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      標(biāo)簽　>　芯片

      芯片

      芯片

      +關(guān)注452人關(guān)注

      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

      文章：41818個 瀏覽：470530次 帖子：3815個

      芯片資訊

      華為海思芯片出現(xiàn)自帶GPU/NPU/通用芯片等多種網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)方案？

      美國商務(wù)部針對華為事件下發(fā)最新禁令，所有使用美國零部件、設(shè)備、技術(shù)的芯片廠商，無論占比多少，若向華為供貨，將會受到美國的連帶限制。

      2020-10-10 標(biāo)簽：芯片攝像機(jī)人工智能 8.3k 0

      杰華特高端電源管理芯片全球生產(chǎn)制造基地項目落戶杭州西湖區(qū) 總投資達(dá)3億元

      3月27日，杭州西湖區(qū)舉行一季度重大項目集中開工暨重點(diǎn)招商項目集中簽約活動。本次集中開工的項目共有13個，總投資71億元；集中簽約項目27個，涉及總投資...

      2020-03-30 標(biāo)簽：芯片杰華特 8.3k 0

      數(shù)明半導(dǎo)體:致力于成為世界級的半導(dǎo)體公司

      2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收500萬-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中...

      2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體控制器 8.3k 0

      芯片回收后去哪里了

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      漢天下NB-IoT PA系列成為聯(lián)發(fā)科蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺推薦配套射頻功放芯片

      HS8018-31是國內(nèi)創(chuàng)新的一款低壓版本NB-IoT PA FEM芯片，應(yīng)用僅需搭配少量的外圍器件從而有效減少布板面積和成本。HS8018-31具有低...

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      作者Email:? yqs1799@tom.com??? [摘要] LMD18200是美國國家半導(dǎo)體公司(NS)推出的專用于直流電動機(jī)驅(qū)動的H橋組件...

      2006-03-24 標(biāo)簽：芯片電機(jī)數(shù)字控制 8.3k 0

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      2021-03-29 標(biāo)簽：芯片探測器VCSEL 8.3k 0

      華為除了麒麟手機(jī)芯片還有很多自研芯片

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      2019-08-18 標(biāo)簽：芯片麒麟芯片華為芯片 8.3k 0

      多參數(shù)水質(zhì)檢測儀的工作原理及特點(diǎn)

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      國巨并購基美后營收翻番 躋身全球前三強(qiáng)

      國巨12日宣布收購美國被動元件廠基美（KEMET）后，除了讓國巨正式切入高端車用和工規(guī)市場外，財報更有加倍的綜效。國巨董事長陳泰銘表示，合并后財報有三大...

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      華為芯片最新消息有什么

      華為的芯片被稱為全球三款高端手機(jī)芯片之一。華為在美國的多次制裁下還未倒下，相信華為5G智能手機(jī)會回歸，那么華為芯片最新消息有什么呢？ 華為搭載5nm麒麟...

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      接著David Bell透過三個面向讓RP2040能超頻，即頻率、電壓、溫度。首先是頻率，David Bell舍棄一般尋常使用的石英（crystal）振...

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      史上最大碳納米管芯片問世！

      以半導(dǎo)體碳納米管為基礎(chǔ)的晶體管作為先進(jìn)微電子器件中硅晶體管的替代品，顯然很有前景。但碳納米管固有的納米級缺陷和可變性，以及處理它們面臨的挑戰(zhàn)，阻礙了它們...

      2019-09-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體微處理器 8.3k 0

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      2025-05-25 標(biāo)簽：芯片無人機(jī)低空經(jīng)濟(jì) 8.3k 0

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      21年余額不足了，接著又要迎來新年度旗艦了。每個品牌產(chǎn)品線眾多，拆解快跟不上腳步了。現(xiàn)在分享紅米Note 11 Pro拆解內(nèi)容還有人看嗎？ 紅米一直主打...

      2021-12-17 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)紅米 8.3k 0

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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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