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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

揭秘全球集成電路市場(chǎng)最新份額

揭秘全球集成電路市場(chǎng)最新份額

芯片領(lǐng)域一家市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額在IDM、無(wú)晶圓和IC總銷(xiāo)售額的區(qū)域市場(chǎng)占有率上,美國(guó)...

2021-04-20 標(biāo)簽:芯片ICIDM 5.8k 0

英偉達(dá)發(fā)布全新汽車(chē)芯片Thor 于2025年量產(chǎn)裝車(chē)

  據(jù)消息,9月20日在英偉達(dá)2022年秋季GTC大會(huì)上,公司創(chuàng)始人黃仁勛發(fā)布中央計(jì)算芯片DRIVE Thor(雷神),并稱(chēng)其專(zhuān)為汽車(chē)自動(dòng)駕駛生產(chǎn)。Th...

2022-09-22 標(biāo)簽:芯片NVIDIA英偉達(dá) 5.8k 0

博通Wi-Fi芯片漏洞使10億設(shè)備受影響,解決漏洞的辦法來(lái)了!

發(fā)現(xiàn)漏洞的是安全廠(chǎng)商Eset的研究人員,他們?cè)诮盏腞SA安全會(huì)議上宣布他們發(fā)現(xiàn)了博通Wi-Fi芯片中存在漏洞的,并將其命名為 Kr00k,主要涉及的賽...

2020-02-28 標(biāo)簽:芯片博通 5.8k 0

半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展情況如何?

全球前十IP供應(yīng)商主要來(lái)自美國(guó)和英國(guó),還有少量來(lái)自以色列和中國(guó)臺(tái)灣,為了更好地認(rèn)知半導(dǎo)體IP行業(yè)未來(lái)發(fā)展空間和行業(yè)壁壘,我們有必要對(duì)全球業(yè)內(nèi)公司和行業(yè)整...

2020-11-04 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 5.8k 0

孟晚舟亮相華為2021年報(bào)發(fā)布會(huì),凈利潤(rùn)大漲75.9%,2022華為要“求生存、謀發(fā)展”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)3月28日,華為舉行了2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì),華為輪值董事長(zhǎng)郭平與副董事長(zhǎng)、CFO孟晚舟也在此次發(fā)布會(huì)中對(duì)華為情況作出匯...

2022-03-29 標(biāo)簽:芯片華為孟晚舟 5.8k 0

格力發(fā)布最新產(chǎn)業(yè)規(guī)劃圖,董明珠稱(chēng)芯片必須做且要做成功

6月25日,TCL發(fā)布公告稱(chēng), TCL多媒體科技控股有限公司正式更名為T(mén)CL電子控股有限公司,股票簡(jiǎn)稱(chēng)將由TCL多媒體更名為T(mén)CL電子。TCL表示,公司...

2018-07-03 標(biāo)簽:芯片中興通訊格力 5.8k 0

嘉楠耘智采用臺(tái)積電7nm的ASIC芯片 成為討論度最高的“中國(guó)芯”

嘉楠耘智在 2018 年發(fā)表布采用臺(tái)積電 7 nm 工藝技術(shù)的 ASIC 芯片,應(yīng)用在旗下的阿瓦隆 A9 挖礦機(jī)上,當(dāng)時(shí)進(jìn)度搶先比特大陸,成為市場(chǎng)討論度...

2019-05-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體AI 5.8k 0

中芯國(guó)際7nm工藝實(shí)現(xiàn)突破,斥資500億赴京建廠(chǎng)

作為中國(guó)大陸第一晶圓巨頭的中芯國(guó)際,代表著中國(guó)大陸芯片制造的最高水平。在國(guó)產(chǎn)替代的大潮下,中芯國(guó)際更是肩負(fù)重任,成為推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片自主可控的排頭兵。

2021-02-26 標(biāo)簽:芯片集成電路中芯國(guó)際 5.8k 0

HPM6750芯片實(shí)現(xiàn)HMI與四軸伺服運(yùn)動(dòng)控制方案

本方案單芯片實(shí)現(xiàn)HMI與四軸伺服運(yùn)動(dòng)控制,無(wú)需總線(xiàn)通信反饋與交互控制,片內(nèi)完成所有數(shù)據(jù)采集、處理和顯示,對(duì)伺服控制和四電機(jī)的同步控制效率大大提高,如下演...

2022-11-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體總線(xiàn) 5.8k 0

“國(guó)產(chǎn)替代”新材料 16 種

“國(guó)產(chǎn)替代”新材料 16 種

我國(guó)高端新材料技術(shù)和生產(chǎn)偏弱,近年來(lái)產(chǎn)能雖有顯著提高,但未能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品需求,材料強(qiáng)國(guó)之路任重而道遠(yuǎn)。根據(jù)工信部報(bào)告顯示,我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)還有32%的...

