穆朗瑪峰海拔6500米前進(jìn)營地、全球海拔最高的5G基站投入使用。這是5G向全球拓展的一個(gè)標(biāo)志性事件，預(yù)示著5G的覆蓋能力朝著更高更強(qiáng)不...

2020-05-18 標(biāo)簽：芯片華為 5g 3.5k 0

芯片封裝類型評(píng)估的關(guān)鍵要求有哪些

大多數(shù)應(yīng)用將需要更通用的單元件封裝用于集成電路和其他元件，如電阻器，電容器，天線等。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)出更小，更強(qiáng)大的器件，“系統(tǒng)級(jí)封裝”（SiP...

2020-05-18 標(biāo)簽：芯片封裝 3.2k 0

盛科網(wǎng)絡(luò)成偉：混合云是未來的重點(diǎn)發(fā)展方向

在技術(shù)積累、人才積累、市場積累、客戶積累不足的情況下，芯片研發(fā)是十分曲折的過程，需要經(jīng)歷從0到1、十年磨一劍的過程。經(jīng)過不斷研發(fā)，盛科網(wǎng)絡(luò)推出多款產(chǎn)品，...

2020-05-18 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)中心混合云 2.7k 0

人工智能推動(dòng)了芯片的發(fā)展

盡管數(shù)十年來處理能力飛速增長，但直到現(xiàn)在，計(jì)算機(jī)芯片的基本體系結(jié)構(gòu)仍然沒有太大改變。很大程度上說，芯片的創(chuàng)新，需要進(jìn)一步縮小晶體管的體積，讓集成電路可以...

2020-05-17 標(biāo)簽：芯片人工智能深度學(xué)習(xí) 2.2k 0

芯片加持家電向智能化轉(zhuǎn)型，國產(chǎn)家電芯片聯(lián)合芯片廠商沖擊高端

我國從90年代以來就把芯片獨(dú)立自主作為國家支持的重要產(chǎn)業(yè)，然而2003年陳進(jìn)發(fā)明的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）芯片“漢芯”造假事件讓各界對(duì)國產(chǎn)徹底失去了信心...

2020-05-17 標(biāo)簽：dsp 芯片家電 3.3k 0

Qorvo收發(fā)器芯片可支持所有開源智能家居協(xié)議同時(shí)運(yùn)行

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M。

2020-05-17 標(biāo)簽：芯片 Qorvo 2.5k 0

科大亨芯發(fā)布NB-IoT數(shù)據(jù)采集終端芯片HX5010，打造軟硬件安全方案

5月15日，江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司在蘇州發(fā)布首款全面融合安全、區(qū)塊鏈和NB-IoT的系統(tǒng)級(jí)芯片——NB-IoT數(shù)據(jù)采集終端芯片HX5010。該芯...

2020-05-15 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)nb-iot 4.6k 0

Tenstorrent推出AI芯片Grayskull，兼顧高效能和高擴(kuò)展性的創(chuàng)新架構(gòu)

“在運(yùn)行較小矩陣時(shí)，我們可以加上‘if’語句來判別是否運(yùn)行它們，如果要運(yùn)行它們，還可以決定是用較低精度、全精度或是兩者之間的其他精度?！盉ajic說。通...

2020-05-15 標(biāo)簽：處理器芯片 ai 3.4k 0

臺(tái)積電在美建設(shè)120億美元的芯片廠，預(yù)計(jì)于2024年開始量產(chǎn)

5月15日，臺(tái)積電宣布將在美國亞利桑那州建設(shè)120億美元的芯片廠。工廠將采用臺(tái)積公司的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓，該晶圓廠將于...

2020-05-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3.3k 0

國星光電第一季實(shí)現(xiàn)營收67,283.18萬元，同比下降36.40%

此外，據(jù)投資者交易互動(dòng)平臺(tái)顯示，國星光電透露，今年第一季度各大封裝廠與芯片廠積極布局MiniLED，但疫情影響了MiniLED出貨量，預(yù)計(jì)疫情結(jié)束后Mi...

2020-05-15 標(biāo)簽：芯片國星光電 miniled 2.7k 0

常見的幾種生成負(fù)電源軌方案的在應(yīng)用中優(yōu)缺點(diǎn)的對(duì)比分析

電荷泵芯片通常內(nèi)部組成主要為電容和開關(guān)，通過開關(guān)的開啟關(guān)閉來控制電荷泵內(nèi)部電容的充放電（即開關(guān)電容）來產(chǎn)生負(fù)輸出電壓。以下為LM2776的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖...

2020-05-14 標(biāo)簽：電源芯片電容 1.2萬 0

5G芯片之爭日趨白熱化，國產(chǎn)崛起該何去何從

近年來，隨著各種智能技術(shù)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)芯片行業(yè)逐漸迎來巨變。例如5G技術(shù)的出現(xiàn)，與芯片的融合發(fā)展，便給行業(yè)帶來不少機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片 5G 2.7k 0

5G應(yīng)用多姿多彩，基帶芯片領(lǐng)域誰將成為霸主

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics新發(fā)布了研究報(bào)告《2019年Q4基帶市場份額追蹤:5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》。

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片 5G 3.1k 0

Cadence的10Gbps多協(xié)議PHY研發(fā)成功，可與控制器進(jìn)行無縫對(duì)接

5月14日， Cadence宣布基于中芯國際14nm工藝的10Gbps多協(xié)議PHY研發(fā)成功，這是行業(yè)首個(gè)SMIC FinFET工藝上有成功測試芯片的多協(xié)...

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片控制器多協(xié)議 4k 0

高通給智能手機(jī)制造商的一種新型芯片首次獲得了明顯的銷售增長

去年7月份，高通因在10年前阻止競爭對(duì)手進(jìn)入市場而被歐盟委員會(huì)罰款2.42億歐元，這也是歐盟向高通開除的第二張罰單。2018年，歐盟曾向高通罰款9.97...

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī) 2.8k 0

UWB傳統(tǒng)行業(yè)應(yīng)用情況介紹

可以說，手機(jī)消費(fèi)類電子的應(yīng)用市場是UWB技術(shù)應(yīng)用一個(gè)全新的增長點(diǎn)。在該應(yīng)用場景下，能夠以手機(jī)為核心進(jìn)行感知測距，避開了傳統(tǒng)行業(yè)中的節(jié)點(diǎn)布網(wǎng)的模式，可實(shí)現(xiàn)...

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片 UWB 5.7k 0

隨著芯片領(lǐng)域競爭的加速，芯片制造成為了新焦點(diǎn)

素有“現(xiàn)代工業(yè)糧食”之稱的芯片，不僅僅是電子產(chǎn)業(yè)的基石，更是一個(gè)對(duì)國家科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重大影響力的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。

2020-05-14 標(biāo)簽：芯片芯片技術(shù) 3.1k 0

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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