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芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

阿里巴巴正式進(jìn)軍芯片 有沒有很意外?

灑淚祭雄杰,揚(yáng)眉劍出鞘!今天,阿里巴巴正式全面進(jìn)軍芯片領(lǐng)域!

2018-10-01 標(biāo)簽:芯片阿里巴巴 7.2k 0

iPhoneXSMax芯片級(jí)拆解 英特爾基帶成就史上信號(hào)最差的iPhone?

在手機(jī)拆機(jī)屆,最廣為人知的是ifixit,但最可怕的,是Tech Insights。Tech Insights在9月17日就發(fā)布了iPhone XS M...

2018-09-26 標(biāo)簽:芯片英特爾iPhone 9.6萬 0

揭秘OPPO Find X的3D結(jié)構(gòu)光模組供應(yīng)商奧比中光幕后的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)

從最初的通過FPGA來實(shí)現(xiàn),到后來設(shè)計(jì)專用的ASIC芯片,到現(xiàn)在,奧比中光ASIC芯片已經(jīng)演進(jìn)到了第三代。近日,芯智訊走訪了奧比中光,首度采訪到了一直處...

2018-10-02 標(biāo)簽:芯片3doppo 1.5萬 0

北斗導(dǎo)航系統(tǒng)的成功給中國芯片行業(yè)帶來什么啟示

2018年是中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(BDS)關(guān)鍵一年,預(yù)計(jì)將有高達(dá)17顆導(dǎo)航衛(wèi)星在年內(nèi)發(fā)射升空,從而使第三代北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)——北斗三號(hào)衛(wèi)星數(shù)量達(dá)到18顆...

2018-10-02 標(biāo)簽:芯片北斗導(dǎo)航 1.2萬 0

安防行業(yè)強(qiáng)勢(shì)發(fā)展,芯片國產(chǎn)化速度加快

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等行業(yè)的發(fā)展,中國對(duì)于存儲(chǔ)芯片的需求與日俱增。2018年9月6日,韓國貿(mào)易協(xié)會(huì)、大韓貿(mào)易投資振興公社及半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)布的報(bào)告顯...

2018-09-26 標(biāo)簽:芯片安防 1.8k 0

高通指控蘋果偷竊芯片機(jī)密,用于改進(jìn)英特爾的芯片性能

9月26日訊,據(jù)CNBC報(bào)道,提交至美國加州高等法院的一份文件顯示,高通對(duì)蘋果提出了多項(xiàng)指控,其中包括蘋果偷竊其機(jī)密信息和商業(yè)機(jī)密,以改進(jìn)高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手...

2018-09-26 標(biāo)簽:芯片高通英特爾 4.1k 0

這兩款頂級(jí)的芯片,誰會(huì)更出色呢?

麒麟980依然是八個(gè)核心,內(nèi)部組成是四核A76+四核A55,主頻最高也就是3GHz,作為對(duì)比麒麟970也是八核,但是由四核A73+四核A53,其GPU為...

2018-09-26 標(biāo)簽:芯片蘋果麒麟980 5.4k 0

中韓近幾年大建芯片工廠:投資遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)

近年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資一片火熱,各地爭(zhēng)相引進(jìn)上馬半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目,由此造成一哄而上、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)等現(xiàn)象。專家表示,集成電路投資門檻高、風(fēng)險(xiǎn)大,國內(nèi)出現(xiàn)的...

2018-09-26 標(biāo)簽:芯片集成電路光刻機(jī) 4.3k 0

國產(chǎn)5G芯片年底首發(fā),5G手機(jī)將于明年6月發(fā)布

隨著2020年第五代移動(dòng)通信(5G)技術(shù)正式商用期限的日益臨近,我國5G商用發(fā)展迎來全面沖刺階段,產(chǎn)業(yè)鏈各方都正在為預(yù)商用緊鑼密鼓地積極籌備,國產(chǎn)5G手...

2018-09-26 標(biāo)簽:芯片5G 3.9k 0

“剛就完事了” 云棲大會(huì)上的“平頭哥”是何方神圣?

9月19日,在云棲大會(huì)上,阿里巴巴正式宣布成立獨(dú)立運(yùn)營的“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。據(jù)介紹,平頭哥半導(dǎo)體有限公司將由阿里之前收購的中天微與阿里的達(dá)摩院芯片...

