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英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。

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英偉達(dá)資訊

OpenAI與博通洽談合作！定制化ASIC芯片走向臺(tái)前，英偉達(dá)GPU迎來(lái)“勁敵”？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）為了減輕對(duì)英偉達(dá)的依賴，OpenAI一直在推進(jìn)自研芯片計(jì)劃。7月19日消息，由公司CEO山姆·奧特曼（Sam Altman...

2024-07-20 標(biāo)簽：asic gpu 博通 7k 0

微軟、英偉達(dá)、OpenAI等公司宣布成立安全人工智能聯(lián)盟

7月19日，國(guó)際科技界傳來(lái)重要消息，隨著OpenAI的ChatGPT引領(lǐng)生成式人工智能（AI）領(lǐng)域掀起熱潮，微軟、谷歌、Meta等科技巨頭紛紛加大在這一...

2024-07-19 標(biāo)簽：微軟 AI 人工智能 1.4k 0

英偉達(dá)將全面轉(zhuǎn)向開源GPU內(nèi)核模塊

英偉達(dá)公司近期宣布了一項(xiàng)重大決策，即全面轉(zhuǎn)向開源GPU內(nèi)核模塊，并計(jì)劃最終以此取代閉源驅(qū)動(dòng)程序。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變標(biāo)志著英偉達(dá)在開源領(lǐng)域邁出了重要一步，旨在為...

2024-07-19 標(biāo)簽：gpu 開源英偉達(dá) 1.4k 0

打破英偉達(dá)CUDA壁壘？AMD顯卡現(xiàn)在也能無(wú)縫適配CUDA了

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）一直以來(lái)，圍繞CUDA打造的軟件生態(tài)，是英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域最大的護(hù)城河，尤其是隨著目前AI領(lǐng)域的發(fā)展加速，市場(chǎng)火爆，英偉達(dá)...

2024-07-19 標(biāo)簽：amd 顯卡 CUDA 7.5k 0

英偉達(dá)推出Flextron AI框架:賦能靈活高效的AI模型部署

在人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)，模型的高效部署與適應(yīng)性成為研究的新熱點(diǎn)。近日，英偉達(dá)與德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校攜手宣布了一項(xiàng)重大突破——推出...

2024-07-18 標(biāo)簽：AI 人工智能英偉達(dá) 9.1k 0

三星HBM3e獲英偉達(dá)認(rèn)證，加速DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)型

近日，三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報(bào)，其高頻寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品HBM3e已成功通過(guò)全球圖形處理與AI計(jì)算巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）的嚴(yán)格認(rèn)證，標(biāo)志著該產(chǎn)...

2024-07-18 標(biāo)簽：DRAM 三星電子英偉達(dá) 1.6k 0

英偉達(dá)RTX 5090D：中國(guó)市場(chǎng)新旗艦顯卡預(yù)計(jì)2025年初亮相

在顯卡技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)中，英偉達(dá)再次以其前瞻性的布局和強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)了令人振奮的消息。據(jù)業(yè)內(nèi)知名爆料人@hongxing2020透露，英偉...

2024-07-17 標(biāo)簽：gpu 顯卡英偉達(dá) 3.4k 0

Northern Data業(yè)績(jī)預(yù)期翻倍增長(zhǎng)

在全球AI技術(shù)持續(xù)升溫的背景下，德國(guó)法蘭克福的領(lǐng)先信息技術(shù)企業(yè)Northern Data迎來(lái)了業(yè)績(jī)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。據(jù)其最新發(fā)布的業(yè)績(jī)報(bào)告預(yù)測(cè)，2024年公司...

2024-07-16 標(biāo)簽：AI 英偉達(dá)算力 1k 0

英偉達(dá)股票1拆10后，現(xiàn)在再買入是否為時(shí)已晚？

2024-07-15 標(biāo)簽：芯片人工智能英偉達(dá) 1.5k 0

英偉達(dá)Blackwell GPU需求井噴，臺(tái)積電4nm產(chǎn)能再獲加持

近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)一則重磅消息，臺(tái)積電正緊鑼密鼓地準(zhǔn)備為英偉達(dá)（NVIDIA）生產(chǎn)其最新一代Blackwell平臺(tái)架構(gòu)的繪圖處理器（GPU）。這一動(dòng)態(tài)...

