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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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華為聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)技術(shù)突破,高通蘋果如何應(yīng)對
時間的指針已經(jīng)旋轉(zhuǎn)到了2020年,在2019年被定為5G元年之后,2020年必將成為5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和產(chǎn)品大爆發(fā)之年,尤其是在5G智能手機方面,各家廠商正摩拳擦掌。
2020-01-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 2.3k 0
華為高級副總裁回應(yīng)進軍臺式機市場,只提供臺式機芯片
之前有消息稱,華為將進軍臺式機市場,并有相關(guān)樣機在網(wǎng)上曝光。對于這件事,華為集團高級副總裁張順茂在接受媒體采訪時回應(yīng)稱:“我們只提供臺式機芯片,不做整機?!?/p>
華為表示只提供臺式機芯片不做整機 并沒有進軍政府公務(wù)機的打算
2019年華為推出了自研的鯤鵬920系列高性能處理器,服務(wù)器版最多64核,桌面版有4核及8核版。日前有消息稱華為已經(jīng)開始提供消費級臺式機,不過這個消息遭...
聯(lián)發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)!受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng),供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,50...
2020-01-09 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 6.9k 0
AC-DC開關(guān)電源管理芯片,采用原邊反饋和副邊反饋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),應(yīng)用于適配器、手機充電器等電源供電。其典型規(guī)格包含5V/1A、5V/2A,12V/1A、12...
新一代移動通信OFDM調(diào)制技術(shù)的同步問題和PAPR問題解決方案
OFDM的歷史要追溯到20世紀(jì)60年代中期,當(dāng)時R.w.Chang發(fā)表了關(guān)于帶限信號多信道傳輸合成的論文。他描述了發(fā)送信息可同時經(jīng)過一個線性帶限信道而不...
2020-01-08 標(biāo)簽:芯片調(diào)制解調(diào)器移動通信 4.8k 0
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想成為世界第一 少不了政府的出手幫忙
特朗普上臺后便采取各種手段制裁中國經(jīng)濟,從中興到華為,美國遏制中國芯片業(yè)發(fā)展的意圖如同司馬昭之心,路人皆知。
中國人工智能芯片市場規(guī)模不斷擴大 預(yù)計2024年市場規(guī)模將近800億
芯片設(shè)計企業(yè)依然是當(dāng)前AI芯片市場的主要力量,包括英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通、三星、恩智浦、博通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、Marvell(美滿)、賽靈思等,...
Wi-Fi 5和藍(lán)牙組合芯片亮相 能夠?qū)崿F(xiàn)1Gbps吞吐速率
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出全新Qualcomm?汽車Wi-Fi 5和...
豪威發(fā)布OV48C圖像傳感器,具有芯片級雙轉(zhuǎn)換增益HDR
豪威在CES上發(fā)布了OV48C,這是一款4800萬像素的圖像傳感器,具有1.2微米的大像素尺寸,官方稱可為旗艦智能手機相機提供高分辨率和出色的低光拍照性能。
為了解決古樹名木信息落后管理的問題,采用RFID技術(shù), 獨特的RFID釘子標(biāo)簽。
2020-01-08 標(biāo)簽:芯片RFIDRFID標(biāo)簽 1k 0
5G助力下 芯片與手機市場格局的新爭奪戰(zhàn)拉開序幕
在5G時代來臨前后,各大芯片和手機廠商紛紛發(fā)布了自己的芯片以及5G手機,對于這個新的窗口,誰都不想成為落后者。
佛吉亞與地平線正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議
近年來,佛吉亞加速戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,致力于成為“未來座艙”領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者。新成立的第四事業(yè)部 - “佛吉亞歌樂汽車電子”,通過整合日本歌樂、派諾特汽車和江西好...
廈門聯(lián)芯成為中國本土首家獲ISO15408安全認(rèn)證EAL6級芯片代工企業(yè)
1月8日消息,聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(簡稱“聯(lián)芯”)今日宣布,其廠區(qū)取得德國聯(lián)邦信息安全局(Germany Federal Office fo...
RS 422通信接口芯片系統(tǒng)電路的設(shè)計及實驗仿真研究
目前通用的串行通信接口標(biāo)準(zhǔn)主要有RS 232,RS 422和RS 485,其中RS 232屬于單端不平衡傳輸協(xié)議,傳輸距離短,抗干擾性差;RS 485與...
智能無線通訊系統(tǒng)在汽車安全方面的應(yīng)用案例
智能無線通訊要求自動操作,即不需要使用者按任何按鈕,系統(tǒng)可以自己檢測或發(fā)送信號,100%獨立,在不同的環(huán)境下可以自學(xué)習(xí)和自適應(yīng),在有噪音的環(huán)境下可以排除...
2020年之后又一個全新的十年正式開始,國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)也是進入全新階段,十年前國內(nèi)OLED、LCD屏技術(shù)還是落后給日韓企業(yè),可如今京東方LCD屏出貨量已經(jīng)...
LED光源死燈的原因分析 LED光源的五大原物料(芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和金線),都有可能導(dǎo)致其死燈的情況發(fā)生。
為解決上述問題,密歇根大學(xué)研究人員通過附加器件層的單片三維集成,來提高硅互補金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路的性能。他們首先使用含鋅和錫的溶液覆蓋硅芯片,在其表...
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