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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

臺(tái)積電勇奪芯片廠商市值榜首 臺(tái)積電聲明2個(gè)月后不供貨華為

臺(tái)積電在7月16日的法人說明會(huì)上宣布,4月到6月凈利潤(rùn)為1208億新臺(tái)幣(41億美元),該季度營(yíng)收增長(zhǎng)34.1%,至103.8億美元。最新,臺(tái)積電的市值...

2020-07-17 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電華為 5.6k 0

首屆中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)重慶開幕,國(guó)內(nèi)集電路發(fā)展仍有短板

8月23日上午,首屆中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在重慶悅來(lái)國(guó)際會(huì)議中心開幕。8月24日,首屆中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇上,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基...

2018-08-27 標(biāo)簽:芯片集成電路顯卡 5.6k 0

何時(shí)能真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)FPGA替代?

除了紫光同創(chuàng),安路和高云的28nm FPGA也都在研發(fā)中,預(yù)計(jì)2020年均會(huì)發(fā)布樣品,密度也是100K左右。而京微齊力預(yù)計(jì)將在明年推出22nm的系列化產(chǎn)...

2020-09-26 標(biāo)簽:處理器fpga芯片 5.6k 0

M1版Mac mini拆解:邏輯板尺寸比蘋果12 mini更小

最近,因?yàn)樘O果的M1芯片的發(fā)布,以及搭載這個(gè)芯片的設(shè)備展現(xiàn)出的強(qiáng)大性能,讓業(yè)界所有人都對(duì)蘋果這個(gè)舉措有了高度的關(guān)注。在這里,我們將國(guó)外讀者拆解的Mac ...

2020-11-19 標(biāo)簽:芯片蘋果Mac 5.6k 0

手機(jī)芯片不足問題困擾新機(jī)生產(chǎn) 歐盟計(jì)劃2030年全球20%半導(dǎo)體在歐洲生產(chǎn)

據(jù)悉,進(jìn)入到 3 月份各手機(jī)大廠預(yù)計(jì)將推出今年第一波的新機(jī)潮,不過受到去年下半年汽車產(chǎn)業(yè)缺芯片的影響,手機(jī)產(chǎn)業(yè)各類芯片不足的問題也浮上臺(tái)面。

2021-03-07 標(biāo)簽:芯片高通藍(lán)牙芯片 5.6k 0

中科院微電子所周玉梅談芯片“卡脖子”問題

3月7日,全國(guó)政協(xié)委員、中國(guó)科學(xué)院微電子所副所長(zhǎng)周玉梅在第二場(chǎng)委員通道上,直面公眾關(guān)注的芯片“卡脖子”問題!

2021-03-08 標(biāo)簽:芯片集成電路晶體管 5.6k 0

真正的國(guó)產(chǎn)芯片龍頭

芯片承載著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能,是汽車行業(yè)和電子設(shè)備的重要組成部分,芯片是由集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝的,芯片依然受海外巨頭公司的高度壟斷。

2021-12-16 標(biāo)簽:芯片中芯國(guó)際華虹半導(dǎo)體 5.6k 0

TYPE-C接口取電芯片介紹和應(yīng)用場(chǎng)景

TYPE-C接口取電芯片介紹和應(yīng)用場(chǎng)景

隨著科技的發(fā)展,USB PDTYPE-C已經(jīng)成為越來(lái)越多設(shè)備的充電接口。而在這一領(lǐng)域中,LDR6328Q PD取電芯片作為設(shè)備端協(xié)議IC芯片,扮演著至關(guān)...

2024-01-07 標(biāo)簽:芯片接口小家電 5.6k 0

芯片有安全漏洞的問題應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)

KPMG 發(fā)布的一份名為《全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查》的調(diào)查報(bào)告。據(jù)介紹,這份報(bào)告中的觀點(diǎn)是來(lái)自全球11 個(gè)國(guó)家和地區(qū)共149 位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高級(jí)主管。以下我們...

