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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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位于新竹的奧樂科技為了滿足客戶端對加密鍵盤的需求,繼OK100與OK103之后,再度推出OK300系列鍵盤加密控制芯片,此系列控制芯片可以分別用在USB...
AMD在整個PC發(fā)展歷程中擔(dān)任了比較重要的角色。第一,它提供整個行業(yè)競爭性,另外是不斷創(chuàng)新
有線機頂盒芯片:在有線機頂盒芯片市場中,主要芯片供應(yīng)商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導(dǎo)體等。
iPhone的流行和移動互聯(lián)應(yīng)用的激增,促使全球終端廠商都把主要精力投向了智能終端市場,市場競爭的激烈促使高集成度的芯片因其獨特的成本以及設(shè)計優(yōu)勢受到了...
最近一直忙著為新項目開發(fā)國產(chǎn)供應(yīng)商,開會出差一下子多了很多。忙來忙去就是為了cost down 。
當(dāng)蘋果與安卓系、微軟系的手機廠商將動輒數(shù)千元的智能手機塞進(jìn)無數(shù)中國人的口袋時,另一波聲勢異常猛烈的千元智能手機浪潮也已在二三級城市和一些細(xì)分消費群中迅速蔓延開來
三星與美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)
三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過渡,此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運行速度。 三星和美...
ST新推四款放大器芯片RHF484 /310/ 330/350
近日消息,據(jù)外媒報道,意法半導(dǎo)體新推出四款獲得QML V官方認(rèn)證的 放大器 芯片RHF484 , RHF310 , RHF330, RHF350 。 新...
本文將帶領(lǐng)你去漫游一下未來的電子世界。其中的一些概念聽起來很像夢幻,還有一些是期待已久但還未實現(xiàn)的概念,不過它們都有一個共通之處,那就是它們?nèi)家呀?jīng)在實...
2011-10-09 標(biāo)簽:芯片 1.5k 4
據(jù)《福布斯》網(wǎng)站周五報道,鑒于智能手機市場迅猛增長,高通一直在致力開發(fā)用于移動設(shè)備的高端芯片,能支持3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網(wǎng)絡(luò)連接
BCD新一代2合1電源管理芯片AP3968/69/70及其應(yīng)用電路
本文簡要介紹了 BCD 的新一代2合1電源管理芯片AP3968/69/70的特點及工作原理。 AP3968/69/70的特點: (1)原邊控制方式,無須...
只有五名員工的計算機芯片設(shè)計方Adapteva剛剛宣布已經(jīng)研發(fā)出一款可以提供70 gigaflops性能的64核RISC芯片Epiphany IV,帶來...
據(jù)國外媒體報道,展訊通信近日增加了給予代工廠商臺積電的芯片訂單量。據(jù)報道稱,增加的這些訂單針對第四季度,芯片由臺積電40nm制程技術(shù)生產(chǎn),臺灣芯片封裝商...
芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC設(shè)計
隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。
9月30日消息,多位TD業(yè)內(nèi)重要人士證實,下半年TD終端銷量突然開始放量大增,TD芯片已供不應(yīng)求,預(yù)計到年底才能改觀
移動支付力倡自主技術(shù) 國產(chǎn)芯片突破在即
隨著國內(nèi)芯片廠商的追趕,國外 芯片 在移動支付領(lǐng)域先入為主的優(yōu)勢將逐步消失,國產(chǎn)芯片有望在兩三年內(nèi)成為市場主流。2011年我國移動支付用戶有望達(dá)到2.2...
負(fù)責(zé)掌管三星電子(Samsung)所有半導(dǎo)體事業(yè)的三星裝置解決方案(Device Solutions)社長權(quán)五鉉表示,現(xiàn)在全球總體經(jīng)濟(jì)不佳,2012年半...
常見 LED 芯片的特點分析: 一、MB 芯片 定義:Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品。 特點: 1:采用高散...
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