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芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

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芯片資訊

Adapteva研發(fā)出64核心超低功耗芯片

只有五名員工的計算機芯片設計方Adapteva剛剛宣布已經(jīng)研發(fā)出一款可以提供70 gigaflops性能的64核RISC芯片Epiphany IV，帶來...

2011-10-04 標簽：芯片 Adapteva 1.3k 0

展訊通信增加臺積電第四季度芯片代工訂單

據(jù)國外媒體報道，展訊通信近日增加了給予代工廠商臺積電的芯片訂單量。據(jù)報道稱，增加的這些訂單針對第四季度，芯片由臺積電40nm制程技術生產(chǎn)，臺灣芯片封裝商...

2011-10-02 標簽：芯片展訊通信 946 0

芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC設計

隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術發(fā)展的步伐。

2011-09-30 標簽：芯片封裝 SoC 2.4k 0

TD終端銷量突然大增芯片已供不應求

9月30日消息，多位TD業(yè)內(nèi)重要人士證實，下半年TD終端銷量突然開始放量大增，TD芯片已供不應求，預計到年底才能改觀

2011-09-30 標簽：芯片 TD 1.1k 0

移動支付力倡自主技術國產(chǎn)芯片突破在即

隨著國內(nèi)芯片廠商的追趕，國外芯片在移動支付領域先入為主的優(yōu)勢將逐步消失，國產(chǎn)芯片有望在兩三年內(nèi)成為市場主流。2011年我國移動支付用戶有望達到2.2...

2011-09-30 標簽：芯片移動 948 0

三星:明年移動裝置芯片獨強

負責掌管三星電子（Samsung）所有半導體事業(yè)的三星裝置解決方案（Device Solutions）社長權五鉉表示，現(xiàn)在全球總體經(jīng)濟不佳，2012年半...

2011-09-30 標簽：芯片三星電子移動 1k 0

常見LED芯片的特點分析

常見 LED 芯片的特點分析: 一、MB 芯片定義：Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品。特點： 1：采用高散...

2011-09-29 標簽：LED 芯片 1.2k 0

2011機頂盒市場略有下降半導體保持強勁

據(jù)IHS iSuppli公司的機頂盒市場研究報告，繼2010年銷售量大增之后，2011年全球機頂盒出貨量預計下降5.5%。

2011-09-29 標簽：機頂盒芯片半導體 3.6k 0

ST進一步擴大抗輻射航天模擬芯片產(chǎn)品陣容

意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST宣布其歐洲抗輻射航天用半導體產(chǎn)品組合新增四款獲得QML V官方認證的放大器芯片。新產(chǎn)品的認...

2011-09-29 標簽：芯片 ST 1.1k 0

華潤上華舉辦與京津IC設計者共迎中國‘芯’熱點研討會

日前，由華潤上華科技有限公司（后簡稱“華潤上華”）主辦的“華潤上華與京津IC設計者共迎中國‘芯’熱點”研討會在北京成功舉辦，本次研討會由北京集成電路設計...

2011-09-26 標簽：芯片集成電路 IC 1.2k 0

蘋果采購日本內(nèi)存芯片減少對三星依賴

據(jù)科技網(wǎng)站報道，業(yè)內(nèi)人士稱，蘋果公司從日本購買的DRAM和NAND閃存量大幅增加，主要來源為東芝和Elpida Memory公司。之前有報道稱，蘋果...

2011-09-25 標簽：芯片三星電子蘋果 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科獲利提升明年智能機出貨芯片量恐降

聯(lián)發(fā)科多空論戰(zhàn)再起，高盛、瑞銀、美林證券，同步調高聯(lián)發(fā)科獲利預估和目標價。

2011-09-24 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 503 0

力爭“上游”：我國LED產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀分析

每個時代都有自身的主題，在現(xiàn)今，環(huán)保節(jié)能可謂是開始大入人心，更是體現(xiàn)在人們的觀念、行動上，而相對應的，以廣大消費者為購買力的各行各業(yè)也開始更多地考慮到環(huán)...

2011-09-23 標簽：LED 芯片封裝 1.3k 0

DRAM廠商前景黯淡今后幾年產(chǎn)業(yè)銷售額將下挫

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM研究報告，許多DRAM供應商前景危險，面臨債務升高、2013年前銷售額下降以及PC需求增長減弱的威脅。隨著消費者的...

2011-09-23 標簽：芯片 DRAM PC 640 0

Cadence公司采用Cadence Virtuoso技術生產(chǎn)混合信號芯片

Giantec最近采用Cadence軟件設計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產(chǎn)品，這款低功耗微控制器應用于智能卡、智能電表和消費電子產(chǎn)品。

2011-09-22 標簽：芯片混合信號 Cadence 1.2k 0

從芯片角度看待市場上的高清播放器

隨著全高清平板電視、家庭高清投影系統(tǒng)的普及，高清播放設備也逐漸成為市場熱點。而相對于動輒幾千元的藍光播放器，以免費功能為賣點、且價格低廉的高清播放機無疑...

2011-09-22 標簽：芯片高清播放器 3k 0

四顆核心五顆CPU NVIDIA計劃出多核芯片

雙核正在逐漸成為主流，至少現(xiàn)在看來，各大手機廠商已經(jīng)將雙核做為武裝旗下旗艦產(chǎn)品的核心裝備.

2011-09-22 標簽：芯片 CPU NVIDIA 661 0

IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

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2011-09-22 標簽：芯片 IBM PC 702 0

新一代ECMF新系列保護芯片

ECMF新系列保護芯片是以高性能濾波器享譽業(yè)界的意法半導體為滿足最新的超高速差分信號濾波和ESD保護要求而專門設計的新一代保護產(chǎn)品。

2011-09-21 標簽：芯片 EMI ECMF 3.2k 0

Wi-Fi芯片商將盡快轉到新標準

市場研究機構 ABI Research 預測，IEEE 802.11ac標準在經(jīng)歷 2012年的小量出貨以及 2013年的出貨顯著成長之后，將在2014...

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