2024-12-26 標(biāo)簽:芯片新材料國(guó)產(chǎn)替代 5.8k 0

平頭哥半導(dǎo)體:玄鐵910芯片支持運(yùn)行Android 10操作系統(tǒng)

近年來(lái),美國(guó)對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的限制和打壓越來(lái)越狠。美國(guó)不僅對(duì)我國(guó)實(shí)行芯片制造領(lǐng)域高精尖設(shè)備的封鎖,而且還處處針對(duì)中國(guó)芯片巨頭,將其列入所謂“實(shí)體清單”...

2021-02-04 標(biāo)簽:芯片集成電路arm 5.8k 0

硅基毫米波雷達(dá)收發(fā)機(jī)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

目前汽車(chē)毫米波雷達(dá)有較為明確的頻譜規(guī)范,世界主要國(guó)家和地區(qū)都將77 GHz的頻點(diǎn)分配給汽車(chē)?yán)走_(dá)使用,其中包括歐盟、美國(guó)、加拿大、日本、中國(guó)等等,頻段或許...

2020-09-02 標(biāo)簽:芯片收發(fā)機(jī)毫米波 5.8k 0

芯片中晶體管工作狀態(tài)和電信號(hào)種類(lèi)

摘要:芯片種類(lèi)很多,即便是行業(yè)內(nèi)人士,也很難對(duì)芯片準(zhǔn)確分類(lèi)和全面了解,當(dāng)前公眾對(duì)芯片的了解可以說(shuō)是管中窺豹。本文嘗試拍攝一套芯片大家族的全家福,以便大家...

2020-11-14 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 5.8k 0

芯片3.0時(shí)代:定制芯片的興起

上世紀(jì)90年代前后,以臺(tái)積電為代表的Foundry(芯片代工廠(chǎng))模式和以MIPS、ARM為代表的IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))授權(quán)模式的誕生,永久地改變了世界半導(dǎo)體產(chǎn)...

2019-09-26 標(biāo)簽:芯片安防行業(yè)安防芯片 5.8k 0

關(guān)于IC半導(dǎo)體封裝的目的及其技術(shù)詳解

半導(dǎo)體芯片封裝主要基于以下四個(gè)目的: 第一,保護(hù):半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車(chē)間都有非常嚴(yán)格的生產(chǎn)條件控制,恒定的溫度(2303℃)、恒定的濕度(5010%)、嚴(yán)...

2020-06-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 5.8k 0

美國(guó)利用貿(mào)易大棒--劍指中國(guó)的“2025中國(guó)制造”

因此,如果以相關(guān)進(jìn)出口數(shù)據(jù)來(lái)衡量的話(huà),中國(guó)對(duì)美貿(mào)易逆差是大量進(jìn)口的美國(guó)芯片和設(shè)備,而輸出順差的是芯片成品中的成本端環(huán)節(jié)(以封測(cè)&制造為主)。而美國(guó)集成電...

2018-09-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體醫(yī)療器械 5.8k 0

iPhone生產(chǎn)或?qū)⒚媾R中斷風(fēng)險(xiǎn)

  受暴風(fēng)雪天氣影響,三星被迫關(guān)閉美國(guó)芯片工廠(chǎng),該工廠(chǎng)占全球智能手機(jī)和PC芯片供應(yīng)的5%,其關(guān)閉導(dǎo)致全球芯片普遍短缺。而該工廠(chǎng)為三星OLED屏生產(chǎn)芯片,...

2021-03-21 標(biāo)簽:芯片iPhone蘋(píng)果 5.8k 0

新華三將在成都高新區(qū)投資運(yùn)營(yíng)芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)基地 項(xiàng)目總投資約50億元

迎接5G挑戰(zhàn),成都新添一座高端路由器芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)基地。4月4日,記者從成都高新區(qū)獲悉,紫光旗下新華三集團(tuán)與成都高新區(qū)簽訂協(xié)議,新華三將在成都高新區(qū)成立新...

2019-04-09 標(biāo)簽:芯片5G新華三 5.8k 1

國(guó)產(chǎn)fpga芯片哪個(gè)好

國(guó)產(chǎn)FPGA芯片中,有幾家知名的廠(chǎng)商提供的產(chǎn)品在市場(chǎng)上表現(xiàn)較好,包括復(fù)旦微電、紫光國(guó)微、安路科技等。

2024-03-14 標(biāo)簽:FPGA芯片紫光國(guó)微 5.8k 0

量子計(jì)算的競(jìng)爭(zhēng)格局在2018年繼續(xù)升溫

2018年初,量子計(jì)算的競(jìng)爭(zhēng)格局繼續(xù)升溫。但當(dāng)下的量子計(jì)算格局就像是50年前的半導(dǎo)體芯片行業(yè)。

2018-01-15 標(biāo)簽:芯片icibm 5.8k 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
  • 數(shù)字隔離
    數(shù)字隔離
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    COMSOL
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    四軸飛行器,又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
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      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
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線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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