芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

芯片行業(yè)有哪些知名企業(yè)

芯片設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，影響后續(xù)芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本，對(duì)研發(fā)實(shí)力要求較高。根據(jù)不同的下游應(yīng)用，可分為四類：

2023-01-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體國(guó)科微 1.3萬 0

詳解單片機(jī)和芯片的區(qū)別

近年來，市場(chǎng)對(duì)單片機(jī)的需求較為旺盛，單片機(jī)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，如消費(fèi)、汽車、家電、工業(yè)等等，人們也經(jīng)常會(huì)聽到關(guān)于芯片、單片機(jī)的討論，那么單片機(jī)究竟是...

2022-03-28 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)mcu 1.3萬 0

一文讀懂麒麟810 這顆AI旗艦級(jí)芯片

2019年7月23日，榮耀9X系列手機(jī)問世，搭載了麒麟810處理器，讓眾多網(wǎng)友驚呼不已。該處理器定位為高端，發(fā)布會(huì)上更是各種對(duì)標(biāo)驍龍730，這顆處理器到...

2019-08-05 標(biāo)簽：芯片麒麟810 1.3萬 0

iPhone XS、XS Max成本分析，到底是怎樣的呢？

資料顯示，2011年的Verizon版iPhone 4后，蘋果開始從Intel的基帶切換到高通，不過2016年的iPhone 7上，蘋果突然重新啟用In...

2018-09-28 標(biāo)簽：芯片 iPhone 基帶 1.3萬 0

關(guān)于原子層蝕刻的分析和介紹

邏輯芯片是第一個(gè)應(yīng)用，但不是唯一的。 Mitra說：“雖然各向異性現(xiàn)在有更多的應(yīng)用，但各向同性蝕刻適應(yīng)新的應(yīng)用和變化。它使客戶能夠解決新的問題，特別是當(dāng)...

2019-09-04 標(biāo)簽：芯片等離子體 PCB設(shè)計(jì) 1.3萬 0

2022年還會(huì)缺芯片嗎

2022年還會(huì)缺芯片嗎？疫情影響之后，全球芯片的短缺潮預(yù)計(jì)將持續(xù)到2022年下半年。去年，由于疫情原因?qū)е铝烁鞣N電子產(chǎn)品的需求增大，造成了大量的芯片制造...

2021-12-16 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)半導(dǎo)體 1.3萬 0

麒麟9000E版華為Mate 40跑分揭曉:84.2萬分

在華為Mate 40發(fā)布會(huì)上，我們算是第一次的見到了麒麟9000系列芯片，而且是第一次知道了麒麟9000E這枚芯片。在華為Mate 40系列上，華為這邊...

2020-12-25 標(biāo)簽：處理器芯片華為 1.3萬 0

全球芯片短缺的核心原因是什么

全球芯片短缺，分析師們對(duì)此列出了很多原因：新冠疫情使一些芯片工廠停工；貿(mào)易摩擦和華為、中芯等被制裁；一些晶圓廠缺水電和失火等等。

2022-02-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 1.3萬 0

中國(guó)十大芯片制造廠商有哪些

近幾年，我國(guó)正在加速發(fā)展半導(dǎo)體芯片行業(yè)，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商也取得了許多不錯(cuò)的成績(jī)，那么下面我們一起來看看中國(guó)十大芯片制造廠商有哪些吧。 1.中芯國(guó)際 2...

2022-01-02 標(biāo)簽：芯片 1.3萬 0

芯片封裝工藝流程講解

芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工...

2022-10-31 標(biāo)簽：芯片封裝 1.3萬 0

中國(guó)芯片制造最新消息

現(xiàn)在有越來越多的科技巨頭都進(jìn)入半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，目的是實(shí)現(xiàn)芯片自給自足，那么中國(guó)芯片制造狀況如何呢？下面小編就為大家?guī)碇袊?guó)芯片制造最新消息。我國(guó)瘋狂投...

