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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技...
美國尋求在越南投資芯片供應鏈,并關(guān)注清潔能源和礦產(chǎn)等領(lǐng)域
美國將按經(jīng)濟合作與發(fā)展組織建議,將于明年2月整理實施芯片法案的外援分配方案。Fernandez解釋道,此次研究會征詢到企業(yè)關(guān)于越南發(fā)展半導體工業(yè)所需援助...
在科技前沿不斷探索的埃隆·馬斯克(Elon Musk)再次引領(lǐng)了潮流,其腦機接口公司Neuralink宣布,已成功在人類體內(nèi)植入了腦機接口芯片。這是人類...
2024-01-30 標簽:芯片腦機接口系統(tǒng)馬斯克 1.4k 0
OPPO與哲庫科技解散團隊,全力研發(fā)自研芯片底層架構(gòu)
1月8日,OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎在接受媒體采訪時指出,雖然OPPO不會自主研發(fā)芯片,但仍舊會保持哲庫科技原有核心架構(gòu)師團隊,發(fā)揮其與聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)...
2024-01-30 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科soc 1.6k 0
國產(chǎn)ACDC開關(guān)電源芯片:SM7015工作原理與應用方案
國產(chǎn)ACDC開關(guān)電源芯片是一種用于轉(zhuǎn)換交流電到直流電的關(guān)鍵元件,廣泛應用于家用電器、工業(yè)設備和通信設備等領(lǐng)域。ACDC開關(guān)電源芯片不僅具有高效能、節(jié)能、...
2024-01-29 標簽:芯片開關(guān)電源ACDC 5.6k 0
Type-C 轉(zhuǎn)音頻+充電芯片 CH225/CH226
CH225 單芯片集成 USB PD 協(xié)議,同時支持數(shù)據(jù)角色和電源角色切換,最大可提供 5V/3A 充電功 率,內(nèi)置 PD 通訊模塊,支持 Displa...
國產(chǎn)芯片“啟明”涉足VR/AR協(xié)處理器芯片市場
2023年,國內(nèi)外VR/AR市場呈現(xiàn)出繁榮景象。蘋果公司發(fā)布Vision Pro變革性產(chǎn)品引領(lǐng)行業(yè)方向,產(chǎn)業(yè)鏈的多項技術(shù)突破、各大品牌紛紛發(fā)布新產(chǎn)品、生...
2024-01-29 標簽:芯片產(chǎn)業(yè)鏈vr 2.4k 0
來源:集微網(wǎng),謝謝 編輯:感知芯視界 麒麟9000W正式亮相,再次引發(fā)業(yè)界熱議。 近日,華為將早前發(fā)布的MatePad Pro 13.2推向海外市場銷售...
三星電子在硅谷設立新實驗室,開發(fā)下一代3D DRAM芯片
三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設一個新的研發(fā)(R&D)實驗室,專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Sol...
來源: 電子工程專輯,謝謝 編輯:感知芯視界 熬過艱難的2023年,2024年半導體產(chǎn)業(yè)走勢會如何?德州儀器、意法半導體給出了新的行業(yè)預警。 繼德州儀器...
阮氏碧玉提出,三星應協(xié)助提升越南本土企業(yè)競爭力,以融入三星產(chǎn)業(yè)鏈;并與部共同策劃和實施在越國立創(chuàng)新中心設立的培訓中心。同時,三星也可考慮作為越南新興芯片...
2024-01-29 標簽:芯片產(chǎn)業(yè)鏈三星 1k 0
三星電子新設內(nèi)存研發(fā)機構(gòu),專攻下一代3D DRAM技術(shù)研發(fā)
原有的DRAM采用2D結(jié)構(gòu),即大量元件密集排布在同一平面。然而,為了提升性能,儲存行業(yè)正致力于開發(fā)高密度的3D DRAM。這項技術(shù)包括水平堆積和垂直堆積...
在其發(fā)表的文章中,陸行之回顧了他跟蹤的十余家公司的2023年第四季度收入與利潤情況,以及對2024年第一季度的財務預估。然而,調(diào)研結(jié)果顯示,無論是工業(yè)、...
全球芯片巨頭暴漲6萬億 引發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)熱潮
隨著全球領(lǐng)先的芯片公司阿斯麥、AMD、英特爾和高通等迎來新的AI浪潮,市場對AI技術(shù)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)性增長。
來源:SiSC半導體芯科技 編譯 去碳化已成為全球大多數(shù)半導體公司的一項重要任務,但說起來容易做起來難。以下是半導體制造商和其他企業(yè)可以采取的減少碳足跡...
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