2019-06-09 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)晶體管 5.6k 0

我國(guó)首個(gè)5G微基站射頻芯片成功流片

近日,我國(guó)首個(gè)5G微基站射頻芯片YD9601,在南京宇都通訊科技有限公司經(jīng)過自主研發(fā)流片成功,目前正在進(jìn)行封裝測(cè)試。

2020-03-03 標(biāo)簽:芯片5G 5.6k 0

電動(dòng)車智能換電柜迎來(lái)發(fā)展新局面

電動(dòng)車智能換電柜迎來(lái)發(fā)展新局面

電動(dòng)車給百姓帶來(lái)出行便利,但同時(shí)也給社會(huì)造成安全隱患,尤其是電動(dòng)車充電自燃的情況屢見不鮮,為解決此類問題,智能換電柜行業(yè)正冉冉升起。

2021-09-06 標(biāo)簽:芯片電動(dòng)車ZLG致遠(yuǎn)電子 5.6k 0

28納米芯片產(chǎn)品上線!華力二期12英寸線建成投片

10月18日上海報(bào)道,華虹集團(tuán)旗下華力二期(華虹六廠)生產(chǎn)線今日正式建成投片,首批12英寸硅片進(jìn)入工藝機(jī)臺(tái),開始28納米芯片產(chǎn)品制造。華虹六廠是上海市最...

2018-10-19 標(biāo)簽:芯片28納米華虹集團(tuán) 5.6k 0

半導(dǎo)體IP已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)中不可缺少的一環(huán)

很多人把芯片生產(chǎn)看成是一個(gè)高科技含量十足的神秘行業(yè),其實(shí)如果把芯片比作是一道精美的菜肴,那么晶圓廠制造就算是提供了鍋和各種原材料,IP企業(yè)基本提供的是簡(jiǎn)...

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M3芯片比M2芯片快多少

M3芯片相較于M2芯片,在性能上有了顯著的提升。具體來(lái)說,M3芯片在GPU速度上達(dá)到了M2芯片的1.8倍,這意味著在處理圖形密集型任務(wù)時(shí),M3芯片能夠展...

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關(guān)于車窗防夾模塊(A)的性能分析和應(yīng)用

基于TLE9832的車窗防夾模塊方案來(lái)自英飛凌產(chǎn)業(yè)化合作伙伴。防夾車窗控制器已先后開發(fā)了三代成熟模塊,為國(guó)內(nèi)多家汽車電子廠商提供了解決方案。本控制器不但...

2019-09-26 標(biāo)簽:芯片控制器 5.6k 1

三星發(fā)布首款自動(dòng)駕駛汽車芯片Exynos Auto V9,基于8nm工藝

專為高級(jí)信息娛樂系統(tǒng)而設(shè)計(jì),允許在多個(gè)屏幕上顯示內(nèi)容,以獲得更安全,更愉快的體驗(yàn)。

2019-01-05 標(biāo)簽:芯片三星電子gpu 5.6k 0

國(guó)內(nèi)OLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀分析

早前“華為將開始開發(fā)自己的OLED驅(qū)動(dòng)IC,并將在2020年晚些時(shí)候開始批量生產(chǎn)這些芯片”的消息不脛而走。根據(jù)韓國(guó)的一份報(bào)告,由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,三星...

2020-11-20 標(biāo)簽:芯片顯示器OLED 5.6k 0

完美替代GM8775C方案芯片 DSI轉(zhuǎn)雙通道LVDS轉(zhuǎn)換方案CS5518|CS5518替代GM8775C設(shè)計(jì)資料

完美替代GM8775C方案芯片 DSI轉(zhuǎn)雙通道LVDS轉(zhuǎn)換方案CS5518|CS5518替代GM8775C設(shè)計(jì)資料

CS5518可以PIN TO PIN替代GM8775C芯片,直接替代不需要更改任何線路,且整體方案成本比GM8775C要低,CS5518芯片價(jià)格也比GM...

2022-12-14 標(biāo)簽:芯片lvdsDSI 5.6k 0

在西方國(guó)家的限芯下我國(guó)汽車行業(yè)的芯片到底缺少多少

近幾年,受制于西方國(guó)家對(duì)華芯片產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)限制,我國(guó)芯片行業(yè)所面臨的局勢(shì)日益嚴(yán)峻。實(shí)際上,美國(guó)對(duì)華的芯片限制,上至國(guó)家超級(jí)計(jì)算機(jī),下至居民消費(fèi)電子,全面覆...

2020-06-13 標(biāo)簽:英飛凌芯片IGBT 5.6k 0

高德紅外推進(jìn)紅外技術(shù)在新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展

高德紅外推進(jìn)紅外技術(shù)在新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展

2020年上半年,高德紅外積極參與政府裝備類產(chǎn)品各類型型號(hào)項(xiàng)目競(jìng)標(biāo),在保障既有型號(hào)任務(wù)高質(zhì)量交付的基礎(chǔ)上加快了多個(gè)前期中標(biāo)產(chǎn)品陸續(xù)定型、批量交付的進(jìn)度;...

2020-08-30 標(biāo)簽:芯片探測(cè)器熱成像 5.6k 0

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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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