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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

益萊儲(chǔ)2024新年展望:迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

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作者:益萊儲(chǔ)亞太區(qū)高級(jí)副總裁潘海夢(mèng) 2024年1月3日 ? 2023年是重回正軌的一年,超乎尋常的機(jī)會(huì),伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動(dòng)汽車...

2024-01-03 標(biāo)簽:芯片數(shù)字化5G 811 0

三代科學(xué)家接力,如今我國擁有大算力!

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短短3個(gè)月內(nèi),‘本源悟空’已經(jīng)吸引了全球117個(gè)國家共計(jì)511萬人次的遠(yuǎn)程訪問,完成了約16.9萬個(gè)全球量子計(jì)算任務(wù)!”日前在接受科技日?qǐng)?bào)記者采訪時(shí),中...

2024-04-29 標(biāo)簽:芯片量子計(jì)算量子計(jì)算機(jī) 811 0

為Mac芯片代工會(huì)像代工A芯片那樣賺錢嗎?

英特爾首席財(cái)務(wù)官 Stacy Smith 近日在接受媒體采訪時(shí)表示,蘋果拋棄英特爾從而采用自主設(shè)計(jì)的Mac 芯片根本行不通:“在技術(shù)上我們領(lǐng)先太多了,只...

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國產(chǎn)EDA元年即將來臨

實(shí)體產(chǎn)業(yè)是工業(yè)軟件的土壤。工業(yè)級(jí)軟件大都依附于某個(gè)細(xì)分的實(shí)體產(chǎn)業(yè)。實(shí)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大,才會(huì)給工業(yè)級(jí)軟件一個(gè)積極的正反饋,通過產(chǎn)業(yè)中繁雜的應(yīng)用問題推動(dòng)工業(yè)軟件不...

2021-04-03 標(biāo)簽:芯片晶圓eda 810 0

為什么會(huì)出現(xiàn)全球缺芯的情況

2019年全球半導(dǎo)體商場因金融危機(jī)而極度萎縮,全球多家半導(dǎo)體企業(yè)紛繁破產(chǎn),覬覦300m晶圓產(chǎn)能已久的順勢(shì)以深圳芯片一級(jí)代理商將此做廠房轉(zhuǎn)型生產(chǎn)模仿芯片,...

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AI 眼鏡銷量激增10 倍:帶動(dòng)芯片需求,產(chǎn)業(yè)鏈迎來雙向爆發(fā)

今年上半年,智能眼鏡市場迎來爆發(fā)式增長,品類成交量同比激增10倍,入駐品牌數(shù)量較去年增長超3倍。更值得關(guān)注的是,在國家補(bǔ)貼與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的雙重作用下,智能...

2025-07-25 標(biāo)簽:芯片AI 810 0

能滿足高要求速度控制,且低成本、體積小的GO系列傳感器

據(jù)了解,GO系列產(chǎn)品雖然尺寸小,卻能實(shí)現(xiàn)完全隔離,并且集成原邊導(dǎo)體,額定測量電流分別為4A、6A、8A、10A、12A、16A、20A或30A,測量范圍...

2018-06-28 標(biāo)簽:傳感器芯片 809 0

用于高效Wi-Fi的慢速斜坡

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2024-01-03 標(biāo)簽:處理器芯片人工智能 809 0

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2025-06-27 標(biāo)簽:芯片電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制 809 0

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谷歌目前已經(jīng)通過Google Photos照片存儲(chǔ)服務(wù)來展示該公司的高智能圖像識(shí)別技術(shù)。基于該技術(shù),用戶上傳的照片將可根據(jù)畫面中所包含的事物,如花草、動(dòng)...

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劉國軍:Imagination支持中國創(chuàng)“芯”推動(dòng)汽車百年大變革

來源:Imagination 日前,首次由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府聯(lián)合主辦的“世界集成電路大會(huì)”在合肥市舉辦,Imagination Techno...

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如何跑步進(jìn)入Chiplet時(shí)代?

封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外,為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。

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長城汽車與意法半導(dǎo)體簽署SiC芯片供銷戰(zhàn)略,助推新能源發(fā)展

而SiC芯片因在耐壓性、高結(jié)溫方面具有優(yōu)秀表現(xiàn),被廣泛應(yīng)用在電驅(qū)逆變器、電動(dòng)汽車車載充電(OBC)及直流-直流變換器(DC-DC)等核心組件上。

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第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入增長27%

近日,根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的晶圓代工季度追蹤報(bào)告,2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭...

2024-12-06 標(biāo)簽:芯片晶圓AI 808 0

湯誠最新TCS4011同步降壓芯片:微型高效DC/DC轉(zhuǎn)換新標(biāo)桿

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TCS4011是湯誠科技最新推出的超高頻同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器,采用行業(yè)領(lǐng)先的2.3MHz開關(guān)頻率和智能PWM/PFM雙模式控制技術(shù),在SOT23-5...

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LED植物燈電源管理系統(tǒng)中的關(guān)鍵芯片與作用

解析植物燈電源系統(tǒng)中LED驅(qū)動(dòng)、PFC、MCU、溫控、無線芯片的功能與效果,推薦華芯邦高集成解決方案。

2025-09-12 標(biāo)簽:led芯片電源管理芯片 808 0

芯??萍肌膀?qū)屏”軟硬件全棧方案 加速智能終端交互升級(jí)

芯海科技“驅(qū)屏”軟硬件全棧方案 加速智能終端交互升級(jí)

當(dāng)前,智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正經(jīng)歷從單一功能向智能交互的快速演進(jìn)。早期設(shè)備多采用指示燈、數(shù)碼管等簡易顯示方式,信息呈現(xiàn)比較有限。隨著芯片性能提升和屏幕成本...

2025-10-10 標(biāo)簽:芯片芯??萍?/a>智能終端 808 0

前道工序品質(zhì):后道工序成敗的關(guān)鍵紐帶

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前道工序與后道工序的品質(zhì)關(guān)聯(lián)緊密,相互影響深遠(yuǎn),主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:尺寸精度方面在前道工序中,如晶圓制造的前道工序包括光刻、蝕刻等。光刻工序決定了電...

2025-12-22 標(biāo)簽:芯片晶圓制造 808 0

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    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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