2021-12-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 1.3萬 0

DW01A/DW01系列鋰電池保護(hù)芯片

DW01A/DW01系列鋰電池保護(hù)芯片是一個(gè)鋰電池保護(hù)電路，都是0V激活通用芯片。為避免鋰電池因過充電、過放電、電流過大導(dǎo)致電池壽命縮短或電池被損壞而設(shè)...

2022-12-11 標(biāo)簽：鋰電池芯片電池保護(hù)器 1.3萬 0

芯片可以用于哪些地方

我們生活中所有的高科技電子設(shè)備都離不開芯片，現(xiàn)代化的生活也離不開芯片。芯片可以理解為把電路小型化微型化的意思，那么芯片可以用于哪些地方呢？芯片在我們的...

2021-12-24 標(biāo)簽：芯片 1.3萬 0

美國(guó)BIS出臺(tái)了一份針對(duì)關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的出口管制框架

為了估計(jì)管制措施對(duì)于美國(guó)對(duì)華出口的影響，我們先計(jì)算美國(guó)對(duì)華10項(xiàng)ATP產(chǎn)品的出口占對(duì)華總出口的比重，如果這一比重高于全球平均水平，則代表該類產(chǎn)品受出口管...

2018-11-22 標(biāo)簽：芯片機(jī)器人人工智能 1.3萬 0

芯片的焊盤和鋼網(wǎng)尺寸設(shè)計(jì)規(guī)范

電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級(jí)電源系統(tǒng)中，包括控制器和功率MOSFET。但對(duì)于大電流電源管理芯片，基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點(diǎn)，即控制器和MOSFET所需要...

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片焊盤鋼網(wǎng) 1.3萬 0

我國(guó)的芯片為何總是依賴進(jìn)口，為何不能自主研發(fā)

最近有關(guān)芯片的報(bào)道太多了，大部分人認(rèn)為芯片只和電腦、平板、手機(jī)這些產(chǎn)品有關(guān)，最多關(guān)系到相關(guān)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。往大里說，關(guān)系到通信安全。但很少人了解，現(xiàn)代軍事...

2019-11-11 標(biāo)簽：芯片集成電路 1.3萬 0

阿里巴巴資深架構(gòu)師發(fā)布了AI Matrix——AI Benchmark 基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)

AI Matrix的定位將不僅僅是一個(gè)簡(jiǎn)單的測(cè)試集，而是希望能夠在將來提供完整的工具鏈以及解決方案。在定位上，除了在做好Benchmark本身最基本的評(píng)...

2018-09-25 標(biāo)簽：芯片核心技術(shù)阿里巴巴 1.3萬 0

北科天繪正在沿著3D Flash技術(shù)路徑開發(fā)全固態(tài)激光雷達(dá)

芯片對(duì)行業(yè)其他參與者來說是陌生的，但對(duì)張珂殊而言，他有芯片的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)以及電路設(shè)計(jì)知識(shí)積累，而且他擅長(zhǎng)運(yùn)用定量化模型，“在工業(yè)化體系中，只有電子行業(yè)的模型...

2018-10-22 標(biāo)簽：芯片激光雷達(dá)無人駕駛 1.3萬 0

英偉達(dá)最新推出的自動(dòng)駕駛芯片Atlan詳解

英偉達(dá)在2019年12月推出Orin后沉寂一年半推出新一代自動(dòng)駕駛SoC，即Atlan，從命名來看，Nvidia 還在使用《海王》（Aquaman）系列...

2021-04-19 標(biāo)簽：芯片英偉達(dá)自動(dòng)駕駛 1.3萬 0

2019年中國(guó)十大芯片設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公布如何看待我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)

11月21日上午，集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD 2019在南京隆重舉行。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍教授在會(huì)上做了題為...

2019-11-22 標(biāo)簽：芯片韋爾股份安世半導(dǎo)體 1.3萬 0

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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