2024-07-15 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體英偉達(dá) 1.3k 0

英偉達(dá)、臺(tái)積電與SK海力士攜手，2026年量產(chǎn)HBM4內(nèi)存，能效顯著提升

科技行業(yè)持續(xù)向AI時(shí)代邁進(jìn)的浪潮中，英偉達(dá)、臺(tái)積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項(xiàng)重大合作，旨在通過(guò)組建“三角聯(lián)盟”共同推進(jìn)下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)...

2024-07-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)SK海力士 1.9k 0

AMD現(xiàn)金收購(gòu)AI模型開發(fā)商Silo AI，加速追趕英偉達(dá)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）AMD日前宣布，將以6.65億美元全現(xiàn)金收購(gòu)歐洲人工智能實(shí)驗(yàn)室Silo AI。作為交易的一部分，Silo AI首席執(zhí)行官兼...

2024-07-12 標(biāo)簽：amd 英偉達(dá)AI模型 4.5k 0

英偉達(dá)400G 100G-PAM4 OSFP和QSFP112光模塊在交換機(jī)上的驗(yàn)證與優(yōu)化

英偉達(dá)推出的400G 100G-PAM4 OSFP和QSFP112光模塊為交換機(jī)連接提供了高速、可靠的解決方案。本文將詳細(xì)介紹該光模塊在交換機(jī)上的驗(yàn)證過(guò)...

2024-07-11 標(biāo)簽：光模塊英偉達(dá) 3.9k 0

英偉達(dá) AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”，意法半導(dǎo)體推出ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)

? 傳感新品【香港科技大學(xué)（廣州）暨南大學(xué)楊希婭團(tuán)隊(duì)受昆蟲觸角上的鐘形感受器的啟發(fā)，提出了一種利用摩擦電效應(yīng)的半球形雙模態(tài)智能觸覺(jué)傳感器(BITS)...

2024-07-09 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 AI 英偉達(dá) 959 0

歐盟警告英偉達(dá)AI芯片供應(yīng)壟斷趨勢(shì)

歐盟競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)專員瑪格麗特·維斯塔格近日在新加坡之行中發(fā)出警告，指出英偉達(dá)公司在人工智能（AI）芯片供應(yīng)方面存在壟斷趨勢(shì)，這一表態(tài)立即引起了業(yè)界和市場(chǎng)的廣...

2024-07-08 標(biāo)簽：gpu 英偉達(dá)AI芯片 1k 0

英偉達(dá)H20芯片助力，預(yù)計(jì)在華銷售額將破120億美元

近期，半導(dǎo)體行業(yè)的權(quán)威研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis發(fā)布了一項(xiàng)引人矚目的預(yù)測(cè)，指出英偉達(dá)公司的H20芯片將在當(dāng)前財(cái)年顯著提振其在中國(guó)市場(chǎng)的銷售業(yè)績(jī)。盡...

2024-07-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體英偉達(dá) 2.1k 0

英偉達(dá)H20 AI芯片:中國(guó)市場(chǎng)新動(dòng)向與業(yè)績(jī)預(yù)期

在科技行業(yè)的持續(xù)關(guān)注下，英偉達(dá)再次成為焦點(diǎn)。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》7月5日的報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃在接下來(lái)的幾個(gè)月內(nèi)向中國(guó)市場(chǎng)交付超過(guò)100萬(wàn)顆新款H20 AI芯...

2024-07-05 標(biāo)簽：芯片 AI 英偉達(dá) 2.6k 0

三星電子否認(rèn)HBM3e芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

韓國(guó)新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報(bào)道，聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過(guò)英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試，預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而...

2024-07-05 標(biāo)簽：三星電子英偉達(dá)HBM3E 1.8k 0

三星否認(rèn)HBM3E通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試傳聞

近期，有媒體報(bào)道稱三星電子已成功通過(guò)英偉達(dá)（NVIDIA）的HBM3E（高帶寬內(nèi)存）質(zhì)量測(cè)試，并預(yù)計(jì)很快將啟動(dòng)量產(chǎn)流程，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的...

2024-07-05 標(biāo)簽：三星電子英偉達(dá)HBM芯片 1.4k 0

三星HBM3E質(zhì)量認(rèn)證進(jìn)展：官方否認(rèn)，測(cè)試仍在進(jìn)行

近日，韓國(guó)媒體的一則報(bào)道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注，稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過(guò)了GPU巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）的質(zhì)量認(rèn)證，即Qualt...

2024-07-05 標(biāo)簽：內(nèi)存英偉達(dá)三星 1.3k 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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