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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

半導(dǎo)體集成電路封裝流程|劃片工藝詳解

半導(dǎo)體制造起始于對硅的加工,首先是將純度達(dá)到 99.9999%的硅晶柱切割成不同厚度的晶圓,一般來說4in晶圓的厚度為 520um,6in 的為670u...

2023-02-02 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 6.2k 0

諾領(lǐng)科技推出NK6010系統(tǒng)級(jí)芯片 基于CEVA-Dragonfly NB2 IP解決方案

NK6010 Rel.14 Cat-NB2全合一SoC器件集成了基帶、RF FE、RF TxRx、PMU、GNSS和應(yīng)用處理器,提供兼容所有NB-IoT...

2019-05-17 標(biāo)簽:芯片CEVA無晶圓廠 6.2k 0

2019年全球手機(jī)芯片市占率報(bào)告:聯(lián)發(fā)科迎來爆發(fā)性增長,營收看漲

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智能手機(jī)的發(fā)展與手機(jī)芯片有著密不可分的關(guān)系,技術(shù)升級(jí)讓智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更多的功能。5G是改變市場格局的契機(jī),芯片廠商的競爭瞬間加劇,如戰(zhàn)國爭雄。全球權(quán)威市場...

2020-04-01 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 6.2k 0

時(shí)龍興:芯片人才培養(yǎng)刻不容緩

中國海關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2019年我國芯片的進(jìn)口總額高達(dá)3040億美元,遠(yuǎn)超排名第二的原油進(jìn)口金額。因?yàn)槲覈酒越o率目前不到30%,尤其是高端芯片方面...

2020-10-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體華為 6.2k 0

蘋果M2芯片將搭載新Mac系列設(shè)備在6月份發(fā)布

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2022-04-06 標(biāo)簽:芯片蘋果 6.2k 0

四年造芯,他顛覆傳統(tǒng)ISP架構(gòu),以成像引擎技術(shù)打造機(jī)器之眼

眼擎科技發(fā)布全球首款成像引擎芯片eyemoreX42,專注于解決機(jī)器視覺在復(fù)雜光線下的前端成像,同年四月,芯片已經(jīng)進(jìn)入測試時(shí)期,預(yù)計(jì)今年能夠量產(chǎn)。眼擎科...

2018-06-20 標(biāo)簽:芯片機(jī)器視覺AI 6.2k 0

光子芯片或迎來“革命性突破”時(shí)刻

這可能是常林最后一次以加州大學(xué)圣芭芭拉博后研究員身份發(fā)表的論文。不久之后,這位來自中國煙臺(tái)的 31 歲科學(xué)家,即將成為國內(nèi) Top 高校的一名科研工作者...

2021-06-15 標(biāo)簽:芯片光子芯片 6.2k 0

立昂微在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展情況介紹

11月11日,立昂微發(fā)布投資者調(diào)研活動(dòng)記錄表。立昂微董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書吳能云先生向與會(huì)者介紹了立昂微目前的發(fā)展概況以及目前立昂微的三大...

2020-11-11 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 6.2k 0

強(qiáng)悍內(nèi)芯加持,易德明超級(jí)3D360全景T5實(shí)測

? 360°全景行車輔助系統(tǒng),為駕乘者提供360°全方位的安全保障,成為當(dāng)前后裝市場備受歡迎的主流品類之一。 隨著市場消費(fèi)者的深入體驗(yàn),隨之而來的吐槽聲...

2020-12-29 標(biāo)簽:芯片3D輔助駕駛系統(tǒng) 6.2k 0

華為Mate30 RS手機(jī)怎么樣?

日前,華為Mate X2折疊屏旗艦亮相,該機(jī)憑借著出眾的硬件配置,出眾的內(nèi)折設(shè)計(jì)而大受關(guān)注。華為Mate X2拿在手中絕對吸睛。

2021-02-26 標(biāo)簽:芯片華為5G 6.2k 0

GaN芯片的制備工藝

GaN作為第三代半導(dǎo)體的典范正在被廣泛使用,就連電梯間也能看到快充品牌直接拿GaN做廣告語了。

2022-08-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體GaN 6.2k 0

淺析芯片的內(nèi)部構(gòu)造

芯片雖然看起來很小,但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)確是不能再復(fù)雜了。

2021-12-18 標(biāo)簽:芯片主板芯片組 6.1k 0

最新調(diào)查:國產(chǎn)28nm芯片已實(shí)現(xiàn)去美化,成功自給自足

市場研究與咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的研究報(bào)告《重要的28nm CMOS節(jié)點(diǎn)上中國自給自足:計(jì)劃能夠成功》指出,中國“國家集成電路...

2020-11-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體28nm 6.1k 0

華為公開芯片新專利,不再被卡脖子

華為公開了一項(xiàng)專利:一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備,專利公布號(hào)為CN114287057A

2022-04-06 標(biāo)簽:芯片華為 6.1k 0

中國芯片發(fā)展高峰論壇召開在即

9月19日,由南京市江北新區(qū)主辦、紫光集團(tuán)與紫光展銳承辦,以“芯時(shí)代 共成長”為主題的“2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”將在南京舉辦。本次高峰論壇是一場匯...

2018-09-08 標(biāo)簽:芯片人工智能5G 6.1k 0

芯來科技RISC-V處理器將支持鴻蒙LiteOS-M內(nèi)核

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芯來科技為方便客戶進(jìn)行基于鴻蒙生態(tài)的RISC-V軟件開發(fā),在Nuclei RISC-V 32位處理器上移植并適配了鴻蒙LiteOS-M內(nèi)核。 目前該內(nèi)核...

2021-04-09 標(biāo)簽:dsp芯片鴻蒙系統(tǒng) 6.1k 0

2018年全球十大芯片買家出爐:華為第三,中國4家上榜

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北京時(shí)間2月11日上午消息,市場研究公司Gartner發(fā)布了2018年半導(dǎo)體采購支出榜單。

2019-02-16 標(biāo)簽:芯片華為 6.1k 0

聯(lián)發(fā)科、三星齊發(fā)力有望打破高端手機(jī)市場高通壟斷的局面

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)臨近歲末,又到一年智能手機(jī)旗艦芯片換代季。高通上周在官網(wǎng)上線了2021年度驍龍技術(shù)峰會(huì)的頁面,官宣今年的技術(shù)峰會(huì)將會(huì)在20...

2021-11-13 標(biāo)簽:芯片cpu海思 6.1k 0

2021年中興終端5G CPE市場占有率位居全球首位

  5月9號(hào)下午中興通訊舉行了Axon40系列新品的發(fā)布會(huì)直播,在現(xiàn)場中興終端事業(yè)部總裁倪飛現(xiàn)場就2021年的總體表現(xiàn)和發(fā)展情況進(jìn)行了總結(jié)說明。

2022-05-10 標(biāo)簽:芯片中興通訊 6.1k 0

關(guān)于MP6537 系列電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的性能分析和介紹

一般這類電機(jī)屬于三相無刷直流電機(jī),由48V的電池供電,功率從幾十瓦到幾百瓦不等。針對這種類型的電機(jī),我們MPS公司為其量身定做了一款集顏值與能力于一身的...

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片電機(jī)驅(qū)動(dòng)功率 6.1k 0

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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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