2018-10-01 標(biāo)簽:芯片人工智能阿里巴巴 7.4k 0

技術(shù)創(chuàng)新將朝著與以往不同的方向發(fā)展

它的真正含義是,我們處在可以保證計(jì)算能力年年都增長的末期階段。其結(jié)果是我們過去60年所習(xí)慣的那類創(chuàng)新將終結(jié)。技術(shù)創(chuàng)新將朝著與以往不同的方向發(fā)展。

2018-09-25 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶體管 3.6k 0

火炬電子:子公司新產(chǎn)線年底投產(chǎn),用于5G微波元件市場(chǎng)

據(jù)報(bào)道,中美貿(mào)易戰(zhàn)再升級(jí),引發(fā)市場(chǎng)需求恐受影響的疑慮,不過,半導(dǎo)體矽晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭19日表示,目前看來,客戶端訂單并未受到影響。美國下周起將對(duì)...

2018-09-25 標(biāo)簽:芯片晶圓廠5G 6.3k 0

芯片產(chǎn)業(yè)如何借助5G尋求破局?

隨著3GPP 5G第一階段全功能標(biāo)準(zhǔn)化工作的完成,一場(chǎng)波及整個(gè)社會(huì)的巨大變革即將襲來,而作為集成電路核心的芯片亦邁入5G商用前的最后沖刺階段。5G時(shí)代將...

2018-09-25 標(biāo)簽:芯片5G 5.6k 0

馬云談中美貿(mào)易摩擦:要有20年的長期思想準(zhǔn)備

9 月 19 日,來自騰訊 AI Lab、羅切斯特大學(xué)和西北大學(xué)的研究人員發(fā)表了一個(gè)預(yù)印本《TStarBots: Defeating the Cheat...

2018-09-25 標(biāo)簽:芯片人工智能阿里巴巴 5.9k 0

盤點(diǎn)集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈

從IDM到垂直分工,IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工催生獨(dú)立測(cè)試廠商出現(xiàn)。

2018-09-25 標(biāo)簽:芯片集成電路 4.6k 0

阿里巴巴資深架構(gòu)師發(fā)布了AI Matrix——AI Benchmark 基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)

AI Matrix的定位將不僅僅是一個(gè)簡單的測(cè)試集,而是希望能夠在將來提供完整的工具鏈以及解決方案。在定位上,除了在做好Benchmark本身最基本的評(píng)...

2018-09-25 標(biāo)簽:芯片核心技術(shù)阿里巴巴 1.3萬 0

紫光集團(tuán)的進(jìn)與退 細(xì)談集成電路的競(jìng)爭(zhēng)格局

在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)白熱化之際,中國半導(dǎo)體巨擘紫光集團(tuán)有限公司(下稱“紫光集團(tuán)”)正迎來新的發(fā)展階段。這家公司引入另外兩家地方企業(yè)之后,清華控股有限公司(下...

2018-09-25 標(biāo)簽:芯片集成電路紫光集團(tuán) 4.7k 0

OSAT廠在先進(jìn)封裝上遇到了哪些新問題

臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)界的年度盛事--Semicon Taiwan2018于日前圓滿落幕,本屆展會(huì)規(guī)模再創(chuàng)歷屆之最,展出攤位逾2,000個(gè),吸引超過45,000位...

2018-10-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 4k 0

多家芯片巨頭會(huì)給云棲大會(huì)帶來什么新事物?

近日,有消息人士透露,即將在下周開始的杭州云棲大會(huì)上阿里將會(huì)宣布與芯片巨頭合作的事情。同時(shí)公布了包括瑞薩、Cypress、意法在內(nèi)的多個(gè)半導(dǎo)體(芯片)巨...

2018-10-14 標(biāo)簽:芯片云棲大會(huì)天貓 3.1k 0

今年半導(dǎo)體行業(yè)累計(jì)交易額已超1400億 收購熱潮加劇

海外半導(dǎo)體資產(chǎn)成香餑餑,上市公司組團(tuán)搶購,今年累計(jì)交易額已超1400億!

2018-10-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 3.6k 0

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    海思
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    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    LM2596
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  • 光立方
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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