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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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華為輪值CEO徐直軍(Eric Xu)證實,該公司的5G芯片的耗電量是4G芯片的2.5倍。這意味著華為的5G智能手機將需要更大的電池和非常規(guī)的冷卻解決方...
韓國承諾,在未來10年投資1.5萬億韓圓以保持半導體領域競爭力
白云揆在視察三星和SK海力士期間表示:“為了維持韓國全球領先的半導體經濟體地位,我們將重點實施三種戰(zhàn)略,來支持芯片產業(yè)的發(fā)展?!?/p>
對于這次華為公司宣布的5G收費標準還是被很多人看好的,不過為什么華為不免費讓人們使用5G呢?其實華高層為也表態(tài)說華為研究5G還是要收取一部分專利費的,因...
物聯(lián)網時代,中國物聯(lián)網芯片及MCU廠商將大規(guī)模崛起
如果把云計算比作地球的大腦,那么物聯(lián)網終端就是遍布全球的“神經末梢”。如果把云計算比作地球的心臟,那么物聯(lián)網終端就是遍布全球的“毛細血管”。這些物聯(lián)網終...
SK海力士表示,公司第二季度凈利潤較去年同期的2.4萬億韓元增長75.4%,達到4.3萬億韓元(約合38.4億美元),創(chuàng)出公司單季最高利潤;運營利潤同比...
有相關預測表示,到2020年,長鑫存儲將實現(xiàn)每月10萬片內存的生產,快速追趕日韓,屆時總投資高達240億美元的武漢國家存儲器基地項目也會在開工建設。那些...
我國集成電路產業(yè)規(guī)模不斷壯大,2017年集成電路行業(yè)的銷售額達到5600億元,跟2012年比翻了一番多。核心技術取得了突破,芯片設計水平提升了2代,制造...
杰發(fā)科技購買Arteris IP的 FlexNoC互連技術用于開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片
中國的半導體供應商選擇Arteris FlexNoC來加快汽車系統(tǒng)級芯片(SoC)的開發(fā)和ISO 26262功能安全的認證 經過實際驗證的系統(tǒng)級芯片(S...
在芯片領域很多人都在猜測蘋果布了一個“王炸之局”,高通、三星等都在蘋果的布局之中。蘋果不僅拔得 64 位 ARM 架構頭籌,性能亦持續(xù)領先,被蘋果推向 ...
公司實為MEMS 晶圓純代工廠前列,產能及利用率雙雙提升,充分受益行業(yè)景氣。Yole 統(tǒng)計,2017 年公司名列MEMS 晶圓代工廠第三名。當前Sile...
高通方面表示,QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調制解調器協(xié)同工作并形成完整系統(tǒng),以應對毫米波帶來的巨大挑戰(zhàn)。作為完整系統(tǒng),其可支持先進的波...
DRAM芯片廠商業(yè)績走高,漲價持續(xù)發(fā)酵
2017年全球半導體產業(yè)上游的漲價風潮,從硅晶圓一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驅動IC及MCU,芯片供應商為反應成本上揚而陸續(xù)調漲...
近日,英偉達正式發(fā)布了一款全新AI芯片—Jetson Xavier,Jetson Xavier作NVIDIA Isaac平臺的核心,是全球首款專為機器人...
英特爾領跑芯片制造研發(fā)支出 占銷售額的百分比21.2%
近日2017年頂級芯片制造商研發(fā)投入結果出爐,不出意料的是其中英特爾領跑,據悉2017年,英特爾研發(fā)支出占銷售額的百分比為21.2%,高通再次成為研發(fā)支...
傳感器業(yè)務向新領域擴展,光通信業(yè)務成本有望下降
公司在能量激光、信息激光和傳感器實現(xiàn)垂直化布局,具備核心技術競爭優(yōu)勢,未來有望進入收入維持較高增長和利潤率提升的通道。董事長及高管承諾績效薪資的30%用...
NB-IoT+物聯(lián)網芯片,組成移動醫(yī)療設備商用
全球電信運營商們和芯片巨頭在改善、布局通訊技術的同時,也推動了移動醫(yī)療設備的商用,尤其以運動、心律、睡眠等檢測為主的各類醫(yī)療設備發(fā)展較快,為迎合市場,滿...
Yoo表示,除了芯片制造工藝外,這款即將推出的、具有無與倫比的黑色和顏色對比度的Micro LED顯示器將采用超低反射黑色技術、新的色彩增強LED芯片技...
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