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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

京東零售基于國(guó)產(chǎn)芯片的AI引擎技術(shù)

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想讓設(shè)備無(wú)需聯(lián)網(wǎng)也能秒速響應(yīng)語(yǔ)音指令?我們的超低功耗離線語(yǔ)音喚醒芯片正是答案!采用前沿技術(shù),待機(jī)能耗近乎“休眠”,續(xù)航焦慮一掃而空,智能穿戴、智能家居等...

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微型化動(dòng)力引擎:AT9110H芯片技術(shù)解析

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極米R(shí)S20 Plus搭載MediaTek MT9681旗艦投影芯片

極米 RS20 Plus 搭載 MT9681 旗艦投影芯片,該芯片采用 12nm 制程,規(guī)格進(jìn)一步提升的 CPU、GPU 與 NPU 助力性能實(shí)現(xiàn)大幅躍...

2025-07-07 標(biāo)簽:芯片極米科技算力 2.9k 0

國(guó)產(chǎn)芯片的崛起:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

? ? ? ?近年來(lái),國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展成為全球科技產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇和全球供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的背景下,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的自主化進(jìn)程不僅關(guān)乎經(jīng)濟(jì)安全,...

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元能芯:用All-in-One芯片革新電機(jī)芯片市場(chǎng)

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引言:一家芯片初創(chuàng)公司的崛起 在成立僅一年多的時(shí)間里,元能芯已經(jīng)憑借獨(dú)特的All-in-One全集成芯片技術(shù)迅速崛起。 從All-in-One芯片創(chuàng)新設(shè)...

2025-07-07 標(biāo)簽:芯片電機(jī) 1.2k 0

納祥科技音頻I2S 114DB ADC NX9019,低失真低噪聲替代CS5361、CS5381

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NAXIANGTECHNOLOGY納祥科技NX9019音頻I2S114DBADCHIFI114DB音頻ADC近日,納祥科技在原來(lái)的產(chǎn)品基礎(chǔ)上,更新了一款...

2025-07-07 標(biāo)簽:芯片音頻I2S 976 0

無(wú)線充電芯片公司排名

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2025-07-07 標(biāo)簽:芯片無(wú)線充電 1.4k 0

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2025-07-05 標(biāo)簽:芯片主板操作系統(tǒng) 1.4k 0

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L1527 是一款通用編碼器芯片,主要用于 無(wú)線遙控系統(tǒng),其核心功能是 生成唯一的編碼信號(hào),并通過(guò)無(wú)線發(fā)射模塊(如聲表面波諧振器或射頻芯片)發(fā)送出去,以...

2025-07-05 標(biāo)簽:芯片編碼器無(wú)線 1.6k 0

紫光同芯獲評(píng)北京市兩業(yè)融合領(lǐng)跑型試點(diǎn)企業(yè)

近日,北京市兩業(yè)融合企業(yè)交流會(huì)暨沙龍活動(dòng)在朝陽(yáng)區(qū)兩業(yè)融合示范園成功舉辦,共同探討兩業(yè)融合發(fā)展新路徑?;顒?dòng)期間,國(guó)家發(fā)展改革委、市發(fā)展改革委、市委統(tǒng)戰(zhàn)部等...

2025-07-05 標(biāo)簽:芯片晶圓測(cè)試紫光同芯 1.2k 0

激光微加工設(shè)備在PCB制造中的應(yīng)用

在芯片日益微型化、集成化的今天,PCB上的微小空間不僅承載著復(fù)雜電路,更需容納清晰、耐久的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)及精加工生產(chǎn)。傳統(tǒng)加工技術(shù)面對(duì)這一精密戰(zhàn)場(chǎng),其局限日益...

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工業(yè)RTU會(huì)用到哪些芯片

工業(yè)RTU(遠(yuǎn)程終端單元)通常會(huì)用到處理器芯片、通信芯片、數(shù)據(jù)采集芯片、存儲(chǔ)芯片和電源管理芯片等。

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全球首個(gè)!低溫下可精準(zhǔn)控制“百萬(wàn)量級(jí)量子比特”芯片問(wèn)世

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 6月30日消息,澳大利亞悉尼大學(xué)與新南威爾士大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)在量子計(jì)算領(lǐng)域取得里程碑式突破——他們成功開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)在低溫環(huán)境下可精...

2025-07-07 標(biāo)簽:芯片量子計(jì)算 3.8k 0

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基于和芯星通FB2系列產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)NEMA消息GGA

2025-07-04 標(biāo)簽:芯片GNSS 760 0

AT6850技術(shù)解析

GNSS單芯片集成化設(shè)計(jì)趨勢(shì) ? ? ? 隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能終端對(duì)小型化、低功耗需求的提升,高集成度GNSS芯片成為行業(yè)主流。AT6850作為典型代表,通...

2025-07-04 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)GNSS 726 0

中國(guó)芯的突圍:瑞芯微如何在巨頭夾縫中開(kāi)疆拓土

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上,中國(guó)芯片企業(yè)長(zhǎng)期處于"追趕者"的位置。在這個(gè)被英特爾、高通等國(guó)際巨頭壟斷的領(lǐng)域,一家名為瑞芯微的中國(guó)企業(yè)卻在過(guò)去二十年間完成了一...

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明達(dá)技術(shù) MR30 分布式 I/O 在半導(dǎo)體芯片檢測(cè)設(shè)備中的應(yīng)用

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半導(dǎo)體芯片檢測(cè)對(duì)于確保芯片質(zhì)量和性能至關(guān)重要。隨著芯片制造工藝的不斷進(jìn)步,檢測(cè)設(shè)備面臨著更高的精度、速度和可靠性要求。明達(dá)技術(shù)的 MR30 分布式 I/...

2025-07-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 818 0

ADI ADC芯片全面分析報(bào)告

ADI ADC芯片全面分析報(bào)告

ADI ADC芯片全面分析報(bào)告(截至2025年) 一、核心型號(hào)盤(pán)點(diǎn)及特性分析 ADI的ADC芯片按架構(gòu)和分辨率可分為四大類,以下為代表性型號(hào)及其關(guān)鍵特性...

2025-07-04 標(biāo)簽:芯片ADIADC 6.6k 0

漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人

漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人

漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人智能清潔機(jī)器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展,智能清潔機(jī)器人已覆蓋家庭、商用兩大場(chǎng)景:家庭中實(shí)現(xiàn)掃拖...

2025-07-04 標(biāo)簽:芯片材料芯片保護(hù) 1.2k 0

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