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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,國(guó)產(chǎn)發(fā)展空間廣闊
集成電路設(shè)計(jì)是一切的基礎(chǔ)和關(guān)鍵,系根據(jù)終端市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)各類芯片產(chǎn)品,集成電路設(shè)計(jì)水平的高低決定了芯片的功能、性能及成本。
最強(qiáng)手機(jī)芯片即將誕生,性能有望全球第一
自2020年開(kāi)年之后,驍龍865旗艦便成為全球手機(jī)市場(chǎng)中的焦點(diǎn),麒麟990系列處理器的熱度瞬間被掩蓋。
中潛股份擬收購(gòu)大唐存儲(chǔ)超過(guò)80%的股權(quán) 將有利于增強(qiáng)公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)能力
中潛股份公布,公司于2020年3月12日與合肥高新大唐產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(“合肥大唐投資”)、合肥億超電子科技有限公司(“合肥億超電子”)、合...
宏旺半導(dǎo)體ICMAX主動(dòng)加大研發(fā)投入 與中南林業(yè)科技大學(xué)簽訂“人才聯(lián)合培養(yǎng)”產(chǎn)學(xué)合作協(xié)議
由于基礎(chǔ)薄弱、資金投入不夠等因素,中國(guó)芯片發(fā)展常常受國(guó)外制約,而人才短缺更是國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)“缺芯少魂”的重要制約因素。據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)(20...
2020-03-14 標(biāo)簽:芯片宏旺半導(dǎo)體 2.9k 0
近期,小米通過(guò)旗下基金頻繁投資芯片領(lǐng)域已引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注,日前其投資的芯片企業(yè)陣營(yíng)又添一位新成員。
晶體管是怎么生產(chǎn)出來(lái)的_芯片上晶體管怎么種植
本文主要闡述了晶體管的生產(chǎn)方法及芯片上晶體管的種植教程。
賀利氏電子推出新型燒結(jié)銀,能夠提升器件的可靠性和使用壽命
3月13日消息,電子封裝行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的材料解決方案提供商賀利氏電子近日宣布推出一款新型燒結(jié)銀——mAgic DA295A。這是一款低溫?zé)o壓燒結(jié)解決方案,是...
云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多元化快速發(fā)展
根據(jù)思科國(guó)際全球數(shù)據(jù)流量的分析報(bào)告,由于物聯(lián)網(wǎng)的所有終端數(shù)據(jù)須通過(guò)5G或4G的基礎(chǔ)設(shè)施傳到云端,因此預(yù)估數(shù)據(jù)在未來(lái)五年內(nèi)每年將增長(zhǎng)25%。這給Medi...
2020-03-13 標(biāo)簽:芯片云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng) 2.4k 0
中芯國(guó)際進(jìn)口大型光刻機(jī)年底實(shí)現(xiàn)N+1芯片工藝量產(chǎn)
相信大家都知道,在前一段時(shí)間,中芯國(guó)際成功量產(chǎn)14nm芯片的消息,也是瞬間傳遍祖國(guó)大江南北,而作為我國(guó)大陸目前最先進(jìn)、最大的晶圓代工廠,近日,中芯國(guó)際也...
聯(lián)睿微電子研發(fā)藍(lán)牙5.1設(shè)計(jì)芯片,預(yù)計(jì)2020年上半年推出
3月13日消息,低功耗藍(lán)牙芯片研發(fā)商「聯(lián)睿微電子」近日宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資,本輪融資由新加坡淡馬錫旗下的祥峰投資領(lǐng)投,老股東北極光創(chuàng)投跟投,資金將...
2020-03-13 標(biāo)簽:芯片藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 5.9k 1
AI芯片公司大盤(pán)點(diǎn) 努力提高人工智能性能
為了跟上前沿神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的要求,高科技公司正在努力尋找提高人工智能性能的最佳方式。與此同時(shí),世界各地涌現(xiàn)出許多初創(chuàng)公司,它們對(duì)如何更好的地實(shí)現(xiàn)AI提出了新的...
國(guó)產(chǎn)MEMS傳感器芯片性能指標(biāo)精度達(dá)到0.1℃,4月初可大量投放市場(chǎng)
高性能耳溫槍、額溫槍等非接觸測(cè)溫工具是當(dāng)前對(duì)大規(guī)模人員進(jìn)行發(fā)熱篩查的主要工具之一,而其核心部件MEMS紅外溫度傳感器長(zhǎng)期主要依賴進(jìn)口。近日,中國(guó)兵器工業(yè)...
華為麒麟A1芯片已在多款可穿戴產(chǎn)品應(yīng)用 多方面性能獲提升
華為手機(jī)近年來(lái)披荊斬棘,很快就沖到了國(guó)內(nèi)第一、全球第二的位置。事實(shí)上,華為的可穿戴設(shè)備一樣進(jìn)步神速。日前,余承東在微博上透露,華為可穿戴產(chǎn)品連續(xù)兩年增速...
2020-03-13 標(biāo)簽:芯片華為可穿戴設(shè)備 2.6k 0
如何利用rfid技術(shù)來(lái)構(gòu)建出租車識(shí)別系統(tǒng)
RFID識(shí)別系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn),大大提升了RFID技術(shù)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。
2020-03-13 標(biāo)簽:芯片RFID電子標(biāo)簽 911 0
生捷科技呼吸道疾病多病原體測(cè)序芯片正式對(duì)外公布 可實(shí)現(xiàn)精確測(cè)量新冠病毒
日前,由生捷科技(杭州)有限公司和浙江清華長(zhǎng)三角研究院共同研制的呼吸道疾病多病原體測(cè)序芯片正式對(duì)外發(fā)布,該芯片可以同時(shí)對(duì)包括新冠病毒在內(nèi)的100多種病毒...
人工智能主要包括三大要素,分別是數(shù)據(jù)、算法和算力。其中數(shù)據(jù)是基礎(chǔ),正是因?yàn)樵趯?shí)際應(yīng)用當(dāng)中的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大,使得傳統(tǒng)計(jì)算方式和硬件難以滿足要求,才催生了A...
USB3.0 HUB方案之VL813 USB3.0的HUB,看了目前市面上的產(chǎn)品,4端口的USB3.0的HUB也有不少用的是VL813方案。下面分享下該...
5nm蘋(píng)果A14麒麟1020開(kāi)始量產(chǎn),性能提升超50%
每一次筆者在和大家說(shuō)處理器性能的時(shí)候,前面都會(huì)帶上制程參數(shù)。制程到底是個(gè)什么東西?它又如何來(lái)影響處理器的性能?
宏觀微電子推出光通信RT18X系列芯片 成為高速數(shù)據(jù)鏈接的重要關(guān)鍵
邁入5G 時(shí)代消費(fèi)者將能體驗(yàn)高速且巨量的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù),包括遠(yuǎn)距辦公、遠(yuǎn)距醫(yī)療、4K/8K 影片、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)和自動(dòng)安全駕駛等先進(jìn)應(yīng)用,光通信技術(shù)成為...
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