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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

盤點(diǎn)中國在五個(gè)大國重器領(lǐng)域的“成績單”

真正的大國重器,一定要掌握在自己手里。核心技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù),化緣是化不來的,要靠自己拼搏?!?/p>

2020-12-18 標(biāo)簽:芯片衛(wèi)星航空航天 8k 0

恩智浦應(yīng)用RTaW-Pegase軟件設(shè)計(jì)汽車以太網(wǎng)架構(gòu)冗余的應(yīng)用案例

今天給大家介紹的是恩智浦應(yīng)用RTaW-Pegase軟件設(shè)計(jì)汽車以太網(wǎng)架構(gòu)冗余的一個(gè)應(yīng)用案例,下圖所示的Zonal網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)很方便可以做到冗余,尤其是在以太...

2021-06-22 標(biāo)簽:芯片cpucrc 8k 0

Type-C移動(dòng)電源專用多合一芯片SW6008簡介

SW6008 是一款高集成度的 Type-C 移動(dòng)電源專用多合一芯片,支持 A+B+C+L 或 A+A+B+C 四口, 其集成了 3A 高效率開關(guān)充電,...

2022-04-09 標(biāo)簽:芯片移動(dòng)電源type-c 8k 0

萬眾矚目的首屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)在國家會(huì)展中心(上海)開幕

縱觀中國改革開放40年發(fā)展歷程,成就令世界矚目。王慷認(rèn)為,首屆進(jìn)博會(huì)的舉辦意義更加深遠(yuǎn),“我認(rèn)為進(jìn)博會(huì)是一次決心和態(tài)度的展示,向全世界展示中國將堅(jiān)定不移...

2018-11-14 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng) 8k 0

Type-C邊充電邊用OTG技術(shù):實(shí)現(xiàn)移動(dòng)設(shè)備的雙重便捷

在移動(dòng)設(shè)備日益普及的今天,手機(jī)、平板等設(shè)備已經(jīng)成為我們?nèi)粘I詈凸ぷ鞯谋匦杵?。然而,在使用這些設(shè)備時(shí),我們經(jīng)常會(huì)遇到一個(gè)問題:當(dāng)設(shè)備連接外部設(shè)備如U盤、...

2024-04-28 標(biāo)簽:芯片OTGtype-c 8k 0

IC insights:2021年全球半導(dǎo)體市場增長率由12%提升到19%

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,3月9日,驅(qū)動(dòng)芯片廠商敦泰公布 2 月營收 14.68 億元,月增 8.07%,年增60.84%。3月9日,知名調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insig...

2021-03-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科驅(qū)動(dòng)芯片 8k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000,與高通相比其性價(jià)比高

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。據(jù)介紹,天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái),集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進(jìn)...

2019-12-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 8k 0

我國在石墨烯晶圓芯片的研發(fā)中走在世界最前列

目前世界上無論哪個(gè)國家,芯片的制作都離不開光刻機(jī),特別是高端工藝的芯片,普通的DUV光刻機(jī)還不足以支撐高端芯片的制造,必須使用到ASML公司的EUV光刻...

2020-11-26 標(biāo)簽:芯片晶圓光刻機(jī) 8k 0

美國將華為公司及下屬的68家子公司納入了“實(shí)體清單”裁員600余人

7月24日,針對(duì)此前外界傳聞的華為美國子公司Futurewei Techologies,Inc.(以下簡稱“Futurewei”)裁員一事,華為官方正式...

2019-07-25 標(biāo)簽:芯片華為 8k 0

中國第一條FinFET生產(chǎn)線開始批量生產(chǎn)14 nm FinFET芯片

作為業(yè)界少數(shù)幾家加入FinFET俱樂部的公司,中芯國際已經(jīng)開始使用其14 nm FinFET制造技術(shù)批量生產(chǎn)芯片。該公司設(shè)法開發(fā)了依賴于此類晶體管的制造...

2019-11-19 標(biāo)簽:芯片中芯國際 8k 0

對(duì)決:正裝芯片與倒裝芯片,哪種更勝一籌?

對(duì)決:正裝芯片與倒裝芯片,哪種更勝一籌?

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,芯片裝配(Chip Mounting)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中,正裝芯片和倒裝芯片的選擇會(huì)直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性...

2023-09-04 標(biāo)簽:led芯片半導(dǎo)體 8k 0

2020年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司榜單出爐,華為海思未能躋身前十

2020年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司榜單出爐,華為海思未能躋身前十

近日,TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2020年第二季營收及排名。

2020-09-04 標(biāo)簽:芯片高通華為 8k 0

三種溫度傳感器的原理及優(yōu)勢(shì)介紹

以上三種溫度傳感器覆蓋了-40℃到1150℃的溫度場景,其中,閉口式溫度傳感器和數(shù)字式熱電偶溫度傳感器均可用于GPF。

2020-10-25 標(biāo)簽:傳感器芯片發(fā)動(dòng)機(jī) 8k 0

使命必達(dá)?聯(lián)邦快遞數(shù)次被曝光在華為的包裹上出現(xiàn)“誤送”

沒收客戶從臺(tái)灣工廠發(fā)往華為的在途芯片,送往美國檢查。

2019-05-29 標(biāo)簽:芯片華為 8k 0

集成電路IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和問題分析

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),21世紀(jì)新一代信息技術(shù)的飛速發(fā)展使集成電路呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢(shì),而以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、IP核復(fù)用和以超深亞微米為技術(shù)支撐的SoC已...

2020-12-07 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 8k 0

榮耀智慧屏的發(fā)布,電視芯片的“暗戰(zhàn)”已然上演

無論是TCL、創(chuàng)維還是海信這些傳統(tǒng)電視廠商,亦或是小米等后來者,在榮耀智慧屏高舉高打的局面下,現(xiàn)有電視行業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局和競爭策略多少會(huì)因此進(jìn)行改變,電視產(chǎn)...

2019-08-21 標(biāo)簽:芯片榮耀 8k 0

Imagination Technologies CEO: IP授權(quán)助力半導(dǎo)體新品上市 汽車和數(shù)據(jù)中心雙輪驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體應(yīng)用拓展

Imagination如何看待2020年受到疫情影響下的半導(dǎo)體市場發(fā)展?2021年半導(dǎo)體市場有哪些新的技術(shù)走向?哪些半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)在2021年興起?...

2020-12-28 標(biāo)簽:芯片GPUIP 8k 0

2018年3月攝像頭芯片市場動(dòng)態(tài)及監(jiān)測數(shù)據(jù)展示及分析

熱文推薦iphone9或采用后置三攝像頭 飛時(shí)測距將成為主要感測技術(shù)歐菲科技/舜宇/丘鈦供應(yīng)商五方光電擬IP

2018-06-09 標(biāo)簽:芯片攝像頭 8k 0

STM32CubeMX圖形化配置工具的安裝教程

STM32CubeMX圖形化配置工具的安裝教程

  STM32CubeMX是STM32芯片圖形化配置工具,通過簡單的操作便能實(shí)現(xiàn)相關(guān)配置,省去了我們配置各種外設(shè)的時(shí)間,支持MDK、IAR For AR...

2021-07-02 標(biāo)簽:芯片java 8k 0

美國商務(wù)部宣布了一項(xiàng)新計(jì)劃,將修改出口管制規(guī)定

美國商務(wù)部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)表示:“盡管美國商務(wù)部去年采取了“實(shí)體清單”行動(dòng),但華為及其外國分支機(jī)構(gòu)仍加大了努力,通過本土化努力破...

2020-06-19 標(biāo)簽:芯片華為 8k 0

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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    802.11ac與11基站測試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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